XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-19
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時間： 2013-11-06
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在游客游跡跟蹤與追溯系統(tǒng)中，產(chǎn)生大量不確定數(shù)據(jù)，有效的Top-K查詢處理是不確定性數(shù)據(jù)管理中一項重要技術(shù)。研究了運用Top-K檢索不確定數(shù)據(jù)的問題，定義了不確定數(shù)據(jù)流元組的查詢語義，提出了一種在記錄向量的基礎(chǔ)上的不確定數(shù)據(jù)查詢算法，并利用實例演示了查詢的過程。該算法按照元組的得分值進(jìn)行降序排列，概率值最高的前k個元組集合就是Top-K的查詢結(jié)果，實驗結(jié)果表明，本文的算法更具高效性和實用性。
標(biāo)簽： Top-K RFID 數(shù)據(jù)流 查詢
上傳時間： 2013-10-27
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無線感測器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
G0606M-I光電二極管 中文數(shù)據(jù)手冊
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：firstbyte
STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版
上傳時間： 2013-11-02
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本會議將討論某些安全特性，將i.MX系列中各處理器所支持的特性進(jìn)行逐一比較。此外，本會議還將介紹如何啟用這些安全特性，包括代碼簽名和保險絲熔斷工具。
標(biāo)簽： MX 應(yīng)用處理器 架構(gòu)
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：zengduo
本會議將允許與會者親自嘗試使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡，包括查看Linux照片、演示、基準(zhǔn)測試和性能信息。我們還將通過基準(zhǔn)測試及其他演示應(yīng)用介紹使用i.MX 6系列的Android™產(chǎn)品。
上傳時間： 2013-10-13
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本會議將深入介紹i.MX 6系列應(yīng)用處理器，包括特性、優(yōu)勢和基準(zhǔn)。
標(biāo)簽： MX
上傳時間： 2013-11-26
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親自嘗試開發(fā)Android應(yīng)用并將其部署到i.MX 6系列快速啟動板上。這堂課將介紹 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android調(diào)試橋。參加這堂課的學(xué)習(xí)無需具備Android開發(fā)經(jīng)驗。
標(biāo)簽： Android 6Quad MX 快速啟動
上傳時間： 2013-10-30
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