電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測(cè)和更換的對(duì)象。本書對(duì)常用電子元器件的外形、性能、識(shí)別及檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性。按照結(jié)構(gòu)清晰、層次分明的原則，本書可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點(diǎn)介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管的基本組成，識(shí)別方法和檢測(cè)技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內(nèi)容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點(diǎn)介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關(guān)、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識(shí)別及檢測(cè)，這些元器件雖不如基本元器件應(yīng)用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎(chǔ)。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點(diǎn)介紹了常用集成電路的分類、識(shí)別、檢測(cè)和拆焊，并對(duì)應(yīng)用十分廣泛的集成穩(wěn)壓器進(jìn)行了詳細(xì)的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術(shù)（SMT）的專用元器件。目前，片狀元器件已在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備、醫(yī)療電子產(chǎn)品等高科技產(chǎn)品和攝像機(jī)、彩電高頻頭、VCD機(jī)等家用電器中得到廣泛應(yīng)用。本篇重點(diǎn)分析了常用片狀元件的性能及識(shí)別技巧，可供維修和使用片狀元件時(shí)參考。本書具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，同時(shí)，考慮到讀者使用方便，對(duì)書中所給出的元器件均進(jìn)行了認(rèn)真的分類和總結(jié)。由于時(shí)間倉促，書中錯(cuò)漏之處在所難免，敬請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。
標(biāo)簽： 電子元器件
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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一無線模塊概述關(guān)于無線充電的原理和設(shè)計(jì)方案網(wǎng)上有很多，這里就不再贅述，此處主要記錄一下從淘寶上買來的無線模塊的測(cè)試結(jié)果。我從淘寶上買來的無線模塊如下：其主要特性如下：輸入電壓：5~12V最大負(fù)載電流：1.3A接收輸出電壓電流：5V/1.5A，12V/700mA發(fā)射線圈尺寸：外徑43mm，厚度2.3mm發(fā)射模塊尺寸：18mm*8.5mm*15mm接收模塊尺寸：10mm*25mm*3mm接收線圈尺寸：外徑43mm，厚度1.2mm接收最佳距離：3~6mm二芯片資料從網(wǎng)上并沒有搜到比較靠譜的芯片資料，唯一有的就是XKT-408和XKT-510的使用手冊(cè)。準(zhǔn)確的說，淘寶上賣的都是XKT系列的無線充電解決方案。發(fā)射模塊我直接使用了上圖中的發(fā)射模塊，并未做任何更改。這里我主要關(guān)心的是接收端芯片：T-3168其規(guī)格說明書下載鏈接：
標(biāo)簽： 無線充電
上傳時(shí)間： 2022-06-25
上傳用戶：trh505
本文在介紹了氮化嫁材料的基本結(jié)構(gòu)特征及物理化學(xué)特性之后，從氮化擦的外延結(jié)構(gòu)的屬性和氮化擦基高性能芯片設(shè)計(jì)兩個(gè)方面對(duì)氮化家材料和器件結(jié)構(gòu)展開了討論。其中材料屬性部分，介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應(yīng)用范圍，然后根據(jù)實(shí)驗(yàn)分析了TEM圖片，包括GaN多量子阱，重點(diǎn)分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形，分析了他們對(duì)材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發(fā)光譜和電致發(fā)光譜，并解釋其光譜藍(lán)移和紅移現(xiàn)象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應(yīng)用。