介紹了DPSK碼型的產生原理，通過仿真軟件模擬級聯調制器產生各種DPSK光調制碼型，給出了頻譜，并基于仿真軟件建立了DPSK光纖傳輸模型，重點考慮了光放大器的自發輻射(ASE) 噪聲對DPSK系統的性能影響。實際仿真結果表明了ASE噪聲是限制級聯DPSK傳輸系統傳輸距離的最主要因素。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：chongchongsunnan
單片射頻收發器nrf905由頻率合成器、接收解調器、功率放大器、晶體振蕩器和調制器等組成, 不需外加聲表濾波器.
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：ve3344
本文設計了一套完整的數字化 T/R 組件框圖、電路。并主要對大功率固態放大器和數字接收系統進行了硬件設計和實驗。針對數字化 T/R 組件在雷達上應用所面臨的一些問題，包括：多通道的檢測和校準；系統噪聲系數的等效；高速串行傳輸技術的選用以及分布式頻率源對系統的影響，本文進行了相關的分析。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：ewtrwrtwe
提出了一種將部分傳輸序列與遞歸最小二乘法相結合的OFDM非線性失真自適應補償技術。利用部分傳輸序列降低OFDM信號的峰均比；使用遞歸最小二乘法擬合高功率放大器的幅度/幅度和幅度/相位特性曲線，對OFDM信號進行預失真處理，以補償系統的非線性失真。仿真結果表明，所提出的方法收斂速度快，能對高功率放大器引入的非線性失真進行有效的補償。
上傳時間： 2013-11-15
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1、高溫薄膜濾波器技術(圍墻技術) 大規模集成電路，等效50階帶通濾波器，在接近-200℃左右工作，導體電阻接近0歐姆，帶通濾波器的品質因素Qu為100，000，是普通腔體濾波器品質因素Qu的20倍。有效抑制帶外干擾和進入帶內的高階互調。 2、高性能的射頻電路技術 低溫低噪聲放大器具有高增益(12dB)低噪聲系數(<0.5dB)的高性能，增益平坦度小于0.04dB,有效地壓低底噪聲，放大有用 信號。 比現網用的TMA和LNA的噪聲系數好3.5dB左右。世界尖端的制冷機技術，奶瓶大的氦制冷機，無需加冷凍液，可連續可靠地工作幾十年。其冷端溫度達77°K或-196.15°C。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：brain kung
用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
《雙色圖文詳解三極管及應用電路》首先介紹了電子技術的學習方法和電子元器件知識的學習重點，然后詳細地介紹了三極管的基礎知識和應用電路，重點介紹了三極管直流電路、單級放大器和負反饋放大器的電路特性，最后介紹了三極管的檢測方法。
上傳時間： 2013-10-20
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《高頻電子線路學習與解題指導(修訂版)》包括高頻小信號調諧放大器、高頻功率放大器、正弦波振蕩器、振幅調制電路、調幅信號的解調電路、角度調制電路、調角信號的解調電路和變頻電路等各章節的重點與難點分析說明，典型例題的分析計算和思考題與習題的參考解答。
上傳時間： 2014-12-31
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本書涉及了有關微波電路的幾乎全部內容，主要包括微波電路概念、多端口網絡、參量與測量方法、電路穩定性、各種微波元件與器件、微波電路的噪聲分析、脈沖微波電路、非線性效應等，最后還給出了1.25ghz的放大器、振蕩器、濾波器的設計實例。本書的內容有助于解答讀者在設計、分析射頻/微波放大器、振蕩器、濾波器的過程中可能遇到的、有關元件和電路特性的所有問題。
上傳時間： 2014-12-31
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第1章 集成運放應用電路設計須知 1.1 集成運放簡介 1.1.1 集成運放的內部框圖、分類和圖形符號 1.1.2 集成運放的引腳功能、封裝及命名方法 1.1.3 集成運放的參數 1.2 理想運算放大器 1.2.1 運放的理想參數及理想運放的電路模型 1.2.2 簡化設計的基本準則 1.3 選擇電阻器須知 1.3.1 電阻器系列及溫度系數 1.3.2 常用電阻器的結構與特點及參數 1.4 選用電容器須知 1.4.1 電容器容量系列、損耗及絕緣電阻 1.4.2 常用電容器的類型、特點及規格 1.5 集成運放的電源 1.5.1 集成運放電源的選擇 1.5.2 各類電源系列 1.5.3 集成運放電源使用注意事項 第2章 集成運放調零、相位補償與保護電路的設計 2.1 偏置電流補償電路及調零電路的設計 2.1.1 偏置電流補償電路的設計 2.1.2 調零電路的設計
上傳時間： 2013-10-09
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