對微機(jī)電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快速顯微視覺、柔性裝夾和自動(dòng)化物流等關(guān)鍵技術(shù)。在此基礎(chǔ)上，詳細(xì)介紹了研制的MEMS傳感器陽極化鍵合設(shè)備和引線鍵合設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)，工作原理，并給出了組裝和封裝試驗(yàn)結(jié)果。最后，指出了MEMS組裝與封裝技術(shù)及設(shè)備研制的發(fā)展趨勢。
標(biāo)簽：
微機(jī)電系統(tǒng)
封裝
關(guān)鍵技術(shù)
操作
上傳時(shí)間：
2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