在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分，本文提出了三種高效率LED芯片的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，分別是基于雙光子晶體的LED芯片，基于微球模型的LED芯片，基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論，蒙特卡羅理論及激光剝離理論，本文分別介紹和分析了各類理論基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上提出新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，給出仿真分析結(jié)果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層，出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結(jié)構(gòu)來大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實(shí)現(xiàn)較好散熱效果和功率。
標(biāo)簽： led
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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疊層芯片封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn)，2005年以來3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實(shí)用性極強(qiáng)，研究方法主要以實(shí)驗(yàn)為主。在具體實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù)，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實(shí)驗(yàn)研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐并且?guī)砹肆己玫慕?jīng)濟(jì)效益。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
目前國內(nèi)的13.56MHzRFID讀卡器芯片市場(chǎng)上、荷蘭恩智浦公司的Mifare非接觸讀卡芯片系列中MFRC522系列具有低電壓、低功耗、小尺寸、低成本等優(yōu)點(diǎn)。采用3.3V統(tǒng)一供電，工作頻率為13.56MHz，兼容ISO/IEC14443A及MIFARE模式。MFRC522主要包括兩部分，其中數(shù)字部分由狀態(tài)機(jī)、編碼解碼邏輯等組成；模擬部分由調(diào)制器、天線驅(qū)動(dòng)器、接收器和放大器組成l。MFRC522的內(nèi)部發(fā)送器無需外部有源電路即可驅(qū)動(dòng)讀寫天線實(shí)現(xiàn)與符合ISO/IEC14443A或MIFARE標(biāo)準(zhǔn)的卡片的通訊。接收器模塊提供了一個(gè)強(qiáng)健而高效的解調(diào)和解碼電路，用于接收兼容ISO/IEC14443A和MIFARE的卡片信號(hào)。數(shù)字模塊控制全部ISO/IEC14443A幀和錯(cuò)誤檢測(cè)（奇偶和CRC）功能。模擬接口負(fù)責(zé)處理模擬信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)。非接觸式異步收發(fā)模塊配合主機(jī)處理通信協(xié)議所需要的協(xié)議。FIFO（先進(jìn)先出）緩存使得主機(jī)與非接觸式串行收發(fā)模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸變得更加快速方便。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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LC/0S-IT是Micrium公司專為微控制器系統(tǒng)和軟件開發(fā)而設(shè)計(jì)的搶占式的實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)微內(nèi)核，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)在眾多領(lǐng)域的應(yīng)用中取得了成功。就uC/OS-I本身而言，它僅僅是一個(gè)內(nèi)核，還不能直接用于一個(gè)具體的工程項(xiàng)目，還必須與其它一些模塊如TCP/IP、文件系統(tǒng)（FS）、圖形界面（GUI）等等整合，其中圖形界面（GUI）是一個(gè)成熟的工程產(chǎn)品不可缺少的部分。目前較為流行的嵌入式GUI有miroWindows，MiniGUI，QT/Embedded，OpenGUI，ucGUI等，而基于uC/OS-II平臺(tái)的用的較多的是uCGUI。uCGUI是Micrium開發(fā)的一種基于嵌入式系統(tǒng)的圖形界面支持系統(tǒng).可以用于任何使用LCD圖形顯示的應(yīng)用，提供高效的獨(dú)立于處理器及LCD控制器的圖形用戶接口，可以在單任務(wù)或是多任務(wù)系統(tǒng)上運(yùn)行，并適用于任意LCD控制器和CPU下任何尺寸的真實(shí)顯示或虛擬顯示。本文研究的CGUI和LC/0S-II在S3C2410上的移植整合，不涉及文件系統(tǒng)的移植，后面論述的重點(diǎn)由以下幾個(gè)部分組成，第一部分簡(jiǎn)要的介紹C/0S-1l在S3C2410上移植，第二部分介紹基于C/0S-II的.CGUI的移植，第三部分給出一個(gè)測(cè)試用例。