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汽油發動機

  • 克服能量采集無線感測器設計挑戰

    無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • NFC集成方案

    NNS-701 是專為移動裝置設計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。

    標簽: NFC 集成 方案

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:蠢蠢66

  • DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

    DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

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    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:a67818601

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:tzl1975

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • PSEHO智能微水儀

    PSEHO智能微水儀 產品概述: PSEHO智能微水儀采用世界先進的傳感器技術、英國ALPHA公司最新的傳感器,它采用DRYCAP-薄膜傳感技術,復和薄膜 濕敏材料,擁有三項世界專利。聚酯薄膜式的探頭DRYCAP。抗冷凝、抗灰塵顆粒、不受汽油和大多數氣體影響。 技術指標: 微水范圍: -60~+20℃、精度:±1℃ 響應時間: (+20℃)-60~+20℃、5s(63%)45s(90%)20~-60℃、10s(63%)240s(90%) 流量范圍: 0~1升/分鐘 電 源: 交、直流兩用

    標簽: PSEHO

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:wvbxj

  • 現代汽車電子技術(視頻教程)

    影響汽油發動機排放的最主要因素是混合氣的空燃比, 理論上一公斤燃料完全燃燒時需要14.7公斤的空氣。這種空氣和燃料的比例稱為化學當量比。空燃比小于化學當量比時供給濃混合氣,此時發動機發出的功率大,但燃燒不完全,生成的CO、HC多;當混合氣略大于化學當量比時,燃燒效率最高,燃油消耗量低,但生成的NOx也最多;供給稀混合氣時,燃燒速度變慢,燃燒不穩定,使得HC增多。在電控汽油噴射系統中采用閉環控制的方式,將空燃比控制在化學當量比附近,并在排氣系統中消聲器前安裝一個三元催化轉化器,對發動機進行后處理,是當前減少汽車排氣污染物的最有效方法。在化學當量比附近,轉化器的凈化效率最高。

    標簽: 現代汽車 電子技術 視頻教程

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:bvdragon

  • 旅行家問題 一個旅行家想駕駛汽車以最少的費yi 用從一個城市到另一個城市(假設出發時油箱是空的)。給定兩個城市之間的距離為D1、汽車油箱的容量為C(以升為單位)

    旅行家問題 一個旅行家想駕駛汽車以最少的費yi 用從一個城市到另一個城市(假設出發時油箱是空的)。給定兩個城市之間的距離為D1、汽車油箱的容量為C(以升為單位),每升汽油能行駛的距離為 D2,出發點每升汽油價格P和沿途油站數N(N可以為零),油站i離出發點距離Di,每升汽油價格Pi(i=1,2...N)。計算結果四舍五入至小數點后兩位。 如果無法到達目的地,則輸出“No Solution"。

    標簽: 城市 旅行 汽車

    上傳時間: 2015-02-14

    上傳用戶:vodssv

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