產(chǎn)品型號：VK1072B VK1072C 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳先生 聯(lián) 系 QQ：3618885898 聯(lián)系手機：18824662436 原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價格最具優(yōu)勢！ LCD/LED液晶控制器及驅(qū)動器系列芯片簡介如下： RAM映射LCD控制器和驅(qū)動器系列： VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE (高品質(zhì) 高性價比：液晶顯示驅(qū)動IC 原廠直銷 工程技術(shù)支持！) VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅(qū)動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅(qū)動器，除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內(nèi)建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節(jié)電命令可用于減少功耗 ★內(nèi) 嵌 時 基 發(fā) 生 器 和 看 門 狗 定 時 器（WDT） ★內(nèi)建time base generator ★18X4 LCD 驅(qū)動器VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸 ★三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★內(nèi)建32X4 bit 顯示記憶體 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸出電壓 ★ 此篇產(chǎn)品敘述為功能簡介，如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索取！
標(biāo)簽： LCD 1072 VK IC 驅(qū)動 液晶驅(qū)動
上傳時間： 2021-12-09
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電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)
標(biāo)簽： 電阻
上傳時間： 2021-12-12
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產(chǎn)品型號：VK1072B VK1072C 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產(chǎn)品年份：新年份 原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價格最具優(yōu)勢！ VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅(qū)動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅(qū)動器，除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內(nèi)建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節(jié)電命令可用于減少功耗 ★內(nèi) 嵌 時 基 發(fā) 生 器 和 看 門 狗 定 時 器（WDT） ★內(nèi)建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅(qū)動器VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸 ★三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★內(nèi)建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸出電壓 ★ 此篇產(chǎn)品敘述為功能簡介，如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索取！
標(biāo)簽： LCD 低功耗 抗干擾 液晶顯示 驅(qū)動IC 選型
上傳時間： 2021-12-13
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SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文，有需要的可以參考！
標(biāo)簽： SAE-J-協(xié)議
上傳時間： 2022-02-04
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首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設(shè)置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認(rèn)配置，確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據(jù)你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標(biāo)簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
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該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動軟件》總結(jié)文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： stm32
上傳時間： 2022-05-01
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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時間： 2022-06-01
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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：shjgzh
1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。
標(biāo)簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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