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時(shí)序設(shè)計(jì)

  • 《Verilog HDL 硬件描述語言》

    ·詳細(xì)說明:正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語言》一書的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目      錄譯者序前言第1章   簡介&n

    標(biāo)簽: nbsp Verilog HDL 硬件描述語言

    上傳時(shí)間: 2013-07-02

    上傳用戶:6404552

  • SYSTEMVIEW信真及其FPGA實(shí)現(xiàn)發(fā)送端設(shè)計(jì)

    真序擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的SYSTEMVIEW信真及其FPGA實(shí)現(xiàn)發(fā)送端設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: SYSTEMVIEW FPGA 發(fā)送

    上傳時(shí)間: 2013-08-28

    上傳用戶:debuchangshi

  • Altium與華南理工大學(xué)攜手助Protel用戶簡化升級(jí)

    這本內(nèi)容全面的參考指南面向需要從Protel升級(jí)到Altium新一代設(shè)計(jì)解決方案的用戶,詳細(xì)介紹了如何充分利用其特性開發(fā)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品。  該書得到了 IT界的廣泛支持,并有中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長陳沖先生為其作序。  本書是Altium計(jì)劃與大學(xué)及教育機(jī)構(gòu)開展的一系列合作中的首個(gè)項(xiàng)目。Altium大學(xué)計(jì)劃是Altium與中國幾所頂尖大學(xué)的合資項(xiàng)目,出版本書則是該計(jì)劃的目標(biāo)之一。Altium大學(xué)計(jì)劃旨在為學(xué)生提供最先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)工具和解決方案,推動(dòng)一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的教學(xué),加速用戶向Altium最新的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案的升級(jí)。

    標(biāo)簽: Altium Protel 華南理工大學(xué) 用戶

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:liaocs77

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:王慶才

  • 一種改進(jìn)的基于時(shí)間戳的空間音視頻同步方法

    空間多媒體通信過程中存在的不可預(yù)測的分組數(shù)據(jù)丟失、亂序,可變的鏈路傳輸及處理時(shí)延抖動(dòng)以及收發(fā)端時(shí)鐘不同步與漂移等問題,這可能導(dǎo)致接收端在對音視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示播放時(shí)產(chǎn)生音視頻不同步現(xiàn)象。為了解決此問題,提出了一種改進(jìn)的基于時(shí)間戳的空間音視頻同步方法,該方法采用一種相對時(shí)間戳映射模型,結(jié)合接收端同步檢測和緩沖設(shè)計(jì),能夠在無需全網(wǎng)時(shí)鐘和反饋通道的情況下,實(shí)現(xiàn)空間通信中的音視頻同步傳輸,并在接收端進(jìn)行同步播放顯示。對該方法進(jìn)行了仿真,結(jié)果表明了設(shè)計(jì)的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右,最大能達(dá)到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右,不僅能實(shí)現(xiàn)音視頻同步傳輸,并且開銷很小,可應(yīng)用在空間多媒體通信中。

    標(biāo)簽: 音視頻

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:comer1123

  • 工業(yè)監(jiān)控和便攜式儀器的6通道SAR型ADC

    14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC,具有 6 個(gè)同時(shí)采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源,並具有 6 個(gè)獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個(gè) ADC。

    標(biāo)簽: SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:dbs012280

  • 有源濾波器建模與控制策略研究

    合理利用有效的控制策略提高有源濾波器的本身的補(bǔ)償性能越來越成為各國學(xué)者研究重點(diǎn)。本文從有源濾波器的數(shù)學(xué)模型出發(fā),詳述有源濾波器的數(shù)學(xué)建模過程。并且針對諧波電流的檢測需要較高的準(zhǔn)確度和較好的實(shí)時(shí)性以及有源濾波器工作時(shí)的非線性與不確定性的特點(diǎn),基于瞬時(shí)無功功率補(bǔ)償法的諧波電流檢測方法。有效的計(jì)算出電網(wǎng)中諧波電流、無功以及負(fù)序電流。并根據(jù)該算法的特點(diǎn),將實(shí)時(shí)檢測出的畸變電流通過控制算法,研制的有源濾波器可對不對稱三相負(fù)載起到平衡作用。在MATLAB/simulink平臺(tái)下搭建仿真模型,與傳統(tǒng)的有源濾波器進(jìn)行對比,仿真結(jié)果表明這種有源濾波器能夠更加迅速、精確的補(bǔ)償諧波電流。

    標(biāo)簽: 有源濾波器 建模 控制策略

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

    上傳用戶:風(fēng)行天下

  • PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • 傳輸線與電路觀點(diǎn)詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標(biāo)簽: 傳輸線 電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:laomv123

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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