概述MCS-51單片機引入國內(nèi)高等教學(xué)已達10年之久，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展，經(jīng)典的MCS-51單片機已不能適應(yīng)當(dāng)前的教學(xué)需要。全球領(lǐng)先的C8051F單片機覆蓋了嵌入式系統(tǒng)的主要技術(shù)內(nèi)容，且與51單片機相兼容，是MCS－51單片機的升級換代產(chǎn)品。且目前發(fā)展勢頭強勁，其必將成為單片機教學(xué)的新方向。SILABS公司MCU產(chǎn)品中國區(qū)代理--新華龍電子有限公司適時的設(shè)計、開發(fā)了貼近當(dāng)前高校教學(xué)的C8051F單片機教學(xué)實驗機（NCD-CIP51F020-B）。
標(biāo)簽： C8051F 單片機 教學(xué)實驗
上傳時間： 2013-11-07
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介紹了用單片機C 語言實現(xiàn)無功補償中電容組循環(huán)投切的基本原理和算法，并舉例說明。關(guān)鍵詞：循環(huán)投切;C51;無功補償中圖分類號： TM76 文獻標(biāo)識碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數(shù)，往往采用補償電容的方法來實現(xiàn)。而電容器的容量是由實時功率因數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)值進行比較來決定的，實時功率因數(shù)小于標(biāo)準(zhǔn)值時，需投入電容組，實時功率因數(shù)大于標(biāo)準(zhǔn)值時，則需切除電容組。投切方式的不合理，會對電容器造成損壞，現(xiàn)有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經(jīng)常處于運行狀態(tài)，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關(guān)經(jīng)常動作，同樣減少壽命。合理的投切方式應(yīng)為“循環(huán)投切”。這種投切方式使先投入的運行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關(guān)使用機率均等，降低了電容組的平均運行溫度，減少了投切開關(guān)的動作次數(shù)，延長了其使用壽命。
標(biāo)簽： C51 無功補償 循環(huán) 電容
上傳時間： 2014-12-27
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一、課程性質(zhì)和任務(wù) 1．課程性質(zhì) 《單片機課程設(shè)計》是電氣、電子、機電、數(shù)控、制冷等大類專業(yè)重要的綜合性基礎(chǔ)性實踐教學(xué)課程。 2．課程任務(wù) 通過《單片機課程設(shè)計》，結(jié)合已學(xué)課程“數(shù)字電子技術(shù)”、“電機與拖動”等相關(guān)教學(xué)內(nèi)容，，使學(xué)生具備初步的單片機硬件設(shè)計、軟件開發(fā)能力。
上傳時間： 2013-11-01
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1.1MCS51實驗系統(tǒng)安裝與啟動1.DVCC系列實驗系統(tǒng)在出廠時均為51狀態(tài)對DVCC—52196JH機型：SK1位1—5置ON位置，位6—10置OFF對DVCC—5286JH和DVCC—598JH機型：a.SK1位1—5置ON，位6—10置OFF；b.SK2位1—2置ON；c.SK3置ON；d.SK4置OFFe.臥式KBB置51、96位置,立式KBB1開關(guān)置51、88位置（只對DVCC—598JH/JH+）；f.DL1—DL4連1、22.如果系統(tǒng)用于仿真外接用戶系統(tǒng)，將40芯仿真電纜一頭插入系統(tǒng)中J6插座，另一頭插入用戶系統(tǒng)的8051CPU位置，注意插入方向，仿真頭上小紅點表示第一腳，對應(yīng)用戶8051CPU第一腳。3.接上+5V電源，將隨機配備的2芯電源線，紅線接入外置電源的+5V插孔，黑線接入外置電源地插座。上電后，DVCC系列實驗系統(tǒng)上顯示“P.”閃動。如果是獨立運行，按DVCC系列用戶手冊進入鍵盤管理監(jiān)控，就能馬上做實驗。鍵盤管理監(jiān)控操作詳見第一分冊第四章。如果連上位機工作，必須將隨機配備的D型9芯插頭一端插入DVCC系統(tǒng)J2插座，另一端插入上位機串行口COM1—COM2任選。然后按DVCC實驗系統(tǒng)PCDBG鍵，再運行上位機上的DVCC聯(lián)機軟件，雙方建立通信，往后詳細操作見用戶手冊第五章。如果電源內(nèi)置，只需打開～220V電源開關(guān)即可。
標(biāo)簽： 單片機原理 農(nóng)業(yè) 實驗指導(dǎo) 大學(xué)
上傳時間： 2013-10-12
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一 實驗?zāi)康? 1. 了解單片機的用途,增加感性認(rèn)識,激發(fā)學(xué)習(xí)微機原理這門課的興趣 2. 對單片機不同型號和種類有一定的了解，抓住內(nèi)在規(guī)律學(xué)好微機原理這門課 二 實驗內(nèi)容: 1. 觀看單片機控制演示實驗 a) 單片機控制紅綠燈 b) 單片機控制軟驅(qū)步進電機 c) 單片機演奏音樂 d) 單片機調(diào)速步進馬達 2. 通過CAI軟件了解單片機不同型號和種類 三 實驗報告： 1. 到圖書館或網(wǎng)站查找不同種類的單片機（至少寫出與CAI課件不同的五種型 號） 2. 你認(rèn)為單片機用途大嗎？對該課程有興趣嗎？打算怎樣學(xué)習(xí)這門課?
