當(dāng)前機(jī)動(dòng)平臺(tái)上廣泛使用的1553B 協(xié)議越來(lái)越不適應(yīng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤鲩L(zhǎng), 需要找到一個(gè)1553B 協(xié)議在光纖通道上實(shí)現(xiàn)的方法, 以獲得光纖通道所具有的優(yōu)勢(shì)性能; 1553B 協(xié)議原設(shè)計(jì)實(shí)行在線(xiàn)纜上, 因此就必須實(shí)現(xiàn)其到光纖通道的轉(zhuǎn)換接口; 1553B 協(xié)議使用的是命令/ 響應(yīng)模式, 并以消息、字為傳輸單位, 而光纖通道則是以交換、序列、幀為傳輸單位, 對(duì)兩者傳輸單位的映射和傳輸機(jī)制進(jìn)行設(shè)計(jì), 完成1553B 協(xié)議在光纖通道上的實(shí)現(xiàn); 最終通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性, 經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換的協(xié)議可以支持原有協(xié)議的功能, 并且在性能上達(dá)到光纖通道提供的傳輸速率。
標(biāo)簽： 1553B 性能 光纖通道 協(xié)議
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：gdgzhym
真空斷路器滅弧室觸頭是斷路器實(shí)現(xiàn)分閘合閘的關(guān)鍵部件，需定期檢查，但常規(guī)人工檢測(cè)方法費(fèi)時(shí)費(fèi)力。經(jīng)過(guò)對(duì)真空斷路器滅弧室機(jī)械結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與動(dòng)作過(guò)程的研究，設(shè)計(jì)出一種基于ARM處理器的觸頭磨損度檢測(cè)系統(tǒng)，此系統(tǒng)由安裝在斷路器端的從機(jī)和安裝在控制室電腦上的主機(jī)適配器組成，系統(tǒng)使用搭載ARM1176JZF-S處理器的S3C6410芯片、AD3812模塊、W-DCD5位移傳感器、4432系列射頻無(wú)線(xiàn)模塊等器件實(shí)現(xiàn)了在機(jī)房使用一臺(tái)PC機(jī)或手機(jī)短信對(duì)多臺(tái)真空斷路器滅弧室觸頭磨損進(jìn)行遠(yuǎn)程檢測(cè)與控制。經(jīng)測(cè)試，系統(tǒng)檢測(cè)誤差低于0.78%。系統(tǒng)檢測(cè)精度高，使用方便實(shí)時(shí)性好，可靠性強(qiáng)，大大減少了以往的觸頭檢測(cè)工作量。
標(biāo)簽： ARM 真空斷路器 檢測(cè)系統(tǒng) 磨損
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：nanshan
STM32DMA功能測(cè)試源代碼，已經(jīng)在開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行了驗(yàn)證
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：kaje
《C程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言》是由C語(yǔ)言的設(shè)計(jì)者Brian W. Kernighan和Dennis M. Ritchie編寫(xiě)的一部介紹標(biāo)準(zhǔn)C語(yǔ)言及其程序設(shè)計(jì)方法的權(quán)威性經(jīng)典著作。全面、系統(tǒng)地講述了C語(yǔ)言的各個(gè)特性及程序設(shè)計(jì)的基本方法，包括基本概念、類(lèi)型和表達(dá)式、控制流、函數(shù)與程序結(jié)構(gòu)、指針與數(shù)組、結(jié)構(gòu)、輸入與輸出、UNIX系統(tǒng)接口、標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)等內(nèi)容。《C程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言》的講述深入淺出，配合典型例證，通俗易懂，實(shí)用性強(qiáng)，適合作為大專(zhuān)院校計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)或非計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)的C語(yǔ)言教材，也可以作為從事計(jì)算機(jī)相關(guān)軟硬件開(kāi)發(fā)的技術(shù)人員的參考書(shū)。 在計(jì)算機(jī)發(fā)展的歷史上，沒(méi)有哪一種程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言像C語(yǔ)言這樣應(yīng)用如此廣泛。
標(biāo)簽： C程序設(shè)計(jì) 語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶(hù)：2728460838
當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過(guò)這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，M i c r o s o f t并沒(méi)有開(kāi)發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買(mǎi)來(lái)的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒(méi)有詳細(xì)的文字說(shuō)明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過(guò)了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒(méi)有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開(kāi)發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無(wú)法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒(méi)有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無(wú)法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來(lái)幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來(lái)大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開(kāi)發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒(méi)有某種集成式解決方案情況下幾乎無(wú)法處理的各種問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶(hù)：lgd57115700
PROTEL上電子元件圖的繪制
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶(hù)：1159797854
如何在STM32上得到高精度的ADC
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：xdqm
書(shū)上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶(hù)：lliuhhui
PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線(xiàn)和PCB走線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)（wire）、走線(xiàn)（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來(lái)源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線(xiàn)（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線(xiàn)的阻抗大小，而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線(xiàn)的長(zhǎng)度，在某組件和PCB走線(xiàn)之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線(xiàn)。在低頻時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后，會(huì)造成阻抗大小的變化，進(jìn)而改變導(dǎo)線(xiàn)或PCB 走線(xiàn)與接地之間的EMC 設(shè)計(jì)，這時(shí)必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導(dǎo)線(xiàn)和PCB 走線(xiàn)的最主要差別只在于，導(dǎo)線(xiàn)是圓形的，走線(xiàn)是長(zhǎng)方形的。導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時(shí)，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒(méi)有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí)，感抗大于電阻，此時(shí)導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)不再是低電阻的連接線(xiàn)，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)應(yīng)該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線(xiàn)。
標(biāo)簽： PCB 被動(dòng)組件
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：極客
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
