PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...122.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串擾模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時間： 2013-10-19
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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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非常感謝您使用長沙菊陽微電子有限公司的JY2X00單片機仿真開發系統！JY-E2X00仿真器是采用新一代仿真專利技術開發的單片機仿真產品。由于采用了新一代仿真專利技術，它解決了困擾單片機仿真領域的四大問題：解決了Bondout技術不能仿真增強資源的問題解決了Hooks技術仿真頻率低、且不能支持非Philips芯片的問題解決了IAP功能仿真的問題解決了單片機廠家開發多引腳、多功能而擔心無仿真芯片的問題
上傳時間： 2014-01-15
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收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網路橋接器與蜂巢式基礎建設。
上傳時間： 2013-10-12
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試目的LPC1114在深度睡眠模式下，采用低頻看門狗時鐘作為系統，開啟定時器，實現控制器的周期性喚醒，以及此方案下的功耗測試。注：由于LPC1114在深度睡眠模式下只能通過13個GPIO引腳進行喚醒（PIO0_0 ~ PIO0_11和PIO1_0），但是在很多應用場合需要使用定時器周期性喚醒CPU，本測試既是針對此需求提出一種解決方案。
上傳時間： 2013-11-08
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近年來電腦虛擬儀器的發展很快。在飛速發展的計算機技術支持下，“軟件即儀器”的理念得到了充分的發揮。計算機加軟件配合合適的AD/DA界面和傳感器/控制器，就可以完成形形色色的傳統儀器的所有功能，應用領域遍及現代科技的各個方面，大有星火燎原之勢。而且由于其成本較低，升級容易換代快，維護簡單，特別是數據的采集、分析、管理做到了智能化，大大提高了工作效率，在科研、計量、工控、自控等應用上特別受青睞，發展勢頭已將傳統儀器遠遠拋在了后面，并將持續下去。但是一般的虛擬儀器對于普通電子愛好者來說仍然是太昂貴了，而且由于通用的虛擬儀器要考慮高速信號，往往采用高速低分辨率的AD/DA芯片，一般分辨率只能達到8至12位，這對于電子愛好者常用的音頻領域恰恰不夠精確。在現代多媒體電腦上，聲卡已經成為一個必不可少的重要組成部分，它給我們提供了豐富多彩的視聽娛樂和有聲交流功能，使“多媒體”的名稱名副其實。但是你是否知道，利用聲卡高精度的AD/DA變換界面，加上合適的軟件，就可以構成功能十分強大的音頻（超音頻）虛擬儀器呢？并且，如果使用足夠好的聲卡，配合比較簡單的擴展設備和傳聲器/放大器，再選用本文介紹的軟件，將是目前音頻虛擬儀器的最強、最佳選擇。限于篇幅和時間，本文主要介紹一些原則性的測試方法，期望起到拋磚引玉的作用，給有興趣的愛好者引個路。具體的應用還需要大家不斷學習、探索，詳細的軟件應用方法將在2004年《無線電》雜志以及本站連續刊登介紹。1.聲卡的選擇聲卡擔負著模擬信號進出大門的重任，其性能如何，對虛擬儀器的精度有著最直接的影響，因此選擇合適的聲卡是非常有必要的。從分辨率看，一般電腦多媒體聲卡為16位，取樣頻率為44.1/48KHz，而現在的主流中高檔聲卡大多具備了96KHz/24bit的取樣精度，好的專業聲卡甚至能達到輸入/輸出兼備的192KHz/24bit取樣精度。從音頻處理的技術指標看，許多質量良好的廉價聲卡已經超越了一般模擬儀器，而高檔的專業聲卡更是具有極其優異的指標。這也不奇怪，因為專業聲卡本身就是為專業的錄音、監聽、音頻處理而設計的，是音頻傳播的門檻，理應具有良好的素質。例如，頂級的專業聲卡頻率響應可以從幾Hz平坦地延伸到數十KHz至接近100 KHz，波動在正負0.1dB以下，噪聲水平在-110dB以下，動態范圍大于110dB，總諧波失真和互調失真遠小于萬分之一，通道分離度能達到100dB……這樣的聲卡已經超越了絕大多數模擬設備的指標，足以應付最苛刻的應用要求，也足以勝任高精度電腦音頻虛擬儀器的要求，乃至于數十KHz的超聲波研究。當然了，頂級的專業聲卡價格昂貴，一般相當于一套主流電腦的價格，大多數業余愛好者不能或不愿承受，但比起模擬測試儀器來說還是便宜很多，而且軟件升級沒有限制。不過近來電腦音頻設備市場看好，許多專業聲卡廠家推出了“準專業”聲卡進軍多媒體市場，素質良好，支持多聲道，價格也便宜很多，用途廣泛，很適合業余愛好者選用。如果再“摳門”一點，精選百元級優質聲卡也是可以應付一般的聲學測量的，因為我們知道聲學測量的瓶頸一般在于傳聲器而不是電路。當然這時最好對聲卡模擬電路進行“打摩”如更換運放和輸出電容等，以得到更好的效果。介紹一些具體的聲卡品牌。頂級聲卡首選Lynx Two/Lynx 22,據筆者所知是目前世界上指標最優秀的聲卡，價格一千美元左右。類似的其它專業聲卡有RME，比Lynx還貴（主要因為支持的聲道數多）。另外如果單為測試用，一些專業的測試用AD/DA界面設備也可用（例如Sound Technology公司的產品），不過可能更昂貴，而且功能少，指標也未必更強，但好處是可以找到USB接口型的，可配合筆記本電腦使用。這類聲卡可以進行精確的電路測試，如作為其它聲卡、碟機、功放等設備的輸入輸出參考標準進行測量，聲學測試更是不在話下。
上傳時間： 2013-10-13
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常用三極管的識別
上傳時間： 2013-11-05
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電子發燒友網：本資料是關于單片機及接口技術這門課程的期末考試試卷及答案的詳解。 8.當需要從MCS-51單片機程序存儲器取數據時，采用的指令為( )。 a)MOV A, @R1 b)MOVC A, @A + DPTR c)MOVX A, @ R0 d)MOVX A, @ DPTR 二、填空題(每空1分，共30分) 1.一個完整的微機系統由 和 兩大部分組成。 2.8051 的引腳RST是____(IN腳還是OUT腳)，當其端出現____電平時,8051進入復位狀態。8051一直維持這個值，直到RST腳收到____電平，8051才脫離復位狀態，進入程序運行狀態，從ROM H單元開始取指令并翻譯和執行。 3.半導體存儲器分成兩大類 和 ，其中 具有易失性，常用于存儲 。
上傳時間： 2015-01-03
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串行NOR Flash是用串口進行連續數據存取的小尺寸、低功耗Flash存儲器；相對于并行Flash，它用更少的引腳傳送數據，這降低了系統空間、功耗、成本。它內部的地址空間是線性的，隨機訪問速度快；它的傳輸效率高，在1~ 4MB的小容量時具有很高的性價比。更重要的是，串行NOR Flash的讀寫操作十分簡單。這些優勢使得串行NOR Flash被廣泛地用于微型、低功耗的數據存儲系統。串行NOR Flash 可通過SPI進行操作。用戶根據NOR Flash芯片自定義的協議，通過SPI發送命令到芯片，并接收NOR Flash芯片返回的狀態信息和數據信息。此外，用戶在使用串行NOR Flash時需要注意其支持哪些類型的SPI操作方式。
上傳時間： 2013-11-08
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