上傳時間： 2014-12-27
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摘要：本文詳細敘述了基于FPGA及單片機K實現(xiàn)時碼終端系統(tǒng)的設(shè)計方法，該系統(tǒng)可用于對國際通用時間格式碼IRIG碼（簡稱B碼）的解調(diào)，以及產(chǎn)生各種采樣、同步頻率信號，也可作為其它系統(tǒng)的時基和采樣、同步信號的基準(zhǔn)。關(guān)鍵詞：單片機；IRIG-B格式碼；FPGA；解調(diào)；控制；接口
上傳時間： 2013-12-16
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PIC 單片機的組成習(xí)題解答 解答部分1. PIC 單片機指令的執(zhí)行過程遵循著一種全新哈佛總線體系結(jié)構(gòu)的原則，充分利用了計算機系統(tǒng)在程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器之間地址空間的相互獨立性，取指過程和執(zhí)行指令過程可以流水線操作同時進行。因此，當(dāng)PIC 時鐘頻率為4MHZ時，執(zhí)行一條非轉(zhuǎn)移類指令需要4 個系統(tǒng)時鐘周期，即1us,但其指令執(zhí)行的真實時間應(yīng)為2us(在執(zhí)行n—1 條指令時取第n 條指令，然后執(zhí)行第n 條指令)。所以選項B 正確2. 端口RE 共有3 個引腳RE0~RE2，它們除了用做普通I/O 引腳和第5~7 路模擬信號輸入引腳外，還依次分別承擔(dān)并行口讀出/寫入/片選控制端引腳。A． 對。讀出/寫入（REO~RE1）。B．錯。同步串行的相關(guān)引腳與端口C 有關(guān)。C．錯。通用異步/同步串行的相關(guān)引腳與端口C有關(guān)。D． 錯。CCP模塊的相關(guān)引腳也是與端口C有關(guān)。所以選項A正確。3. 上電延時電路能提供一個固定的72ms 上電延時，從而使VDD有足夠的時間上繁榮昌盛到單片機合適的工作電壓。所以選項B 正確。
上傳時間： 2013-11-09
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MPLAB C18使用指南 簡介本文檔論述MPLAB® C18 編譯器的技術(shù)細節(jié)，并講解MPLAB C18 編譯器的所有功能。 這里假定讀者已經(jīng)具備如下基本素質(zhì)：• 知道如何編寫C 程序• 知道如何使用MPLAB 集成開發(fā)環(huán)境創(chuàng)建和調(diào)試項目• 已經(jīng)閱讀并理解了所使用單片機的數(shù)據(jù)手冊 文檔內(nèi)容編排如下：• 第1 章：簡介 — 提供對MPLAB C18 編譯器的概述以及有關(guān)調(diào)用編譯器的信息。• 第2 章：語法說明 — 論述MPLAB C18 編譯器與ANSI 標(biāo)準(zhǔn)的不同之處。• 第3 章：運行時模型 — 論述MPLAB C18 編譯器如何利用 PIC18 PICmicro® 單片機的資源。• 第4 章：優(yōu)化 — 論述MPLAB C18 編譯器執(zhí)行的優(yōu)化功能。• 第5 章：示例應(yīng)用程序 — 給出一個示例應(yīng)用程序，并就本用戶指南中論述的各主題，對源代碼進行了說明。• 附錄A：COFF 文件格式 — 詳細闡述了Microchip 的COFF 格式。• 附錄B：采用ANSI 定義的方式 — 論述按照ANSI 標(biāo)準(zhǔn)的要求，MPLAB C18 實現(xiàn)所定義的執(zhí)行方式。• 附錄C：命令行概述 — 列出了命令行選項以及論述每個命令行選項的參考章節(jié)。• 附錄D：MPLAB C18 診斷 — 列出了錯誤、警告和消息。• 附錄E：擴展模式 — 論述非擴展模式和擴展模式之間的區(qū)別。
上傳時間： 2013-10-30
