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深度剖析

  • C語(yǔ)言深度解剖

    C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)的一些介紹

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶(hù):aix008

  • STL源碼剖析

    標(biāo)簽: STL 源碼

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

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  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶(hù):sunshine1402

  • 直流電焊機(jī)維修的重點(diǎn)剖析

    電焊機(jī)的維修

    標(biāo)簽: 直流電 焊機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶(hù):leehom61

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶(hù):3294322651

  • 直流電焊機(jī)維修的重點(diǎn)剖析

    電焊機(jī)的維修

    標(biāo)簽: 直流電 焊機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

    上傳用戶(hù):fac1003

  • 基于布隆過(guò)濾器的字符串模糊匹配算法的FPGA實(shí)現(xiàn)

     深度包檢測(cè)技術(shù)通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測(cè),能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù),但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對(duì)該問(wèn)題,提出了采用Bloom Filter(布隆過(guò)濾器)進(jìn)行字符串模糊匹配方式,利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過(guò)濾掉,從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力,降低了系統(tǒng)功耗,大大提高了處理速度。

    標(biāo)簽: FPGA 過(guò)濾器 字符串 模糊匹配

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶(hù):英雄

  • 小型化設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用

    電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大的同時(shí),對(duì)便攜的要求也越來(lái)越高,小型化設(shè)計(jì)成為很多電子設(shè)計(jì)公司的研究課題。本文以小型化設(shè)計(jì)的方法、挑戰(zhàn)和趨勢(shì)為主線(xiàn),結(jié)合Cadence SPB16.5在小型化設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析小型化設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。主要包括以下內(nèi)容:小型化設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀和趨勢(shì),以及現(xiàn)在主流的HDI加工工藝,介紹最新的ANYLAYER(任意階)技術(shù)的設(shè)計(jì)方法以及工藝實(shí)現(xiàn),介紹埋阻、埋容的應(yīng)用,埋入式元器件的設(shè)計(jì)方法以及工藝實(shí)現(xiàn)。同時(shí)介紹Cadence SPB16.5軟件對(duì)小型化設(shè)計(jì)的支持。最后介紹HDI設(shè)計(jì)在高速中的應(yīng)用以及仿真方法,HDI在通信系統(tǒng)類(lèi)產(chǎn)品中的應(yīng)用,HDI和背鉆的比較等。

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶(hù):nanshan

  • Altera 28nm FPGA芯片精彩剖析

    電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列:Stratix V、Arria V與Cyclone V系列芯片。近日,Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開(kāi)始量產(chǎn)出貨。Altera公司憑借著其28nm FPGA芯片在性能和成本上的優(yōu)勢(shì),未來(lái)的前景勢(shì)必?zé)o法估量。通過(guò)本文對(duì)Altera公司 28nm FPGA系列芯片的基本性能、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)、型號(hào)差異以及典型應(yīng)用等介紹,電子發(fā)燒友網(wǎng)小編將帶領(lǐng)大家一起來(lái)感受Altera公司28nm FPGA系列芯片的“雄韜偉略”,深入闡述如何更好地為你未來(lái)的設(shè)計(jì)選擇相應(yīng)的Altera 28nm FPGA 芯片。  

    標(biāo)簽: Altera FPGA 28 nm

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶(hù):半熟1994

  • PLC電梯控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和檢測(cè)

      摘要: 隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展,PLC(即可編程控制器)在工業(yè)控制領(lǐng)域內(nèi)得到十分廣泛地應(yīng)用。PLC是一種基于數(shù)字計(jì)算機(jī)技術(shù)、專(zhuān)為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計(jì)的電子控制裝置,它采用可編程序的存儲(chǔ)器,用來(lái)存儲(chǔ)用戶(hù)指令,通過(guò)數(shù)字或模擬的輸入/輸出,完成一系列邏輯、順序、定時(shí)、記數(shù)、運(yùn)算等確定的功能,來(lái)控制各種類(lèi)型的機(jī)電一體化設(shè)備和生產(chǎn)過(guò)程。本文介紹了利用可編程控制器編寫(xiě)的一個(gè)五層電梯的控制系統(tǒng),檢驗(yàn)電梯PLC控制系統(tǒng)的運(yùn)行情況。實(shí)踐證明,PLC可遍程控制器和MCGS組態(tài)軟件結(jié)合有利于PLC控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、檢測(cè),具有良好的應(yīng)用價(jià)值。   電梯是隨著高層建筑的興建而發(fā)展起來(lái)的一種垂直運(yùn)輸工具。多層廠(chǎng)房和多層倉(cāng)庫(kù)需要有貨梯;高層住宅需要有住宅梯;百貨大樓和賓館需要有客梯,自動(dòng)扶梯等。在現(xiàn)代社會(huì),電梯已像汽車(chē)、輪船一樣,成為人類(lèi)不可缺少的交通運(yùn)輸工具。據(jù)統(tǒng)計(jì),美國(guó)每天乘電梯的人次多于乘載其它交通工具的人數(shù)。當(dāng)今世界,電梯的使用量已成為衡量現(xiàn)代化程度的標(biāo)志之一。追溯電梯這種升降設(shè)備的歷史,據(jù)說(shuō)它起源于公元前236年的古希臘。當(dāng)時(shí)有個(gè)叫阿基米德的人設(shè)計(jì)出--人力驅(qū)動(dòng)的卷筒式卷?yè)P(yáng)機(jī)。1858年以蒸汽機(jī)為動(dòng)力的客梯,在美國(guó)出現(xiàn),繼而有在英國(guó)出現(xiàn)水壓梯。1889年美國(guó)的奧梯斯電梯公司首先使用電動(dòng)機(jī)作為電梯動(dòng)力,這才出現(xiàn)名副其實(shí)的電梯,并使電梯趨于實(shí)用化。1900年還出現(xiàn)了第一臺(tái)自動(dòng)扶梯。1949年出現(xiàn)了群控電梯,首批4~6臺(tái)群控電梯在紐約的聯(lián)合國(guó)大廈被使用。1955年出現(xiàn)了小型計(jì)算機(jī)(真空管)控制電梯。1962年美國(guó)出現(xiàn)了速度達(dá)8米/秒的超高速電梯。1963年一些先進(jìn)工業(yè)國(guó)只成了無(wú)觸點(diǎn)半導(dǎo)體邏輯控制電梯。1967年可控硅應(yīng)用于電梯,使電梯的拖動(dòng)系統(tǒng)筒化,性能提高。1971年集成電路被應(yīng)用于電梯。第二年又出現(xiàn)了數(shù)控電梯。1976年微處理機(jī)開(kāi)始用于電梯,使電梯的電氣控制進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期。   1電梯簡(jiǎn)介   1.1電梯的基本分類(lèi)   1.1.1按用途分類(lèi)   ⑴ 乘客電梯:為運(yùn)送乘客而設(shè)計(jì)的電梯。主用與賓館,飯店,辦公樓,大型商店等客流量大的場(chǎng)合。這類(lèi)電梯為了提高運(yùn)送效率,其運(yùn)行速度比較快,自動(dòng)化程度比較高。轎廂的尺寸和結(jié)構(gòu)形式多為寬度大于深度,使乘客能暢通地進(jìn)出。而且安全設(shè)施齊全,裝潢美觀。

    標(biāo)簽: PLC 電梯控制系統(tǒng) 檢測(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶(hù):lili123

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