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橫流輸出

  • 基于嵌入式Linux的無線多媒體傳輸系統設計與實現

    本課題來源于浙江省科技廳資助項目“基于DSP技術的全數字實時無線多媒體傳輸系統的研制”,通過對相關國際標準、關鍵技術和現有產品的研究和分析,完成系統整體設計方案,并實現了原型系統以進行技術驗證。本論文的主要研究內容和成果如下:1.通過比較和研究多種音頻、視頻編解碼標準,提出了適合在資源受限系統中應用的編解碼規則,并且利用音視頻同步算法和回音消除算法進行優化,使系統更好地滿足了音視頻傳輸實時性的需要;2.提出了無線多媒體系統的總體框架,介紹了基于ARM9($3C2410)處理器為硬件平臺,嵌入式Linux操作系統為軟件平臺,WLAN為傳輸媒介的平臺構架和環境搭建,其中包括軟硬件選型,交叉編譯環境的建立、Bootloader、Linux內核鏡像、文件系統的編譯、配置和下載:3.實現了上層應用程序模塊化設計,從功能上分為五大模塊:音視頻采集模塊、RTP協議無線傳輸模塊、音視頻同步模塊、音視頻播放,顯示模塊和回音消除模塊,并通過Linux多線程編程技術實現了各個模塊的代碼化,論文給出了各個模塊實現的關鍵技術和算法流程。最后的實驗結果表明,媒體流能在整個系統中得到平穩、實時、同步地處理。本課題所研究的基于嵌入式Linux的無線多媒體系統可廣泛應用于視頻監控、信浙江工業大學碩士學位論文息家電、智能小區、遠程抄表等領域,具有很強的實用價值,同時也對未來嵌入式系統研究和無線多媒體技術研究起到一定的參考作用。

    標簽: Linux 嵌入式 傳輸 無線多媒體

    上傳時間: 2013-11-15

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  • labview教程pdf免費下載

    第一課 labview概述..................4 第一節  虛擬儀器(VI)的概念..4 第二節  labview的操作模板........6 工具模板(Tools Palette).........6 控制模板(Controls Palette).........7 功能模板(Functions Palette).......8 第三節  創建一個VI程序..........10 1. 前面板...10 框圖程序..............11 從框圖程序窗口創建前面板對象................12 4. 數據流編程...............12 第四節 程序調試技術................13 1. 找出語法錯誤...........13 2. 設置執行程序高亮...13 3. 斷點與單步執行.......13 4. 探針.......14 第五節  練習1-1.....14 第六節  把一個VI程序作為子VI程序調用17 第七節  練習1-2.....18 第八節  練習1-3.....20 第九節  練習1-4.....22 第十節  練習1-5.....24 第二課 數據采集.......27 第一節 概述..........27 第二節  數據采集VI程序的調用方法..........29 第三節 模擬輸入與輸出............30 練習2-1...............31 第四節 波形的采集與產生........34 練習2-2...............35 第五節 掃描多個模擬輸入通道.36 練習2-3...............36 第六節 連續數據采集................37 練習2-4...............38 第三課 儀器控制.......40 第一節 概述..........40 第二節 串行通訊....40 第三節  IEEE 488(GPIB)概述41 練習3-1...............43 第四節  VISA編程...44

    標簽: labview 教程 免費下載

    上傳時間: 2013-11-05

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  • labview中文教程

    第八章 labview的編程技巧     本章介紹局部變量、全局變量、屬性節點和其他一些有助于提高編程技巧的問題,恰當地運用這些技巧可以提高程序的質量。   8.1 局部變量 嚴格的語法盡管可以保證程序語言的嚴密性,但有時它也會帶來一些使用上的不便。在labview這樣的數據流式的語言中,將變量嚴格地分為控制器(Control)和指示器(Indicator),前者只能向外流出數據,后者只能接受流入的數據,反過來不行。在一般的代碼式語言中,情況不是這樣的。例如我們有變量a、b和c,只要需要我們可以將a的值賦給b,將b的值賦給c等等。前面所介紹的labview內容中,只有移位積存器即可輸入又可輸出。另外,一個變量在程序中可能要在多處用到,在圖形語言中勢必帶來過多連線,這也是一件煩人的事。還有其他需要,因此labview引入了局部變量。

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    上傳時間: 2013-10-27

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  • 74HC595串入并出芯片應用

    單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真:74HC595串入并出芯片應用。代碼齊全,可以舉一反三!

    標簽: Proteus 8051 595 74

    上傳時間: 2014-03-23

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  • 物聯網智能交通擁堵判別算法的研究與實現

        針對城市道路交叉口的常發性交通擁堵現象,依據RFID檢測系統的特點,提出了一種基于物聯網前端信息采集技術的交通流檢測方法。并且對城市道路交叉口采集到的交通流量相對增量、車輛的時間占有率相對增量以及地點平均車速等信息進行了對比性分析和統計推導,從理論上論證了交通擁擠產生時的交通流特點,然后以此為基礎給出了交通擁擠事件出現時的判別準則,構造出相應的擁擠檢測指標及判別算法。最后利用Matlab編程再結合實際交通測量數據驗證了算法的正確性。

    標簽: 物聯網 智能交通 判別 法的研究

    上傳時間: 2013-10-19

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  • WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現方案

    WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現方案: High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

    標簽: Xilinx FPGA 409 DSP

    上傳時間: 2013-10-21

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  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標準),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流(導線厚50um,允許溫升10℃)導線寬度(Mil) 導線電流(A) 其中:K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線,如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等,地線的設計原則如下:1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強,例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應,為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路,如不可避免,讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地,可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區時(面積超¹500平平方毫米),應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計,例如元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的µ部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

    標簽: PCB 布線原則

    上傳時間: 2015-01-02

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  • Allegro 16.3出GERBER步驟

    Allegro 16.3出GERBER步驟,比較詳細??!

    標簽: Allegro GERBER 16.3

    上傳時間: 2013-10-13

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  • 15入15出繼電器控制板

    15入15出繼電器控制板

    標簽: 繼電器 控制板

    上傳時間: 2013-10-17

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  • 51系列八入八出繼電器工控板

    51系列八入八出繼電器工控板

    標簽: 51系列 繼電器 工控板

    上傳時間: 2013-10-08

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