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數(shù)字圖像識別

  • 數字的顯示函數,為指向數組的地址為顯示的個數,用數字顯示函數顯示八個數字

    數字的顯示函數,為指向數組的地址為顯示的個數,用數字顯示函數顯示八個數字

    標簽: 地址

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:cc1015285075

  • 指定一個數字轉換回十進位,八進位,十六進位#include <stdio.h> #include <stdlib.h> int main(void) { int

    指定一個數字轉換回十進位,八進位,十六進位#include <stdio.h> #include <stdlib.h> int main(void) { int number =89 printf("數字 %d\n",number) /* %d 為十進位輸出格式*/ printf("八進位為 %o\n",number) /* %o 為八進位輸出格式*/ printf("十六進位為%x\n",number) /* %x 為十六進位輸出格式*/ system("pause") return 0 }

    標簽: include int stdlib stdio

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:tyler

  • flash lite 版開發的手機專用猜數字遊戲 提供給大家參考

    flash lite 版開發的手機專用猜數字遊戲 提供給大家參考

    標簽: flash lite

    上傳時間: 2014-08-13

    上傳用戶:zhangzhenyu

  • Booth Algorithm 是一種較簡潔的有號數字相乘的方法

    Booth Algorithm 是一種較簡潔的有號數字相乘的方法,即利用位元掃描方式,跳過00、11以增快速度

    標簽: Algorithm Booth

    上傳時間: 2016-12-25

    上傳用戶:趙云興

  • jsp製作的驗證碼,內有中文、數字、字母+數字三種驗證模式

    jsp製作的驗證碼,內有中文、數字、字母+數字三種驗證模式

    標簽: jsp 字母 模式

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:hjshhyy

  • 數字排序

    數字排序,用泡沫排序法製作,可秀出數字大小(open source)

    標簽: 排序

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:希醬大魔王

  • 多數大小排列 可輸入多組數字 進行大小排序 為初學者迴圈應用的進階題

    多數大小排列 可輸入多組數字 進行大小排序 為初學者迴圈應用的進階題

    標簽: 排序

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:13215175592

  • 猜數字遊戲猜數字遊戲猜數字遊戲猜數字遊戲猜數字遊戲

    猜數字遊戲猜數字遊戲猜數字遊戲猜數字遊戲猜數字遊戲

    標簽:

    上傳時間: 2017-05-12

    上傳用戶:Pzj

  • 1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數功能

    1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數功能

    標簽: 模式 版面 美化

    上傳時間: 2017-08-11

    上傳用戶:TF2015

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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