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密勒

  • 提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

     由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展,并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓,層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來(lái)愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì),需要對(duì)多層板層壓工藝有一個(gè)比較好的了解.為此本人就多年的層壓實(shí)踐,對(duì)如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié):

    標(biāo)簽: 多層板 品質(zhì)工藝

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:Jesse_嘉偉

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌5诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來(lái)備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),你就大功告成了。

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:ynzfm

  • 基于FPGA的PAL-VGA轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)

    介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來(lái)完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)到800×600 的VGA 格式轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機(jī)均由47 萬(wàn)像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場(chǎng)合需要在VGA 顯示器上實(shí)時(shí)監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對(duì)圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對(duì)圖像進(jìn)行放大。隨著微電子技術(shù)及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復(fù)以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時(shí)隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來(lái)越強(qiáng), 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。本課題的設(shè)計(jì)就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

    標(biāo)簽: PAL-VGA FPGA 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2014-02-22

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題集錦

    PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題集錦 問(wèn):PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當(dāng)板子布得很密時(shí),情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時(shí),會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤,但這種錯(cuò)誤可以忽略。往往這種錯(cuò)誤很多,有幾百個(gè),將其他更重要的錯(cuò)誤淹沒(méi)了,如何使Verify Design會(huì)略掉這種錯(cuò)誤,或者在眾多的錯(cuò)誤中快速找到重要的錯(cuò)誤。    答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯(cuò)誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問(wèn): What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關(guān)制造方面的一個(gè)檢查,您沒(méi)有相關(guān)設(shè)定,所以可以不檢查。 問(wèn): 怎樣導(dǎo)出jop文件?答:應(yīng)該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個(gè)asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點(diǎn)擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問(wèn): 怎樣導(dǎo)入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行,分別打開ECO與Design 工具盒,點(diǎn)擊右邊第2個(gè)圖標(biāo)就可以。 問(wèn): 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個(gè)via:1(如附件)和默認(rèn)的standardvi(如附件)在布線時(shí)V選擇1,怎么布線時(shí)按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事,因?yàn)橛袝r(shí)要使用兩種不同的過(guò)孔。答:PowerPCB中有多個(gè)VIA時(shí)需要在Design Rule下根據(jù)信號(hào)分別設(shè)置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時(shí)就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問(wèn):為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動(dòng)元時(shí)就會(huì)彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會(huì)呢?答:首先這不是錯(cuò)誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒(méi)有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個(gè),但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問(wèn):我用ctrl+c復(fù)制線時(shí)怎設(shè)置原點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制,ctrl+v粘帖時(shí)總是以最下面一點(diǎn)和最左邊那一點(diǎn)為原點(diǎn) 答: 復(fù)制布線時(shí)與上面的MOVE MODE設(shè)置沒(méi)有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問(wèn):用(圖4)進(jìn)行修改線時(shí)拉起時(shí)怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請(qǐng)檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問(wèn): 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會(huì)有一條不能和在一起,而你教程里都會(huì)好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過(guò)沒(méi)有問(wèn)題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺(jué),每個(gè)軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問(wèn): 尊敬的老師:您好!這個(gè)圖已經(jīng)畫好了,但我只對(duì)(如圖1)一種的完全間距進(jìn)行檢查,怎么錯(cuò)誤就那么多,不知怎么改進(jìn)。請(qǐng)老師指點(diǎn)。這個(gè)圖在附件中請(qǐng)老師幫看一下,如果還有什么問(wèn)題請(qǐng)指出來(lái),本人在改進(jìn)。謝!!!!!答:請(qǐng)注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯(cuò)誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對(duì)相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項(xiàng)參數(shù)的含義請(qǐng)仔細(xì)閱讀第5部教程. 問(wèn): U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請(qǐng)幫忙CHECK 答:元件框等可以通過(guò)修改編輯來(lái)完成。問(wèn): U102和U103元件沒(méi)建完全,在自動(dòng)建元件參數(shù)中有幾個(gè)不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對(duì)應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值,還有這兩個(gè)元件SILK怎么自動(dòng)設(shè)置,以及SILK內(nèi)有個(gè)圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點(diǎn)間的距離.請(qǐng)根據(jù)元件資料自己計(jì)算。

