PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要：本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡(jiǎn)要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數(shù)據(jù)線（SDA），另一根是串行時(shí)鐘線（SCL）。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址，以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，誰(shuí)是主器件，誰(shuí)是從器件詳見(jiàn)表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線，意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
標(biāo)簽： I2C 總線 器件 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型，PWM整流器中直流側(cè)電容的設(shè)計(jì)取值對(duì)雙閉環(huán)控制結(jié)構(gòu)中的電壓環(huán)性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗(yàn)證的方法，在綜合考慮直流側(cè)電壓跟隨性能和紋波要求的情況下，給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調(diào)整電容數(shù)值，對(duì)實(shí)現(xiàn)PWM整流器直流側(cè)電壓的即時(shí)控制有一定實(shí)用價(jià)值。
標(biāo)簽： PSCAD EMTDC PWM 數(shù)控
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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敘述了雙同步旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)變換原理，提出了一種基于此變換的新型鎖相環(huán)(SPLL)設(shè)計(jì)方法，闡述了新型SPLL在蓄電池充放電裝置中的具體應(yīng)用方案，該方案能夠在電網(wǎng)電壓發(fā)生畸變及不平衡條件下利用雙同步旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)變換快速、準(zhǔn)確地鎖定電網(wǎng)電壓相位。根據(jù)該應(yīng)用方案建立的裝置控制策略將大大提高基于可逆PWM整流器的蓄電池充放電裝置的充放電性能和效率。仿真結(jié)果驗(yàn)證了方案的可行性和有效性。
標(biāo)簽： SPLL 蓄電池充放電 中的應(yīng)用 裝置
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：caiqinlin
通過(guò)風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的應(yīng)用，可以有效解決市電引入非常困難的問(wèn)題，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗的目標(biāo)，為建設(shè)低碳社會(huì)做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。通過(guò)對(duì)太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)、風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的分析，詳細(xì)介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的實(shí)際應(yīng)用。
標(biāo)簽： 風(fēng)光互補(bǔ) 獨(dú)立 供電系統(tǒng) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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為更好地研究風(fēng)力發(fā)電機(jī)在一定的電網(wǎng)電壓跌落故障下的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，以單臺(tái)1.5 MW 雙饋風(fēng)力發(fā)電機(jī)(DFIG)為研究對(duì)象，設(shè)計(jì)了Crowbar電路，通過(guò)構(gòu)建電網(wǎng)電壓跌落仿真模型，分別對(duì)機(jī)端電壓、電流、轉(zhuǎn)子電流、輸出的有功功率和無(wú)功功率、直流側(cè)電壓、電磁轉(zhuǎn)矩在故障期間的動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行了仿真。探討了相應(yīng)的控制策略，為進(jìn)一步研究低電壓穿越標(biāo)準(zhǔn)下的控制策略提供了依據(jù)，同時(shí)也為研制兆瓦級(jí)變頻器打下基礎(chǔ)。測(cè)量結(jié)果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實(shí)現(xiàn)不間斷運(yùn)行，有效提高了DFIG風(fēng)電機(jī)組運(yùn)行的可靠性。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：jasonheung
IR2110是IR公司的橋式驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，它采用高度集成的電平轉(zhuǎn)換技術(shù)，大大簡(jiǎn)化了邏輯電路對(duì)功率器件的控制要求，同時(shí)提高了驅(qū)動(dòng)電路的可靠性[1]。對(duì)于我設(shè)計(jì)的含有ZCS環(huán)節(jié)的單相光伏逆變電路中有6個(gè)IGBT，只需要3片芯片即可驅(qū)動(dòng)，通過(guò)dsp2812控制實(shí)現(xiàn)軟開(kāi)關(guān)和逆變的功能，同時(shí)只需要提供3.3 V，12 V的基準(zhǔn)電壓即可工作，在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數(shù)目，降低了產(chǎn)品成本，提高了系統(tǒng)可靠性。
標(biāo)簽： 2110 IR 驅(qū)動(dòng)芯片 光伏逆變電路
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：tom_man2008
影響數(shù)字信號(hào)處理發(fā)展的最主要因素之一就是處理速度。DFT使計(jì)算機(jī)處理頻域信號(hào)成為可能，但當(dāng)N很大時(shí)，直接計(jì)算N點(diǎn)DFT的計(jì)算量非常大。FFT可使DFT的運(yùn)算量下降幾個(gè)數(shù)量級(jí)，從而使數(shù)字信號(hào)處理的速度大大提高。本文介紹了如何利用高性能數(shù)字信號(hào)處理器實(shí)現(xiàn)FFT算法，給出了程序流程圖及關(guān)鍵程序源碼。該算法采用基2 FFT算法，參數(shù)計(jì)算主要采用查表法，計(jì)算量小，實(shí)時(shí)性高。在電網(wǎng)諧波檢測(cè)應(yīng)用中表明，該方法既能有效地檢測(cè)出電網(wǎng)諧波，又能滿足實(shí)時(shí)性要求。
標(biāo)簽： FFT 算法 電網(wǎng)諧波 檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：asaqq
漏電保護(hù)器原理及在接線中應(yīng)注意
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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