這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統(tǒng)級(jí)單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設(shè)接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網(wǎng)路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開(kāi)機(jī).
標(biāo)簽： NUC970
上傳時(shí)間： 2022-06-23
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VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（104）資源包含以下內(nèi)容：1. mips命令集詳解.2. 數(shù)碼相框原理圖,ZXDP-010 (8302+720).3. CBM2090單片8BIT 16BIT共板原理圖.4. 紅外線遙控是目前使用最廣泛的一種通信和遙控手段。由于紅外線遙控裝置具有體積小、功耗低、功能強(qiáng)、成本低等特點(diǎn).5. 時(shí)間觸發(fā)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)模式 使用8051系列微控制器開(kāi)發(fā)可靠應(yīng)用.6. 關(guān)于555時(shí)基電路原理以及應(yīng)用的介紹說(shuō)明.7. 一個(gè)關(guān)于s3c2410_LCD_640*480的驅(qū)動(dòng)程序.8. ipod——touch攻略.9. SDMMC 源碼 SD、MMC卡的讀寫(xiě)程序.10. 嵌入式試驗(yàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)簡(jiǎn)介.11. Mobile phone MMI design reference..12. 我寫(xiě)的stv2248 芯片的驅(qū)動(dòng)程序.13. 應(yīng)用于S60平臺(tái)的示例程序.14. YAFFS (Yet Another Flash File System) is now in its second generation and provides a fast robust fil.15. 關(guān)于h264的演示 內(nèi)容不錯(cuò) 希望大家喜歡..16. Michael Barr是Netrino公司的總裁兼創(chuàng)始人.17. 2006年軟考的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師考試題及答案.18. S3C2440開(kāi)發(fā)板原理圖以及成品圖片.是硬件開(kāi)發(fā)工程師的好參考資料.19. 一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)嵌入式視頻監(jiān)控系統(tǒng)的服務(wù)器軟件。.20. 一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)嵌入式視頻監(jiān)控系統(tǒng)的最新版客戶端軟件。.21. 東軟嵌入式高級(jí)C培訓(xùn)(2007)).22. 最新的uffs,目前是1.1.2版本.23. NokiaSeries40Book1,介紹了40平臺(tái)的手機(jī)開(kāi)發(fā).24. 數(shù)控編程開(kāi)發(fā)事例,對(duì)數(shù)控機(jī)床的直線和圓戶進(jìn)行插補(bǔ),.25. 用STR710控制串口及CC1100進(jìn)行無(wú)線通信.26. 非常不錯(cuò)的單片機(jī)開(kāi)發(fā)板原理圖.27. s3c44b0bootloader分析.28. 以 DSpic30f4011為 SPI SLAVE的范例程式.29. 漢字與字符顯示函數(shù)。對(duì)于任一主函數(shù).30. 最詳細(xì)最專(zhuān)業(yè)的MODBus協(xié)議介紹。 給MODBus總線開(kāi)發(fā)的朋友們一些參考！.31. 本文較為詳細(xì)的介紹了雙CPU的C51系統(tǒng)設(shè)計(jì)中.32. c51的時(shí)鐘芯片讀寫(xiě)函數(shù).33. 本書(shū)介紹了PCI局部總線的基本概念,功能,操作規(guī)則和使用方法.34. Intel公司的閃存轉(zhuǎn)換層(Flash Translaion Layer)規(guī)范指導(dǎo)文件.35. h.261 player with running h.261,p24,h26 file.36. I2C接口協(xié)議.37. First of all we would like to thank God Almighty for giving us the strength and confidence in pursi.38. 2008年最新出版Silverlight及Blend學(xué)習(xí)電子書(shū)教程合集.39. 利用VB與VC程式整合開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)影像物體分類(lèi)辨識(shí)的PLC輸送帶系統(tǒng).40. 凌陽(yáng)公司機(jī)sunplus1002在這個(gè)芯片下.
標(biāo)簽： 光電子
上傳時(shí)間： 2013-06-25
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臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無(wú)人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無(wú)人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽： lunwen
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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·目 錄第一篇 良弓之子，必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無(wú)用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主
標(biāo)簽： Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-05-23
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件
標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
射頻識(shí)別 (RFID) 是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，用於識(shí)別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：star_in_rain
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來(lái)在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來(lái)說(shuō)，依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類(lèi)：若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào)，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類(lèi)比訊號(hào)，則屬於類(lèi)比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
下一代蜂窩電話將擁有高質(zhì)量的照相功能。為了獲得上佳的照相性能，基於閃光燈的照明是至關(guān)重要的
上傳時(shí)間： 2013-12-28
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手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽： 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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