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at91rm9200啟動過程教程 系統(tǒng)上電，檢測BMS，選擇系統(tǒng)的啟動方式，如果BMS為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)ROM啟動。AT91RM9200的ROM上電后被映射到了0x0和0x100000處，在這兩個地址處都可以訪問到ROM。由于9200的ROM中固化了一個BOOTLOAER程序。所以PC從0X0處開始執(zhí)行這個BOOTLOAER(準(zhǔn)確的說應(yīng)該是一級BOOTLOADER)。這個BOOTLOER依次完成以下步驟： 1、PLL SETUP，設(shè)置PLLB產(chǎn)生48M時鐘頻率提供給USB DEVICE。同時DEBUG USART也被初始化為48M的時鐘頻率； 2、相應(yīng)模式下的堆棧設(shè)置； 3、檢測主時鐘源（Main oscillator）； 4、中斷控制器（AIC）的設(shè)置； 5、C 變量的初始化； 6、跳到主函數(shù)。 完成以上步驟后，我們可以認(rèn)為BOOT過程結(jié)束，接下來的就是LOADER的過程，或者也可以認(rèn)為是裝載二級BOOTLOER。AT91RM9200按照DATAFLASH、EEPROM、連接在外部總線上的8位并行FLASH的順序依次來找合法的BOOT程序。所謂合法的指的是在這些存儲設(shè)備的開始地址處連續(xù)的存放的32個字節(jié)，也就是8條指令必須是跳轉(zhuǎn)指令或者裝載PC的指令，其實這樣規(guī)定就是把這8條指令當(dāng)作是異常向量表來處理。必須注意的是第6條指令要包含將要裝載的映像的大小。關(guān)于如何計算和寫這條指令可以參考用戶手冊。一旦合法的映像找到之后，則BOOT程序會把找到的映像搬到SRAM中去，所以映像的大小是非常有限的，不能超過16K-3K的大小。當(dāng)BOOT程序完成了把合法的映像搬到SRAM的任務(wù)以后，接下來就進行存儲器的REMAP，經(jīng)過REMAP之后，SRAM從映設(shè)前的0X200000地址處被映設(shè)到了0X0地址并且程序從0X0處開始執(zhí)行。而ROM這時只能在0X100000這個地址處看到了。至此9200就算完成了一種形式的啟動過程。如果BOOT程序在以上所列的幾種存儲設(shè)備中找到合法的映像，則自動初始化DEBUG USART口和USB DEVICE口以準(zhǔn)備從外部載入映像。對DEBUG口的初始化包括設(shè)置參數(shù)115200 8 N 1以及運行XMODEM協(xié)議。對USB DEVICE進行初始化以及運行DFU協(xié)議。現(xiàn)在用戶可以從外部（假定為PC平臺）載入你的映像了。在PC平臺下，以WIN2000為例，你可以用超級終端來完成這個功能，但是還是要注意你的映像的大小不能超過13K。一旦正確從外部裝載了映像，接下來的過程就是和前面一樣重映設(shè)然后執(zhí)行映像了。我們上面講了BMS為高電平，AT91RM9200選擇從片內(nèi)的ROM啟動的一個過程。如果BMS為低電平，則AT91RM9200會從片外的FLASH啟動，這時片外的FLASH的起始地址就是0X0了，接下來的過程和片內(nèi)啟動的過程是一樣的，只不過這時就需要自己寫啟動代碼了，至于怎么寫，大致的內(nèi)容和ROM的BOOT差不多，不同的硬件設(shè)計可能有不一樣的地方，但基本的都是一樣的。由于片外FLASH可以設(shè)計的大，所以這里編寫的BOOTLOADER可以一步到位，也就是說不用像片內(nèi)啟動可能需要BOOT好幾級了，目前AT91RM9200上使用較多的bootloer是u-boot，這是一個開放源代碼的軟件，用戶可以自由下載并根據(jù)自己的應(yīng)用配置。總的說來，筆者以為AT91RM9200的啟動過程比較簡單，ATMEL的服務(wù)也不錯，不但提供了片內(nèi)啟動的功能，還提供了UBOOT可供下載。筆者寫了一個BOOTLODER從片外的FLASHA啟動，效果還可以。 uboot結(jié)構(gòu)與使用uboot是一個龐大的公開源碼的軟件。他支持一些系列的arm體系，包含常見的外設(shè)的驅(qū)動，是一個功能強大的板極支持包。