第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發,首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。其次,根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制,并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后,作硬件和單板軟件的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線,同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四,領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 塊單板,作單板調試,對原理設計中的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統聯調,一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型軟件的開發,參與聯調的軟件人員更多。一般地,經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整,需第二次投板。第六,內部驗收及轉中試,硬件項目完成開發過程。§1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行,不僅如此,硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等,必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在,技術的采用要經過總體組的評審,器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件,開發過程完成相應的規定文檔,另外,常用的硬件電路(如 ID.WDT)要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能
標簽:
上傳時間:
2022-05-17
上傳用戶:canderile