半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
比較早的一本書(shū)，內(nèi)容很翔實(shí)，激光電源電路。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：dave520l
武漢九申光電技術(shù)有限公司激光電源選型表格
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：熊少鋒
半導(dǎo)體激光器是一種高功率密度并具有極高量子效率的器件，微小的電流變化將導(dǎo)致光功率輸出的極大變化和器件參數(shù)（如激射波長(zhǎng)、噪聲性能、模式跳動(dòng)）的變化，這些變化直接影響器件的安全工作和應(yīng)用要求。 本公司設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的半導(dǎo)體激光電源LDD-AAVV-T是連續(xù)可調(diào)恒流電源，采用了目前國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體激光電源方案，選用優(yōu)質(zhì)元器件生產(chǎn)。具有輸出噪聲小、恒流特性好、電流穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，并具有防過(guò)沖、反沖和反浪涌的穩(wěn)壓、恒流雙重保護(hù)電路，保證激光器的穩(wěn)定工作和使用壽命。LDD-AAVV型半導(dǎo)體激光電源采用單片機(jī)管理和控制，是一種智能化高精度恒流型開(kāi)關(guān)電源，可作為半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的配套電源。針對(duì)激光打標(biāo)設(shè)備的特點(diǎn)，電源還可管理水泵、指示光、振鏡和Q開(kāi)關(guān)幾部分的開(kāi)關(guān)。電源有LCD液晶顯示，能提供電源工作的各個(gè)參數(shù)及其工作狀態(tài)的顯示，具備過(guò)壓、過(guò)流、水溫和水壓報(bào)警功能，實(shí)為半導(dǎo)體激光器的理想電源。本電源還可以作為其它高精度恒流源，供設(shè)備使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：lifangyuan12
自主移動(dòng)機(jī)器人激光全局定位系統(tǒng)
標(biāo)簽： 移動(dòng)機(jī)器人 激光 全局 定位系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶：wpwpwlxwlx
本文對(duì)激光掃描車(chē)身坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集部分進(jìn)行了深入研究，設(shè)計(jì)了基于“AVR+FIFO+CPLD”的數(shù)據(jù)采集及處理模塊；解決了當(dāng)多路信號(hào)有數(shù)據(jù)同時(shí)傳輸時(shí)，如何將數(shù)據(jù)完整地寫(xiě)入FIFO的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的有效采集；編寫(xiě)了完整的CPLD控制程序和AVR數(shù)據(jù)采集程序，為準(zhǔn)確測(cè)量待測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)提供了可靠的數(shù)據(jù)來(lái)源。
標(biāo)簽： 激光掃描 坐標(biāo)測(cè)量 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 車(chē)身
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：asaqq
目前激光打標(biāo)技術(shù)以它出眾的打標(biāo)效果及打標(biāo)速度,已經(jīng)在很多領(lǐng)域取代傳統(tǒng)的打標(biāo)方式。它主要由激光器、光學(xué)系統(tǒng)和控制器組成,其中控制器是核心部件。控制器經(jīng)歷了硬件數(shù)控(NC)和計(jì)算機(jī)數(shù)控(CNC)兩個(gè)發(fā)展階段。本文主要針對(duì)激光打標(biāo)系統(tǒng)的控制系統(tǒng)模塊,在硬件與軟件設(shè)計(jì)兩方面都進(jìn)行了仔細(xì)翔實(shí)的分析與研究。此外,還討論了系統(tǒng)的硬件、軟件及抗干擾措施的設(shè)計(jì);最后得出結(jié)論以及今后的改進(jìn)方向。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 制器設(shè)計(jì) 激光打標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：liaofamous
摘要：本文分析了激光打標(biāo)控制系統(tǒng)中工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)干擾對(duì)系統(tǒng)的危害及影響機(jī)制，并重點(diǎn)討論了采用軟件、硬件及CPU抗干擾措施來(lái)提高系統(tǒng)可靠性的方法。關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)；抗干擾；容錯(cuò)技術(shù)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 中的應(yīng)用 抗干擾技術(shù) 激光打標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：米米陽(yáng)123
在激光測(cè)距系統(tǒng)中，微弱回波信號(hào)的檢測(cè)處理一直是一個(gè)難題。本文主要討論了激光測(cè)距接收系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，這種測(cè)距方法既適用于短距離的測(cè)量又適用于長(zhǎng)距離的測(cè)量。首先介紹了脈沖式激光測(cè)距的原理，在此原理的基礎(chǔ)上，結(jié)合FPGA的高速信號(hào)處理能力，設(shè)計(jì)了高精度激光測(cè)距接收系統(tǒng)，并設(shè)計(jì)了回波信號(hào)接收與計(jì)數(shù)電路模塊。
標(biāo)簽： FPGA 激光測(cè)距 回波信號(hào) 高速采集
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：dxxx
結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對(duì)傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯(cuò)報(bào)、漏報(bào)，無(wú)法測(cè)試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問(wèn)題，提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)中采用了自頂向下的設(shè)計(jì)方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個(gè)模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計(jì)、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。
標(biāo)簽： FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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