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  • 二叉樹dsff soih o ijd sh

    二叉樹dsff soih o ijd sh

    標簽: dsff soih ijd sh

    上傳時間: 2017-06-28

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  • 用TCD1501D驅動器產生CCD驅動的6個輸出信號RS、CP、SP、SH以及Φ1、Φ2脈沖

    用TCD1501D驅動器產生CCD驅動的6個輸出信號RS、CP、SP、SH以及Φ1、Φ2脈沖

    標簽: 1501D 1501 TCD CCD

    上傳時間: 2017-08-15

    上傳用戶:ywqaxiwang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool

    Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool,這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形,它最強大的功能是:能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間,即時做trace,協助工程師debug。 可能您會覺的:只要有simulator如ModelSim就可以做debug了,我何必再學這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本,還提供了nLint -- check coding style & synthesizable,這蠻有用的,可以協助工程師了解如何寫好coding style,並養成習慣。 下圖所示為整個Debussy的原理架構,可歸納幾個結論:

    標簽: Analysis Software Debussy Debug

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:hustfanenze

  • 這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使

    這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使用的是Transition manager方式完成,相信不久會有利用tween class方式的程式產生器吧..其實我還蠻需要的...因為help檔沒有,有時要參考指令,都要上網查一次

    標簽: form behaver movie clip

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:hasan2015

  • /*目的:使一個複數可顯數出來

    /*目的:使一個複數可顯數出來,可做+-/*,還要可以做>>跟<<的功能 題目:定義一個複數的class叫Complex,a(實部)與b(虛部)為double的型態,i表示根號-1, 1.必須包含一個建構子有兩個參數(double型態),能被用來設定物件中的變數為任意值 2.包含一個建構子只有一個參數(double型態),呼叫參數的實部且定義為"實部+0i" 3.包含一個預建構子可把物件初始化為0+0i 4.overload以下的operator以致於可以正確的執行:+ - * / << >> */

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:lindor

  • FLUKE 190系列萬用示波表用戶手冊 .PDF

    FLUKE 190系列萬用示波表用戶手冊 .PDF

    標簽: FLUKE 190 示波表

    上傳時間: 2013-06-11

    上傳用戶:eeworm

  • 熒光屏上的示波測量法

    熒光屏上的示波測量法

    標簽: 熒光 示波 測量

    上傳時間: 2013-05-15

    上傳用戶:eeworm

  • FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF

    專輯類-測試技術專輯-134冊-1.93G FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF

    標簽: FLUKE 190 116 8.4

    上傳時間: 2013-07-21

    上傳用戶:米卡

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