    標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)問(wèn)題 集錦

    上傳時(shí)間: 2014-01-03

    上傳用戶:Divine

  • 阻抗匹配

    阻抗匹配  阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學(xué)里的一部分,主要用于傳輸線上,來(lái)達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的,不會(huì)有信號(hào)反射回來(lái)源點(diǎn),從而提升能源效益。  大體上,阻抗匹配有兩種,一種是透過(guò)改變阻抗力(lumped-circuit matching),另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(zhǎng)(transmission line matching)。  要匹配一組線路,首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值,除以傳輸線的特性阻抗值來(lái)歸一化,然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。  把電容或電感與負(fù)載串聯(lián)起來(lái),即可增加或減少負(fù)載的阻抗值,在圖表上的點(diǎn)會(huì)沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動(dòng)。如果把電容或電感接地,首先圖表上的點(diǎn)會(huì)以圖中心旋轉(zhuǎn)180度,然后才沿電阻圈走動(dòng),再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1,即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹! ∮韶?fù)載點(diǎn)至來(lái)源點(diǎn)加長(zhǎng)傳輸線,在圖表上的圓點(diǎn)會(huì)沿著圖中心以逆時(shí)針?lè)较蜃邉?dòng),直至走到電阻值為1的圓圈上,即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零,完成匹配.........

    標(biāo)簽: 阻抗匹配

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:ZOULIN58

  • 新手學(xué)習(xí)PLC密決

    plc

    標(biāo)簽: PLC

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • 網(wǎng)絡(luò)分析儀基礎(chǔ)

        什么是網(wǎng)絡(luò)分析儀?   – 史密斯圓圖& 散射參數(shù)   – 高頻器件特性   – 什么是網(wǎng)絡(luò)分析儀   • 網(wǎng)絡(luò)分析儀硬件結(jié)構(gòu)   – 網(wǎng)絡(luò)分析儀內(nèi)部框圖   – 激勵(lì)源   – 信號(hào)分離裝置   – 接收機(jī)   – 顯示處理單元   • 網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試校準(zhǔn)技術(shù)   – 網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量誤差分析   – 校準(zhǔn)方法   – 雙端口校準(zhǔn)   – TRL 校準(zhǔn)   – 電子校準(zhǔn)件   • 網(wǎng)絡(luò)分析儀產(chǎn)品縱覽   – 典型測(cè)量應(yīng)用   – ENA 系列射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀   – PNA 系列微波網(wǎng)絡(luò)分析儀  

    標(biāo)簽: 網(wǎng)絡(luò)分析儀

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:zhangxin

  • 貼片霍爾元件 低功耗霍爾開關(guān) 全極霍爾傳感器DH249

    DH249一款基于混合信號(hào)的全極性霍爾效應(yīng)傳感器。平均功耗45uA,它采用先進(jìn)的斬波穩(wěn)定技術(shù),提供精確、穩(wěn)定的磁性開關(guān)點(diǎn)。它由反向電壓保護(hù)器、電壓調(diào)整器,霍爾電壓發(fā)生器、信號(hào)放大器,史密特觸發(fā)器和集電及開路的輸出級(jí)組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路,適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在:-40~85度,  電壓電壓工作范圍:2.5~5.5V。 封裝形式:SIP3L(TO92S)。 產(chǎn)品特點(diǎn)  靈敏度高 抗應(yīng)力強(qiáng) 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應(yīng)用 高靈敏的無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)  直流無(wú)刷電機(jī) 直流無(wú)刷風(fēng)機(jī)

    標(biāo)簽: 249 DH 貼片霍爾元件 低功耗

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:旭521

  • 高頻霍爾開關(guān) 低功耗霍爾開關(guān) 玩具磁控開關(guān)DH661

    DH471一款基于混合信號(hào)的全極性霍爾效應(yīng)傳感器。平均功耗5uA,它采用先進(jìn)的斬波穩(wěn)定技術(shù),提供精確、穩(wěn)定的磁性開關(guān)點(diǎn)。它由反向電壓保護(hù)器、電壓調(diào)整器,霍爾電壓發(fā)生器、信號(hào)放大器,史密特觸發(fā)器和集電及開路的輸出級(jí)組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路,適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在:-40~85度,  電壓電壓工作范圍:2.5~5.5V。 封裝形式:SIP3L(TO92S)。 產(chǎn)品特點(diǎn)  靈敏度高 抗應(yīng)力強(qiáng) 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應(yīng)用 高靈敏的無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)  直流無(wú)刷電機(jī) 直流無(wú)刷風(fēng)機(jī)

    標(biāo)簽: 661 霍爾開關(guān) DH 高頻

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:jhs541019

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