智能手機操作系統(tǒng)是一種運算能力及功能比傳統(tǒng)功能手機系統(tǒng)更強的手機系統(tǒng)。使用最多的操作系統(tǒng)有：Android、iOS、Symbian、Windows Phone和BlackBerry OS。他們之間的應用軟件互不兼容。因為可以像個人電腦一樣安裝第三方軟件，所以智能手機有豐富的功能。智能手機能夠顯示與個人電腦所顯示出來一致的正常網頁，它具有獨立的操作系統(tǒng)以及良好的用戶界面，它擁有很強的應用擴展性、能方便隨意地安裝和刪除應用程序。 Symbian 安卓 iOS
標簽： 智能手機 操作系統(tǒng) 詳細介紹
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：zhangzhenyu
NE555電路智能設計軟件
上傳時間： 2013-11-17
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BGA焊球重置工藝
上傳時間： 2013-11-24
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汽車與智能傳感器
上傳時間： 2013-10-30
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賽靈思推出業(yè)界首款自動化精細粒度時鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設計方案的動態(tài)功耗降低高達 30%。賽靈思智能時鐘門控優(yōu)化可自動應用于整個設計，既無需在設計流程中添加更多新的工具或步驟，又不會改變現(xiàn)有邏輯或時鐘，從而避免設計修改。此外，在大多數(shù)情況下，該解決方案都能保留時序結果。
上傳時間： 2015-01-02
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針對嵌入式機器視覺系統(tǒng)向獨立化、智能化發(fā)展的要求，介紹了一種嵌入式視覺系統(tǒng)--智能相機。基于對智能相機體系結構、組成模塊和圖像采集、傳輸和處理技術的分析，對國內外的幾款智能相機進行比較。綜合技術發(fā)展現(xiàn)狀，提出基于FPGA+DSP模式的硬件平臺，并提出智能相機的發(fā)展方向。分析結果表明，該系統(tǒng)設計可以實現(xiàn)脫離PC運行，完成圖像獲取與分析，并作出相應輸出。 Abstract: This paper introduced an embedded vision system-intelligent camera ，which was for embedded machine vision systems to an independent and intelligent development requirements. Intelligent camera architecture， component modules and image acquisition， transmission and processing technology were analyzed. After comparing integrated technology development of several intelligent cameras at home and abroad， the paper proposed the hardware platform based on FPGA+DSP models and made clear direction of development of intelligent cameras. On the analysis of the design， the results indicate that the system can run from the PC independently to complete the image acquisition and analysis and give a corresponding output.
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：無聊來刷下
一、執(zhí)行器概述 1、執(zhí)行器作用 執(zhí)行器接受調節(jié)器的指令信號，經執(zhí)行機構將其轉換成相應的角位移或直線位移，去操縱調節(jié)機構，改變被控對象進、出的能量或物料，以實現(xiàn)過程的自動控制。 執(zhí)行器常常工作在高溫、高壓、深冷、強腐蝕、高粘度、易結晶、閃蒸、汽蝕、高壓差等狀態(tài)下，使用條件惡劣，因此，它是整個控制系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)。 2、執(zhí)行器結構與工作原理 3、執(zhí)行器種類二、QSTP智能電動調節(jié)閥簡介 2、執(zhí)行機構的結構組成 圖示是一個一體化的直行程電動執(zhí)行機構。它由相互隔離的電氣部分和齒輪傳動部分組成，電機作為連接兩個隔離部分的中間部件。電機按控制要求輸出轉矩，通過多級正齒輪傳遞到梯形絲桿上，梯形絲桿通過螺紋變換轉矩為推力。輸出軸止動環(huán)上連有一個旗桿，旗桿隨輸出軸同步運行，通過與旗桿連接的齒條板將輸出軸位移轉換成電信號，提供給智能控制板作為比較信號和閥位反饋輸出。
上傳時間： 2013-10-24
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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磁粉離合器是一種性能優(yōu)越的自動控制元件。為解決某型號雷達中磁粉離合器故障檢測困難的問題，基于AT89C55WD設計了一種磁粉離合器智能檢測系統(tǒng)，由檢測控制儀和測試臺組成，可對磁粉離合器進行跑合試驗，以自動或手動方式測試磁粉離合器的性能。提高了修理機構對磁粉離合器進行修理的能力，具有顯著的經濟效益。
上傳時間： 2013-11-25
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基于GPS、GSM的公交站智能公交實況系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-11
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