基于Actel FPGA 的雙端口RAM 設計雙端口RAM 芯片主要應用于高速率、高可靠性、對實時性要求高的場合，如實現DSP與PCI 總線芯片之間的數據交換接口電路等。但普通雙端口RAM 最大的缺點是在兩個CPU發生競爭時，有一方CPU 必須等待，因而降低了訪問效率。IDT 公司推出的專用雙端口RAM 芯片解決了普通雙端口RAM 內部競爭問題，并融合了中斷、旗語、主從功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全異步操作、接口電路簡單等優點，但缺點也非常明顯，那就是價格太昂貴。為解決IDT 專用雙端口RAM 芯片的價格過高問題，廣州致遠電子有限公司推出了一種全新的基于Actel FPGA 的雙端口RAM 的解決方案。該方案采用Actel FPGA 實現，不僅具有IDT 專用雙端口RAM 芯片的所有性能特點，更是在價格上得到了很大改善，以A3P060雙端口RAM 為例，在相同容量（2K 字節）下，其價格僅為IDT 專用芯片的六分之一。
上傳時間： 2013-10-19
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本書是按最新推出的中望CAD 軟件2006 版編寫，每章均附有該章小結及練習，小結是這一章內容的概括歸納和實踐經驗總結，對讀者學習有很大幫助，練習題目豐富，便于讀者掌握。書中提供了典型操作舉例，講述了操作的全過程。附錄部分收集了實用資料，包括常見問題的處理等。本書適合具備計算機基礎知識的工程師、設計師、高校學生以及其他對中望CAD軟件感興趣的讀者。只要具有中學文化基礎，都可用本教材來學習中望CAD 軟件。本書主要講述的內容有：中望CAD 基礎知識；中望CAD 的繪圖、編輯命令；繪圖環境設置、顯示控制；文本書寫、尺寸標注；圖塊與屬性的使用；數據交換；打印與規劃圖紙；工程圖綜合繪制；三維繪圖；中望CAD 用戶化與開發等知識。本書可作為各高等院校、高工專、高職及中專的教材，也可作為工程技術人員培訓或自學的參考書。
上傳時間： 2013-10-10
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
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印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產品，滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統；同時縮短設計周期，減少原型生成、重復制造，也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現，傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認產品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使，需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”
上傳時間： 2013-10-31
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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GAL(generic array logic)是美國晶格半導體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程，品種鄉 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復編程 采用 的是電擦除技術 可隨時進行修改，其內部有一個特殊 結構控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按 設計者自己的需要構成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發新的電路系統時 極為方便。
標簽： GAL
上傳時間： 2013-10-20
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通用陣列邏輯GAL實現基本門電路的設計 一、實驗目的 1.了解GAL22V10的結構及其應用； 2.掌握GAL器件的設計原則和一般格式； 3.學會使用VHDL語言進行可編程邏輯器件的邏輯設計； 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗證功能的全部過程。 二、實驗原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定（不可編程）的或陣列和輸出邏輯宏單元（OLMC）三部分構成。GAL芯片必須借助GAL的開發軟件和硬件，對其編程寫入后，才能使GAL芯片具有預期的邏輯功能。GAL22V10有10個I/O口、12個輸入口、10個寄存器單元，最高頻率為超過100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術結合起來，在功能和結構上與GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的標準28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時延低于7.5ns，系統速度高達100MHz以上，因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個輸出單元平均能夠容納12個乘積項，最多的單元可達16個乘積項，因而更為適用大型狀態機、狀態控制及數據處理、通訊工程、測量儀器等領域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見圖1-1和1-2所示。 另外，采用ispGAL22V10來實現諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實現在系統編程，每片ispGAL22V10需要有四個在系統編程引腳，它們是串行數據輸入(SDI)，方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時鐘(SCLK)。這四個ISP控制信號巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個空腳，從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統編程電源為+5V，無需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬次在系統編程。 ispGAL22V10的內部結構圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件 用VHDL語言編寫的源程序，是不能直接對芯片編程下載的，必須經過計算機軟件對其進行編譯，綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件，簡稱為JED文件)。通過相應的軟件及編程電纜再將JED數據文件寫入到GAL芯片，這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。 3.工具軟件ispLEVER簡介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設計輸入可采用原理圖、硬件描述語言、混合輸入三種方式。能對所設計的數字電子系統進行功能仿真和時序仿真。編譯器是此軟件的核心，能進行邏輯優化，將邏輯映射到器件中去，自動完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經由一個圖形用戶接口選擇I/O設置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具，ispLEVER軟件提供給開發者一個簡單而有力的工具。
上傳時間： 2013-11-17
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解壓密碼：www.elecfans.com 隨著微電子技術的迅速發展以及集成電路規模不斷提高，對電路性能的設計 要求越來越嚴格，這勢必對用于大規模集成電路設計的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學柏克萊分校電機工程和計算機科學系開發 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）誕生以來，為適應現代微電子工業的發展，各種用于集成電路設計的 電路模擬分析工具不斷涌現。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設計中 的穩態分析，瞬態分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發的一個商業化通 用電路模擬程序，它在柏克萊的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎上，又加入了一些新的功能，經 過不斷的改進，目前已被許多公司、大學和研究開發機構廣泛應用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設計工具，諸如Candence,Workview 等兼容，能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設計結果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內對電路作精確的仿真、分析和優化。在實際應用中， HSPICE能提供關鍵性的電路模擬和設計方案，并且應用HSPICE進行電路模擬時， 其電路規模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上傳時間： 2013-10-18
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TI 滿足不斷增長的視頻安全需求 智能視頻系統行業市值預計到 2011 年將超過 90 億美元，大幅增長主要歸功于市場對安全需求不斷上升，以及技術創新的不斷發展，特別是我們將向數字化、全面網絡化的視頻系統過渡。 iSuppli 多媒體內容和服務部副總裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發展要求，這種 DSP 允許在整體網絡視頻監控系統中集成更高的靈活性、可升級性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級攝像頭系統實現了視頻內容分析等功能，將逐步代現有的 CCTV 攝像頭，因為它們通過網絡化技術將支持更大規模的安全系統。”
上傳時間： 2013-11-05
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首先分析了細長軸車削加工時造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關系，然后運用材料力學公式得出切削點位移量與切削力的關系，又根據徑向切削力經驗公式獲得切削力與進刀量的關系，推出了理論進刀量與實際進刀量的關系，提出了用進刀量補償法減小細長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進刀量補償方法，在不改變機床精度的前提下顯著提高細長軸的加工精度。
上傳時間： 2013-10-18
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