一種基于FPGA實現的FFT結構\\r\\n調從基本元器件開始的計算機硬件系統的設計與實現,大多設置在自動控制系,形成了與應用系統結合的計算機教育。 1966年多處理器平臺FPGA 學習目標 (1) 理解為什么嵌入式系統使用多處理器 (2) 指出處理器中CPU和硬件邏輯的折衷
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：linlin
分析了MATLAB/Simulink 中DSP Builder 模塊庫在FPGA 設計中優點，\\r\\n然后結合FSK 信號的產生原理，給出了如何利用DSP Builder 模塊庫建立FSK 信號發生器模\\r\\n型，以及對FSK 信號發生器模型進行算法級仿真和生成VHDL 語言的方法，并在modelsim\\r\\n中對FSK 信號發生器進行RTL 級仿真，最后介紹了在FPGA 芯片中實現FSK 信號發生器的設\\r\\n計方法。
標簽： Simulink Builder MATLAB FPGA
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：herog3
在Allegro中等長設置的高級應用\r\n――Memory部分等長設置
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：VRMMO
skill語言在Cadence平臺二次開發中大量使用，在IC設計中也有應用。\r\n本文關鍵詞：SKILL Cadence SKILL開發程序源碼大集合，共有84個功能實現
上傳時間： 2013-09-09
上傳用戶：qingzhuhu
skill語言在Cadence平臺二次開發中大量使用，在IC設計中也有應用。\r\n本文關鍵詞：SKILL Allegro二次開發參考 API函數
上傳時間： 2013-09-09
上傳用戶：edisonfather
中文平臺在PCB中放置字符串時選擇SERF字體可顯示中文但打印時亂碼。\r\n在PCB中打印中文可使用漢字PCBHZ補丁。\r\n步驟：\r\n 1，安裝中文平臺；\r\n 2，將PCBHZ文件包放入Altium2004根目錄；\r\n 3, 將DXP.RCS文件放入C:\\Documents and Settings\\個人文件夾\\Application Data\\Altium2004目錄 \r\n 4，重新啟動DXP2004.\r\n 5，在PCB界面中加載PCBHZ文件包中的hanzi庫文件；\
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：金宜
這是網名為Rein Lee寫的一篇在PROTEUS中使用ARM處理器及uC/OS-II移植理解，里面還包括移植的源代碼，以及在PROTEUS上建的工程文件，已調試好，可以運行仿真。對于理解uC/OS-II在ARM上的移植還是很有幫助的！\r\n
上傳時間： 2013-09-21
上傳用戶：AISINI005
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
用于定量表示ADC動態性能的常用指標有六個，分別是：SINAD(信納比)、ENOB(有效位 數)、SNR(信噪比)、THD(總諧波失真)、THD + N(總諧波失真加噪聲)和SFDR(無雜散動態 范圍)
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：魚哥哥你好
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