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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隨著UHF RFID（超高頻射頻識(shí)別）技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，RFID系統(tǒng)對(duì)電子標(biāo)簽的要求更高了。標(biāo)簽天線是電子標(biāo)簽的重要組成部分，標(biāo)簽天線的常見要求如下：低成本，高增益，全向輻射，體積小，與RFIC良好匹配。本文的主要工作如下：1.敘述了RFID系統(tǒng)的分類，介紹了RFID技術(shù)的相關(guān)協(xié)議，并提供了一些生產(chǎn)商的信息，為后續(xù)的工作提供參考。2.介紹了RFID標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，包括：小型化技術(shù)、影響增益的關(guān)鍵因素、匹配技術(shù)、帶寬拓展技術(shù)、抗金屬影響的結(jié)構(gòu)。3.分析RFIC端口阻抗的頻率響應(yīng)，探討標(biāo)簽天線與RFIC的匹配方法。4.建模仿真，分析天線尺寸的改變對(duì)天線性能的影響，研究增大天線增益、天線小型化、端口匹配的方法。5.最后設(shè)計(jì)出兩款標(biāo)簽天線，分別良好地匹配到兩種RFIC，工作頻段都可以覆蓋860~960MHz，增益達(dá)到2~2.5dBi。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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兼容WPC v1.2.4協(xié)議的7.5W/10W/15W多線圈無線充電發(fā)射控制器--IP6809一 概述IP6809是一款無線充電發(fā)射端控制SoC芯片,兼容WPC Qi v1.2.4最新標(biāo)準(zhǔn)，支持3線圈無線充電應(yīng)用，支持A28線圈、MP-A8線圈，支持客戶線圈定制方案，支持5W、蘋果 7.5W、三星10W、15W充電。IP6809通過analog ping檢測(cè)到無線接收器，并建立與接收端之間的通信，則開始功率傳輸。IP6809通過切換不同的工作線圈執(zhí)行analogping并檢測(cè)信號(hào)強(qiáng)度的方式確定接收機(jī)擺放位置，并選擇信號(hào)最強(qiáng)的線圈執(zhí)行充電動(dòng)作。IP6809 解碼從接收器發(fā)送的通信數(shù)據(jù)包，然后用PID算法來改變振蕩頻率從而調(diào)整線圈上的輸出功率。一旦接收器上的電池充滿電時(shí)，IP6809終止電力傳輸.片內(nèi)集成全橋驅(qū)動(dòng)電路和電壓&電流兩路ASK通訊解調(diào)模塊，集成度高，降低方案尺寸和BOM成本. 二 特性兼容WPC v1.2.4標(biāo)準(zhǔn)支持5~15W多種應(yīng)用單獨(dú)5W應(yīng)用快充充電器輸入5~10W應(yīng)用5V充電器輸入5~10W升壓應(yīng)用9V~15V充電器輸入5~10W降壓應(yīng)用12~19V充電器輸入15W應(yīng)用支持多線圈支持2~3個(gè)線圈支持自動(dòng)檢測(cè)接收線圈擺放位置通過特定IO的電平狀態(tài)判斷是2/3線圈輸入耐壓高達(dá)25V集成NMOS全橋驅(qū)動(dòng)集成內(nèi)部電壓/電流解調(diào)支持FOD異物檢測(cè)功能--高靈敏靜態(tài)異物檢測(cè)--支持動(dòng)態(tài)FOD檢測(cè)--FOD參數(shù)可調(diào)低靜態(tài)功耗和高效率靜態(tài)電流4mA實(shí)測(cè)系統(tǒng)充電效率高達(dá)79%兼容NPO電容和CBB電容支持成品固件在線升級(jí)針對(duì)供電能力不足的USB電源有動(dòng)態(tài)功率調(diào)整功能（DPM）支持低至5V 500mA的充電器輸入過壓，過流保護(hù)功能支持PD3.0輸入請(qǐng)求支持NTC用于系統(tǒng)各狀態(tài)指示的3路LED支持客戶燈顯定制封裝6mm×6mm 0.5pitch QFN40三 應(yīng)用背夾、無線充電底座車載無線充電設(shè)備
標(biāo)簽： 無線充電
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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STM32F407ZGT6最小系統(tǒng)板，PCB尺寸6*6mm，全部IO口引出
標(biāo)簽： stm32 最小系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-27
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USB TypeC接口協(xié)議，規(guī)定了TypeC的尺寸規(guī)格，pin腳定義，及相關(guān)供電，音頻傳輸?shù)取ＥcUSB3.0協(xié)議和PD協(xié)議不同。
上傳時(shí)間： 2022-06-27
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