三端穩(wěn)壓器，主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱為固定輸出三端穩(wěn)壓器，另一種輸出電壓是可調(diào)的，稱為可調(diào)輸出三端穩(wěn)壓器，其基本原理相同，均采用串聯(lián)型穩(wěn)壓電路。在線性集成穩(wěn)壓器中，由于三端穩(wěn)壓器只有三個引出端子，具有外接元件少，使用方便，性能穩(wěn)定，價格低廉等優(yōu)點，因而得到廣泛應(yīng)用。
標(biāo)簽： 三端穩(wěn)壓器 性能
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：qwe1234
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：gundan
ATmega8屬于美國ATMEL公司AVR高檔單片機成員之一,它具有AVR高檔單片機的性能,且具有低檔單片機的價格,深受廣大單片機用戶的喜愛尤其AVR單片機不需購買昂貴的仿真器編程器也可搞單片機的開發(fā)應(yīng)用,這對單片機初學(xué)者尤為重要ATmega8的高性能低價格,在產(chǎn)品應(yīng)用市場上極具強大的競爭力,被很多家用電器廠商儀器儀表行業(yè)看中,從而使ATmega8進入大批量的應(yīng)用領(lǐng)域為了使國內(nèi)外用戶深入了解牢固掌握ATmega8的開發(fā)與應(yīng)用,廣州雙龍電子有限公司迅速開發(fā)出SL-MEGA8開發(fā)實驗器(評估系統(tǒng)),硬件模塊充份考慮到ATmega8的性能特點及其配套電路接口,軟件上也給用戶提供相應(yīng)的軟件模塊,使用戶快速上手,設(shè)計出適合自己項目的科研樣機Atmega8與ATmega16/32/64/128僅存在量的差異,主要性能完全兼容,所以學(xué)會ATmega8的開發(fā)應(yīng)用,對其它ATmega系列單片機也就迎刃而解雙龍電子將組織出版一本ATmega8的開發(fā)與應(yīng)用專著,為推廣AVR單片機提供更多的資料。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：euroford
家電制造業(yè)的競爭日益激烈，市場調(diào)整壓力越來越大，原始設(shè)備制造商們（OEM）為了面對這一挑戰(zhàn)，必須在滿足電磁兼容性的條件下，不斷降低產(chǎn)品的成本。由于強調(diào)成本控制，為防止由電源和信號線的瞬變所產(chǎn)生的電器故障而實施必要的瞬態(tài)免疫保護，對于家電設(shè)計者來說變得更具挑戰(zhàn)性。由于傳統(tǒng)的電源設(shè)計和電磁干擾（EMI）控制措施為節(jié)約成本讓路，家電設(shè)計者必須開發(fā)出新的技術(shù)來滿足不斷調(diào)整的電磁兼容（EMC）需求。本應(yīng)用筆記探討了瞬態(tài)電氣干擾對嵌入式微控制器（MCU）的影響，并提供了切實可行的硬件和軟件設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)可以為電快速瞬變（EFT）、靜電放電（ESD）以及其它電源線或信號線的短時瞬變提供低成本的保護措施。雖然這種探討是主要針對家電制造商，但是也適用于消費電子、工業(yè)以及汽車電子方面的應(yīng)用。 低成本的基于MCU 的嵌入式應(yīng)用特別容易受到ESD 和EFT 影響降低性能。即使是運行在較低時鐘頻率下的微控制器，通常對快速上升時間瞬變也很敏感。這種敏感性歸咎于所使用的工藝技術(shù)。如今針對低成本8/16位的MCU的半導(dǎo)體工藝技術(shù)所實現(xiàn)的晶體管柵極長度在0.65 μm～0.25 μm范圍內(nèi)。此范圍內(nèi)的柵極長度能產(chǎn)生和響應(yīng)上升時間在次納秒范圍內(nèi)（或超過300 MHz 的等同帶寬）的信號。因此， MCU 能夠響應(yīng)進入其引腳的ESD 或EFT 信號。除上述工藝技術(shù)之外， MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能還會受到IC 設(shè)計及其封裝、印刷電路板（PCB）的設(shè)計、MCU 上運行的軟件、系統(tǒng)設(shè)計以及ESD 或EFT 波形特征的影響。各因素的相對影響（強調(diào)對最大影響的貢獻）如圖1 所示。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：Jerry_Chow
