工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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教學(xué)提示：FX2N系列可編程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表產(chǎn)品之一。本章主要介紹FX2N系列可編程控制器的系統(tǒng)特點(diǎn)、型號(hào)說明、技術(shù)指標(biāo)、硬件配置及其等效元件等基本內(nèi)容，是學(xué)習(xí)FX2N系列PLC的基礎(chǔ) 教學(xué)要求： 學(xué)習(xí)、使用可編程控制器首先要熟悉可編程控制器的基本配置情況，例如PLC的技術(shù)指標(biāo)、各單元的功能、輸入輸出點(diǎn)數(shù)、編程器及其他外部設(shè)備的使用等內(nèi)容。要熟練使用可編程控制器必須牢牢掌握兩個(gè)重要基本內(nèi)容——等效元件及編程指令。本章詳細(xì)介紹了FX2N系列可編程控制器的內(nèi)部等效元件，這部分內(nèi)容應(yīng)熟練掌握，尤其是各等效元件的功能、使用方法及編號(hào)范圍應(yīng)重點(diǎn)掌握 3.1 FX2N的系統(tǒng)特點(diǎn)及配置 3.1.1 FX2N的技術(shù)特點(diǎn) 3.1.2 FX2N的型號(hào)說明 3.1.3 FX2N系統(tǒng)的硬件配置3.2 FX2N的編程等效元件3.3 FX2N的技術(shù)指標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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教學(xué)提示：可編程序控制器(Programmable Logic Controller,簡稱PLC)是以微處理器為核心，綜合計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)和通信技術(shù)發(fā)展起來的一種新型工業(yè)自動(dòng)控制裝置。隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，PLC技術(shù)不斷提高，在工業(yè)生產(chǎn)中獲得極其廣泛的應(yīng)用。教學(xué)要求：本章讓學(xué)生了解PLC及其控制系統(tǒng)的基本知識(shí)，重點(diǎn)了解PLC的技術(shù)特點(diǎn)、類型以及發(fā)展概況。第一章 可編程序控制器概論1.1 PLC的定義及特點(diǎn)1.1.1 PLC的產(chǎn)生及定義1.1.2 PLC的特點(diǎn)1.1.3 PLC的分類1.2 PLC的發(fā)展趨勢
標(biāo)簽： 可編程序控制器
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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摘要：介紹用一片GAL16V8實(shí)現(xiàn)的模≤2n可編程計(jì)數(shù)器。它是基于“最大長度移位寄存器式計(jì)數(shù)器”的原理設(shè)計(jì)而成的．電路簡單可靠．同時(shí)介紹一種由它組成的實(shí)用電路——由GAL實(shí)現(xiàn)時(shí)、分、秒計(jì)時(shí)的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞：GAL 最大長度移位寄存器式計(jì)數(shù)器
標(biāo)簽： GAL 器件 可編程計(jì)數(shù)器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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一套很好的電器控制與可編程控制器課件，很適合初學(xué)電器控制與可編程控制器的人使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：geshaowei
可編程序控制器選擇設(shè)計(jì)與維護(hù)（S7-200）
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：qq21508895
工業(yè)自動(dòng)化解決方案之可編程邏輯控制器
標(biāo)簽： 工業(yè)自動(dòng)化 可編程邏輯控制器 方案
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：yuyizhixia
西門子可編程控制器
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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可編程繼電器模塊
上傳時(shí)間： 2014-11-11
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