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斷續(xù)必須

  • 高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)

    一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng),集成度越來(lái)越高、信號(hào)的速率越來(lái)越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短,PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代,原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。

    標(biāo)簽: PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 變頻器維修方法

    自動(dòng)化必學(xué)

    標(biāo)簽: 變頻器維修

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

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  • 西北工業(yè)大學(xué)—自動(dòng)控制原理1-8

    自動(dòng)控制原理 控制必學(xué)

    標(biāo)簽: 工業(yè) 大學(xué) 自動(dòng)控制原理

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

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  • 保護(hù)模式教程

    保護(hù)模式教程,經(jīng)典!!!!學(xué)習(xí)系統(tǒng)編程必看

    標(biāo)簽: 保護(hù)模式 教程

    上傳時(shí)間: 2015-01-09

    上傳用戶:lanwei

  • WIN98硬盤引導(dǎo)記錄分析

    WIN98硬盤引導(dǎo)記錄分析,有我自己的注釋。學(xué)匯編必看!

    標(biāo)簽: WIN 98 硬盤

    上傳時(shí)間: 2015-02-01

    上傳用戶:it男一枚

  • 菜鳥進(jìn)階

    菜鳥進(jìn)階,好書必看

    標(biāo)簽: 菜鳥 進(jìn)階

    上傳時(shí)間: 2013-12-13

    上傳用戶:氣溫達(dá)上千萬(wàn)的

  • 教你如何實(shí)現(xiàn)鍵盤開機(jī)

    教你如何實(shí)現(xiàn)鍵盤開機(jī),驅(qū)動(dòng)程序員必看!

    標(biāo)簽: 鍵盤 開機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

    上傳用戶:cuibaigao

  • 極限編程之父Kent Beck的名著

    極限編程之父Kent Beck的名著,了解極限編程(XP)的必讀書!

    標(biāo)簽: Kent Beck 極限編程

    上傳時(shí)間: 2014-01-24

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  • MFC教程

    MFC教程,所有使用MFC的開發(fā)人員必看的一本書,是能理解掌握《MFC深入淺出》墊腳石

    標(biāo)簽: MFC 教程

    上傳時(shí)間: 2015-03-10

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