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架構(gòu)(gòu)分析

  • Mentor Expedtion PCB信號(hào)完整性分析入門

      本練習(xí)將通過 PCB 布局,布線,信號(hào)完整性仿真分析,修改原理圖添加器件等一系列的操作,使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級(jí)仿真設(shè)計(jì)工具。

    標(biāo)簽: Expedtion Mentor PCB 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:非洲之星

  • 黑魔書-信號(hào)完整性分析

    信號(hào)完整性分析

    標(biāo)簽: 黑魔 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:xingyuewubian

  • 開關(guān)電源完整的EMI和熱設(shè)計(jì) 黑魔書-信號(hào)完整性分析

    PCB相關(guān)技術(shù),信號(hào)完整性分析,EMI和熱設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: EMI 開關(guān) 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:磊子226

  • 常用PCB基材性能分析-FR4

    常用PCB基材性能分析

    標(biāo)簽: PCB FR 基材 性能分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:冇尾飛鉈

  • PCB板常見按故障分析

    PCB板常見按故障分析

    標(biāo)簽: PCB 故障分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:410805624

  • PCB設(shè)計(jì)中SI的仿真與分析

      討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對(duì)一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。

    標(biāo)簽: PCB 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:zhang97080564

  • 高速PCB中微帶線的串?dāng)_分析

      對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時(shí)改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).

    標(biāo)簽: PCB 微帶線 串?dāng)_分析

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:dragonhaixm

  • 電源完整性分析應(yīng)對(duì)高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產(chǎn)品,滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學(xué)、操作便捷,又精確的分析,讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng);同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期,減少原型生成、重復(fù)制造,也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn),傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu),為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號(hào)完整性(SI)分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案?!拔覀儞碛蟹浅8叨说挠脩?,受到高性能集成電路多重電壓等級(jí)和電源要求的驅(qū)使,需要在一個(gè)單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)?!盡entor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示?!吧鲜鼋Y(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”

    標(biāo)簽: PCB 電源完整性 高端

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:362279997

  • PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析

    PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí),EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過,縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用,但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言,仍然太過復(fù)雜了。幸運(yùn)的是,在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中,工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù),只要藉由簡單的數(shù)學(xué)模型,就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動(dòng)組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí),事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線和PCB走線導(dǎo)線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器(亦即,EMI的來源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線的阻抗大小,而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長度,在某組件和PCB走線之間,可以產(chǎn)生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時(shí),導(dǎo)線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí),導(dǎo)線就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后,會(huì)造成阻抗大小的變化,進(jìn)而改變導(dǎo)線或PCB 走線與接地之間的EMC 設(shè)計(jì),這時(shí)必需使用接地面(ground plane)和接地網(wǎng)格(ground grid)。導(dǎo)線和PCB 走線的最主要差別只在于,導(dǎo)線是圓形的,走線是長方形的。導(dǎo)線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時(shí),此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí),感抗大于電阻,此時(shí)導(dǎo)線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導(dǎo)線或走線應(yīng)該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。

    標(biāo)簽: PCB 被動(dòng)組件

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析

    隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用,例如行動(dòng)電話、無線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)等,高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動(dòng)組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù),而近年來,由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛,加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小,電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路(RFIC)運(yùn)用硅材質(zhì),微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵(GaAs)技術(shù);此外,在低成本的無線通訊射頻應(yīng)用上,如混合(Hybrid)集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊(MCMs)結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù),制作印刷式平面電感等,以提升組件的質(zhì)量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結(jié)構(gòu),并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例,說明電感參數(shù)的萃取。

    標(biāo)簽: 被動(dòng)組件 電感 設(shè)計(jì)與分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:yuanxiaoqiang

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