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：Altera公司昨日宣布，在業(yè)界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復(fù)數(shù)高性能浮點數(shù)字信號處理（DSP）設(shè)計。獨立技術(shù)分析公司Berkeley設(shè)計技術(shù)有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發(fā)套件上簡單方便的高效實現(xiàn)Altera浮點DSP設(shè)計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應(yīng)用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設(shè)計流程經(jīng)過規(guī)劃，能夠快速適應(yīng)可參數(shù)賦值接口的設(shè)計更改，其工作環(huán)境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設(shè)計人員比傳統(tǒng)HDL設(shè)計更迅速的實現(xiàn)并驗證復(fù)數(shù)浮點算法。這一設(shè)計流程非常適合設(shè)計人員在應(yīng)用中采用高性能 DSP，這些應(yīng)用包括，雷達(dá)、無線基站、工業(yè)自動化、儀表和醫(yī)療圖像等。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：18888888888
為了使更多的計算機網(wǎng)絡(luò)工作者了解和接受IPv6， 本文以兩種不同的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議FTP協(xié)議和HTTP協(xié)議為例，以實驗的方式研究了它們分別在IPv6和IPv4環(huán)境下對不同大小的文件進行網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男阅懿町悺Ｍㄟ^對實驗過程中采集的傳輸速率的計算和對比研究，發(fā)現(xiàn)IPv6在FTP協(xié)議和HTTP協(xié)議上文件傳輸速率比IPv4快，得出了整體而言IPv6的傳輸性能優(yōu)于IPv4的結(jié)論。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：liujinzhao
分析了在HAPS中應(yīng)用協(xié)作通信的需求，研究了HAPS通信信道在不同仰角區(qū)域的特性，在此基礎(chǔ)上提出一種HAPS通信中基于MIMO的信號協(xié)作接收方案，并在不同仰角區(qū)域中對該協(xié)作接收方案進行性能仿真，仿真結(jié)果表明，在中、低仰角區(qū)域內(nèi)使用該協(xié)作接收方案能夠獲得較大的組合分集增益，但是，對于高仰角區(qū)域此協(xié)作通信方案的性能改善不明顯，最后，就上述2種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因進行了分析。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：hzht
介紹了DPSK碼型的產(chǎn)生原理，通過仿真軟件模擬級聯(lián)調(diào)制器產(chǎn)生各種DPSK光調(diào)制碼型，給出了頻譜，并基于仿真軟件建立了DPSK光纖傳輸模型，重點考慮了光放大器的自發(fā)輻射(ASE) 噪聲對DPSK系統(tǒng)的性能影響。實際仿真結(jié)果表明了ASE噪聲是限制級聯(lián)DPSK傳輸系統(tǒng)傳輸距離的最主要因素。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：chongchongsunnan
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：Altera公司昨日宣布，在業(yè)界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復(fù)數(shù)高性能浮點數(shù)字信號處理（DSP）設(shè)計。獨立技術(shù)分析公司Berkeley設(shè)計技術(shù)有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發(fā)套件上簡單方便的高效實現(xiàn)Altera浮點DSP設(shè)計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應(yīng)用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設(shè)計流程經(jīng)過規(guī)劃，能夠快速適應(yīng)可參數(shù)賦值接口的設(shè)計更改，其工作環(huán)境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設(shè)計人員比傳統(tǒng)HDL設(shè)計更迅速的實現(xiàn)并驗證復(fù)數(shù)浮點算法。這一設(shè)計流程非常適合設(shè)計人員在應(yīng)用中采用高性能 DSP，這些應(yīng)用包括，雷達(dá)、無線基站、工業(yè)自動化、儀表和醫(yī)療圖像等。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：sunshie
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
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