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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（131）資源包含以下內(nèi)容：1. nand flash k9f1208 的基于ARM 的讀寫源代碼..2. str711的I2C通訊的例程,分給大家..3. interrupt handler for at91rm92.4. 希爾伯特-黃變換的c程序.5. 關(guān)于嵌入式系統(tǒng)C語言變成規(guī)范的文檔。十分實用..6. 搜集的一款LABWINDOWS/CVI溫度采集顯示用戶界面設(shè)計源程序..7. MAX809MAX810三管腳的微處理器復(fù)位芯片.8. RS232在DSP2812通信中的編程程序.9. 這是2006年北京航空航天大學(xué)的嵌入式系統(tǒng)課件.10. S3C2410核心板的PCB圖.11. 某位高人總結(jié)的關(guān)于pcb問題的集合,呵呵.12. 128X64點陣屏 51測試程式.13. 本書不能讓你系統(tǒng)的學(xué)習(xí)嵌入式技術(shù).14. 華恒嵌入式的培訓(xùn)資料.15. 初學(xué)者在面對一個嵌入式開發(fā)項目的時候.16. 一個用adtlc2543采樣電視波形,顯示波形的51程序.17. 介紹了實現(xiàn)IPv4向IPv6過渡的隧道技術(shù)6to4.18. 一本很好的程序員的書.19. 一本很好的學(xué)習(xí)嵌入式的書.20. 嵌入式控制器硬件設(shè)計_英文版 關(guān)于嵌入式控制器硬件設(shè)計的一本很好的東西.21. arm 9 IIS 音頻實驗程序 s3c2410.22. 可用于quantus下 FPGA jtag和AS下載的下載器PCB圖.23. 鍵盤處理程序,針對51系列4*4鍵盤掃描程序.24. DA和液晶顯示 DA芯片將數(shù)字轉(zhuǎn)換為模擬并顯示.25. HDLC FCS 源碼 ,PIC C30.26. pid 算法的簡單程序.27. T6963液晶顯示屏驅(qū)動函數(shù),在應(yīng)用時只需調(diào)用就行。.28. 一各有關(guān)I2C送信息給LED的程序 很好用的說.29. 以MSP430來實現(xiàn)低通濾波 很不錯的範例.30. 利用MSP430來實現(xiàn)DA轉(zhuǎn)換 罕布錯用的.31. 基于PAL16BIT的基本程序,MP3的控制程序及音量調(diào)節(jié)程序.主要涉及GLITCH FREE DESIGN. 適合初學(xué)者..32. 智能小車導(dǎo)航.33. 使用大恒采集卡的圖像顯示.34. O Reilly-programming_embedded_systems_in_C_and_C++ 非常好的嵌入式編程書籍.35. Vishay的protel庫文件.36. Attend的protel庫文件.37. SUMSUNG2440的datasheet,已翻譯成中文..38. 實時嵌入式操作系統(tǒng)uC_OS_II在ARM9上的移植應(yīng)用.39. TSM320C5000系列控制SPI25128器件的代碼.40. tcpmp外掛字幕插件subs_src 源碼.
標簽： 紅外遙控 系統(tǒng)原理 單片機軟件 解碼
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（160）資源包含以下內(nèi)容：1. i2c ipcore of altera fpga that uses ahdl lauguage..2. 嵌入式C編程與Atmel AVR 美 Richard Barnett等著 清華 周俊杰 等譯.3. 一個POWERPC的原理圖,包括ORCAD格式的原理圖等.4. 51s系列單片機入門的最佳編程器制作資料.5. 一個開源的嵌入式flash播放器的源代碼.6. 一個用LINUX GTK開發(fā)的嵌入式瀏覽器.7. 用C語言編的帶數(shù)碼管顯示的電子琴.8. 希望從事C/C++嵌入式開發(fā)的朋友.9. 步進電機的單片機控制.10. 小波變換及濾波 小波變換及濾波.11. 基于單片機實現(xiàn)遙控編碼器PT2262的軟件解碼.12. c_c++嵌入式系統(tǒng)編程.13. spi driver code one marve.14. 正弦波表生成工具.15. 多級抽取程序,適用于軟件無線電系統(tǒng).16. keil和Proteus聯(lián)調(diào)所必須的一個文件.17. 用比較器實現(xiàn)AD轉(zhuǎn)換.18. FLASH讀寫操作.19. 51單片機的串行通信仿真例子.20. armok01100828.21. 主要介紹了使用MTV230芯片的開發(fā).22. MinGW5 在線安裝程序.23. 這是本人調(diào)用small rtos51的函數(shù)來仿真寫的基本代碼.24. s3c2440開發(fā)板原理圖 s3c2440開發(fā)板原理圖.25. AT89c51單片機下,液晶顯示LCD1602的c語言驅(qū)動程序,原創(chuàng)代碼.26. 這是我的開發(fā)板的原理圖.27. 51單片機SPI讀取SCA100角度值,帶溫度補償,精度達到0.008度..28. motorala模式對CPLD的讀寫和譯碼.29. 關(guān)于nucleus系統(tǒng)的教程文檔.30. 單片機 嚴青新板調(diào)試程序 單片機最小系統(tǒng)及流水燈程序 更新時間：2006-12-29 執(zhí)行結(jié)果：在單片機的P1口上的8個發(fā)光二極管按流水燈順序而跑動.31. 實現(xiàn)利用8051單片機透過軟體I2C驅(qū)動TSEM0108L感測器之程式庫.32. 20060531am--Windows嵌入式開發(fā)系列課程(1)：Windows CE系統(tǒng)定制開發(fā)入門.33. s3c2410 tesy program.34. s3c2440開發(fā)板元件庫,希望對初學(xué)者有用.35. s3c2440開發(fā)板元件庫,希望對初學(xué)者有用.36. 能夠較好地實現(xiàn)大多數(shù)車牌的識別.37. 計算機主板pcb文件,可以拿來學(xué)習(xí)一下..38. wince操作系統(tǒng)下USB設(shè)備的驅(qū)動程序源碼.39. 一本介紹嵌入式OS原理及編程的英文書籍.40. 【cacti】Weathermap使用手冊.
上傳時間： 2013-04-15
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計教學(xué)文件
標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時間： 2013-08-20
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特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高
標簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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CMOS 邏輯系統(tǒng)的功耗主要與時脈頻率、系統(tǒng)內(nèi)各閘極輸入電容及電源電壓有關(guān)，裝置尺寸縮小後，電源電壓也隨之降低，使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運作速度，因此系統(tǒng)時脈頻率可升高至 Ghz 範圍。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：immanuel2006
開關(guān)電源設(shè)計資料
標簽： 開關(guān)電源 設(shè)計實例 調(diào)試
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：李哈哈哈
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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