最全的芯片封裝方式(圖文對照)
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：yanyueshen
電子發燒友網訊： Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列：Stratix V、Arria V與Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開始量產出貨。Altera公司憑借著其28nm FPGA芯片在性能和成本上的優勢，未來的前景勢必無法估量。通過本文對Altera公司 28nm FPGA系列芯片的基本性能、市場優勢、型號差異以及典型應用等介紹，電子發燒友網小編將帶領大家一起來感受Altera公司28nm FPGA系列芯片的“雄韜偉略”，深入闡述如何更好地為你未來的設計選擇相應的Altera 28nm FPGA 芯片。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：半熟1994
Arria V系列 FPGA芯片基本描述 （1）28nm FPGA，在成本、功耗和性能上達到均衡； （2）包括低功耗6G和10G串行收發器； （3）總功耗比6G Arria II FPGA低40%； （4）豐富的硬核IP模塊，提高了集成度 （5）目前市場上支持10.3125Gbps收發器技術、功耗最低的中端FPGA。
上傳時間： 2013-10-21
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全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Artix-7 FPGA系列——業界最低功耗和最低成本 通過表1我們不難得出以下結論： 與上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削減了35%，性能提高30%，占用面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級中，功耗和性能平衡得非常好。
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：dongbaobao
賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：ljt101007
在點對多點主從通信系統中,需要合適的接口形式和通信協議實現主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標準接口形式。當選擇主從多點同步通信方式時,工作過程與幀格式符合HDLC/SDLC協議。介紹了采用VHDL 語言在FPGA 上實現的以HDLC/ SDLC 協議控制為基礎的RS - 485 通信接口芯片。實驗表明,這種接口芯片操作簡單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實用價值。
上傳時間： 2014-01-02
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針對傳統集成電路（ASIC）功能固定、升級困難等缺點，利用FPGA實現了擴頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實現NCO模塊，在下變頻模塊調用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進行低通濾波，給出了DQPSK解調的原理和實現方法，推導出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實現方法。采用模塊化的設計方法使用VHDL語言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發板上成功實現了整個系統。測試結果表明該系統正確實現了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
上傳時間： 2013-11-19
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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根據紅外遙控芯片BA5104的編碼格式，探討使用AVR單片機ATmega16進行軟件解碼的兩種方法：外部中斷解碼法和輸入捕獲功能解碼法。詳細闡述這兩種解碼方法的思路，并給出相應的解碼中斷服務子程序。分析這2種解碼方法的優缺點，得出輸入捕獲功能解碼法比外部中斷解碼法效率更高、解出的遙控碼更穩定、可靠的結論。
上傳時間： 2013-11-21
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THB6064AH芯片說明書
上傳時間： 2013-10-18
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