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反應(yīng)(yīng)時間

  • 基于FPGA的快速反正切運算實現(xiàn)方法可以用于解調(diào)的相位計算

    基于FPGA的快速反正切運算實現(xiàn)方法可以用于解調(diào)的相位計算

    標(biāo)簽： FPGA 反正切 運算 實現(xiàn)方法

    上傳時間： 2013-08-14

    上傳用戶：ommshaggar

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標(biāo)簽： 電容

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：haohao

  • 反激變換器的變壓器學(xué)習(xí)

    對反激變壓器漏感的一些認(rèn)識_漏感與氣隙的大小關(guān)系不大。耦合系數(shù)隨著氣隙的增大而下降。氣隙增大會引起效率降低是因為Ipk的增大，漏感能量增大。氣隙增大會引起繞組損耗增大是因為氣隙擴(kuò)散損耗的增大。

    標(biāo)簽： 反激變換器 變壓器

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：84425894

  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

    pcb抄板過程中反推原理圖的方法.docpcb抄板過程中反推原理圖的方法.doc

    標(biāo)簽： pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時間： 2013-10-13

    上傳用戶：zhishenglu

  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

    　在對一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計時，合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪制的效率。一般而言，一塊PCB板上功能相同的元器件會集中布置，以功能劃分區(qū)域可以在反推原理圖時有方便準(zhǔn)確的依據(jù)。

    標(biāo)簽： pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：wl9454

  • PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 基于L6562的單級PFC反激LED電源的研究

    設(shè)計了一種基于L6562的單級PFC反激LED電源，闡述了該電源的工作原理，對相關(guān)公式進(jìn)行了推導(dǎo)，對功率因數(shù)校正功能的實現(xiàn)進(jìn)行了分析，并提出了提升效率的方法。最后制作了原理樣機(jī)，通過實驗驗證了該LED驅(qū)動電源的高效率、高功率因數(shù)的特點。

    標(biāo)簽： L6562 PFC LED 反激

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：透明的心情

  • 基于UC3842的單端反激式隔離開關(guān)穩(wěn)壓電源的設(shè)計

    基于UC3842的單端反激式隔離開關(guān)穩(wěn)壓電源的設(shè)計

    標(biāo)簽： 3842 UC 單端反激式 隔離開關(guān)

    上傳時間： 2013-11-14

    上傳用戶：tuilp1a

  • 反激變壓器講義--非常實用

    實用的反激變壓器講義

    標(biāo)簽： 反激變壓器 講義

    上傳時間： 2013-10-18

    上傳用戶：shen1230

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