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上傳時間： 2016-08-22
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設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優(yōu)劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規(guī)範及高速串列介面量測規(guī)範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優(yōu)良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（160）資源包含以下內容：1. i2c ipcore of altera fpga that uses ahdl lauguage..2. 嵌入式C編程與Atmel AVR 美 Richard Barnett等著 清華 周俊杰 等譯.3. 一個POWERPC的原理圖,包括ORCAD格式的原理圖等.4. 51s系列單片機入門的最佳編程器制作資料.5. 一個開源的嵌入式flash播放器的源代碼.6. 一個用LINUX GTK開發(fā)的嵌入式瀏覽器.7. 用C語言編的帶數(shù)碼管顯示的電子琴.8. 希望從事C/C++嵌入式開發(fā)的朋友.9. 步進電機的單片機控制.10. 小波變換及濾波 小波變換及濾波.11. 基于單片機實現(xiàn)遙控編碼器PT2262的軟件解碼.12. c_c++嵌入式系統(tǒng)編程.13. spi driver code one marve.14. 正弦波表生成工具.15. 多級抽取程序,適用于軟件無線電系統(tǒng).16. keil和Proteus聯(lián)調所必須的一個文件.17. 用比較器實現(xiàn)AD轉換.18. FLASH讀寫操作.19. 51單片機的串行通信仿真例子.20. armok01100828.21. 主要介紹了使用MTV230芯片的開發(fā).22. MinGW5 在線安裝程序.23. 這是本人調用small rtos51的函數(shù)來仿真寫的基本代碼.24. s3c2440開發(fā)板原理圖 s3c2440開發(fā)板原理圖.25. AT89c51單片機下,液晶顯示LCD1602的c語言驅動程序,原創(chuàng)代碼.26. 這是我的開發(fā)板的原理圖.27. 51單片機SPI讀取SCA100角度值,帶溫度補償,精度達到0.008度..28. motorala模式對CPLD的讀寫和譯碼.29. 關于nucleus系統(tǒng)的教程文檔.30. 單片機 嚴青新板調試程序 單片機最小系統(tǒng)及流水燈程序 更新時間：2006-12-29 執(zhí)行結果：在單片機的P1口上的8個發(fā)光二極管按流水燈順序而跑動.31. 實現(xiàn)利用8051單片機透過軟體I2C驅動TSEM0108L感測器之程式庫.32. 20060531am--Windows嵌入式開發(fā)系列課程(1)：Windows CE系統(tǒng)定制開發(fā)入門.33. s3c2410 tesy program.34. s3c2440開發(fā)板元件庫,希望對初學者有用.35. s3c2440開發(fā)板元件庫,希望對初學者有用.36. 能夠較好地實現(xiàn)大多數(shù)車牌的識別.37. 計算機主板pcb文件,可以拿來學習一下..38. wince操作系統(tǒng)下USB設備的驅動程序源碼.39. 一本介紹嵌入式OS原理及編程的英文書籍.40. 【cacti】Weathermap使用手冊.
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
論文提出了一種基于FPSLIC的下位機控制器系統(tǒng)設計，并且在嵌入式硬件和軟件的聯(lián)合調度之下予以實現(xiàn)，并將該系統(tǒng)應用于微小型無人直升機MUAV控制上。 微小型無人直升機體積小、重量輕、隱蔽性好、機動性強、易實現(xiàn)懸停和超低空飛行，因此在軍用和民用領域都有廣泛的應用前景。微小型無人直升機在空中執(zhí)行任務時需要實時獲得在空間的姿態(tài)和高度位置信息，然后通過調制舵機狀態(tài)來調整飛行器的空中姿態(tài)，糾正飛行路線，而MUAV的飛控系統(tǒng)需要具有負荷輕，功能強大，實時性強以及低功耗的特點，對嵌入式處理器要求較高，所以針對MUAV的控制采用上下位機聯(lián)合控制的結構。并且由于目前現(xiàn)有的下位機控制器滿足不了MUAV控制發(fā)展的需求，所以本文中利用FPS[JC優(yōu)越的性能，實現(xiàn)了一種新的下位機控制器的設計，具有體積小、重量輕、價格低、功耗低、實時性強、可靠性高、擴展性好等優(yōu)點的同時，完成了基于PWM的舵機的控制和基于Kalman濾波的多傳感器的數(shù)據(jù)融合，以及上下位機之間的通訊等功能，具有較強的使用和應用價值。 論文首先介紹了MUAV飛行控制的結構，以及下位機實現(xiàn)功能的模塊劃分。然后是對MUAV控制系統(tǒng)相關理論的介紹，包括舵機控制的原理和方法以及多傳感器數(shù)據(jù)融合的理論。 其次論文介紹了基于FPSLIC的下位機控制器系統(tǒng)的軟硬件設計。在硬件設計上，給出了硬件總體設計方案，并對各個功能模塊進行了詳細論述，軟件部分在給出了主要的框架和功能劃分后，主要介紹了利用FPSLIC的FPGA部分實現(xiàn)PWM控制和測量的模塊以及AVR部分對多傳感器信息進行Kalman濾波融合的實現(xiàn)。 最后在實驗室的汽油無人直升機的測試平臺上進行了舵機控制和高度測試實驗，取得了滿意的實驗結果。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：fredguo
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
智能SD卡座規(guī)範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯(lián)主導推行
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：515414293
射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：star_in_rain
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
