半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏
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上傳時(shí)間： 2013-11-05
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——國際CE認(rèn)證 ——國際船舶認(rèn)證 ——德國技術(shù)合作 ——國際認(rèn)可的中國品牌！ ◆中國-五工W4GD高壓大功率變頻控制系統(tǒng)——節(jié)能，穩(wěn)壓，精度高，現(xiàn)場總線CPU、I/O控制技術(shù)，拒內(nèi)對(duì)外干擾、抗外對(duì)內(nèi)干擾能力強(qiáng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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工控轉(zhuǎn)換軟件PMW轉(zhuǎn)hex
標(biāo)簽： PMW hex 工控 轉(zhuǎn)換軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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51系列八入八出繼電器工控板
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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儀表工試題
上傳時(shí)間： 2014-01-25
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英利EM9x60系列工控主板包括兩個(gè)型號(hào)：EM9160和EM9260。為便于讀者了解和使用英利產(chǎn)品，本手冊(cè)中一些部分會(huì)以EM9160為例進(jìn)行講解；然而，本手冊(cè)完全適用于這兩個(gè)產(chǎn)品。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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介紹了工控領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展及有代表性的廠家，倡導(dǎo)發(fā)展工控領(lǐng)域民族企業(yè)自主品牌。
標(biāo)簽： 工控領(lǐng)域 發(fā)展動(dòng)態(tài)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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