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工程師設計指南

  • AstroII_ISC用戶指南

        本資料是關于智能型器件AstroII_ISC用戶指南。

    標簽： AstroII_ISC 用戶

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：liaocs77

  • Xilinx FPGA模擬方案產品指南

        從消費類電子到工業、電信基礎架構設備，FPGA與連接外面世界的模擬及混合信號IC如影隨形，當系統中需要多個關鍵元件實現數據采集和處理功能時，您可以考慮是否選擇FPGA更實惠？如何確定哪些器件最適合您的應用，而且它們之間的協同工作能力更強呢？ Xilinx FPGA模擬方案產品指南將為您解答疑惑……  

    標簽： Xilinx FPGA 模擬方案 產品指南

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：zl5712176

  • 基于Altera FPGA CPLD的電子系統設計及工程實踐

    講解到位，工程例子很全，適合下載學習。

    標簽： Altera FPGA CPLD 電子系統設計

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：lhll918

  • 高速PCB設計指南(21IC pcb區精華)

    高速PCB設計指南(21IC pcb區精華)

    標簽： PCB pcb 21 IC

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：shaojie2080

  • GC0309模組設計指南

    GC0309模組設計指南

    標簽： 0309 GC 模組 設計指南

    上傳時間： 2013-11-24

    上傳用戶：zhangzhenyu

  • Virtex-6 的HDL設計指南

    針對Virtex-6 給出了HDL設計指南，其中，賽靈思為每個設計元素給出了四個設計方案元素，并給出了Xilinx認為是最適合你的解決方案。這4個方案包括：實例，推理，CORE Generator或者其他Wizards，宏支持.

    標簽： Virtex HDL 設計指南

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：pinksun9

  • Spartan-3 FPGA 的 3.3V 配置應用指南

    摘要:本應用指南提供了一種方法可從3.3V接口對Spartan™-3和Spartan-3L FPGA進行配置。它針對每種配置模式都提供了一組經驗證的連接框圖。這些框圖是完整且可直接使用的解決方案。

    標簽： Spartan FPGA 3.3 應用指南

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：ch3ch2oh

  • 高性能PCB設計的工程實現

    一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

    標簽： PCB 性能 工程實現

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：leehom61

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

    標簽： EDA 工程建模 管理方法

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：shen007yue

  • UG203-Virtex-5 PCB設計指南

    UG203-Virtex-5 PCB設計指南

    標簽： Virtex 203 PCB UG

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：helmos

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