其代碼可以 http://sourceforge.net/projects/u-boot下載 在9200上，為了啟動uboot，還有兩個boot軟件包，分別是loader和boot。分別完成從sram和flash中的一級boot。其源碼可以從atmel的官方網(wǎng)站下載。 我們知道，當(dāng)9200系統(tǒng)上電后，如果bms為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)rom啟動，這時rom中固化的boot程序初始化了debug口并向其發(fā)送'c'，這時我們打開超級終端會看到ccccc...。這說明系統(tǒng)已經(jīng)啟動，同時xmodem協(xié)議已經(jīng)啟動，用戶可以通過超級終端下載用戶的bootloader。作為第一步，我們下載loader.bin.loader.bin將被下載到片內(nèi)的sram中。這個loder完成的功能主要是初始化時鐘，sdram和xmodem協(xié)議，為下載和啟動uboot做準(zhǔn)備。當(dāng)下載了loader.bin后，超級終端會繼續(xù)打印：ccccc....。這時我們就可以下在uboot了。uboot將被下載到sdram中的一個地址后并把pc指針調(diào)到此處開始執(zhí)行uboot。接著我們就可以在終端上看到uboot的shell啟動了，提示符uboot>，用戶可以uboot>help 看到命令列表和大概的功能。uboot的命令包含了對內(nèi)存、flash、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)啟動等一些命令。 如果系統(tǒng)上電時bms為低電平，則系統(tǒng)從片外的flash啟動。為了從片外的flash啟動uboot,我們必須把boot.bin放到0x0地址出，使得從flash啟動后首先執(zhí)行boot.bin，而要少些boot.bin，就要先完成上面我們講的那些步驟，首先開始從片內(nèi)rom啟動uboot。然后再利用uboot的功能完成把boot.bin和uboot.gz燒寫到flash中的目的，假如我們已經(jīng)啟動了uboot,可以這樣操作： uboot>protect off all uboot>erase all uboot>loadb 20000000 uboot>cp.b 20000000 10000000 5fff uboot>loadb 21000000 uboot>cp.b 210000000 10010000 ffff 然后系統(tǒng)復(fù)位，就可以看到系統(tǒng)先啟動boot，然后解壓縮uboot.gz，然后啟動uboot。注意，這里uboot必須壓縮成.gz文件，否則會出錯。 怎么編譯這三個源碼包呢，首先要建立一個arm的交叉編譯環(huán)境，關(guān)于如何建立，此處不予說明。建立好了以后，分別解壓源碼包，然后修改Makefile中的編譯器項目，正確填寫你的編譯器的所在路徑。 對loader和boot，直接make。對uboot,第一步：make_at91rm9200dk,第二步：make。這樣就會在當(dāng)前目錄下分別生成*.bin文件,對于uboot.bin，我們還要壓縮成.gz文件。 也許有的人對loader和boot搞不清楚為什么要兩個，有什么區(qū)別嗎？首先有區(qū)別，boot主要完成從flash中啟動uboot的功能，他要對uboot的壓縮文件進行解壓，除此之外，他和loader并無大的區(qū)別，你可以把boot理解為在loader的基礎(chǔ)上加入了解壓縮.gz的功能而已。所以這兩個并無多大的本質(zhì)不同，只是他們的使命不同而已。 特別說名的是這三個軟件包都是開放源碼的，所以用戶可以根據(jù)自己的系統(tǒng)的情況修改和配置以及裁減，打造屬于自己系統(tǒng)的bootloder。
上傳時間： 2013-10-27
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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
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