產品型號：VK1072B VK1072C 產品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！ VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅動器，除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節電命令可用于減少功耗 ★內 嵌 時 基 發 生 器 和 看 門 狗 定 時 器（WDT） ★內建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅動器VLCD 腳位可用來調整LCD輸 ★三種數據訪問模式 ★內建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調整LCD輸出電壓 ★ 此篇產品敘述為功能簡介，如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索??！
上傳時間： 2021-12-13
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1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（96）資源包含以下內容：1. c51驅動lcd.含字幕滾動.2. 45DB041批量燒錄軟件.3. EVC4.0常用開發技巧.4. ILI9220驅動程序,請大家參考,液晶顯示器應用.5. BMP文件提取有效數據.6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本傳感器方面的入門書籍,比較適合初學者.8. ST的片子,ARM7,一個基于USB的應用,是個全的文件,IAR開發環境.9. 本文介紹了基于PCI總線.10. 各大公司電子類招聘題目精選!!!各大公司電子類招聘題目精選.11. 傳感器應用大全?。。。?！傳感器應用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纖轉換器.14. 電氣儀表資料.15. 光纖轉換器.16. TI的DSP的原理圖集錦.看了之后一定對你開發DSP很有幫助.17. ：本文介紹了低噪聲、極小的總諧波失真率、增益可編程運算放大器CS3301在微弱信號檢測系統 中的應用.18. 高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁.19. 某公司的內部PCB設計規范,PDF文件,LAYOUT的朋友有興趣可以.20. LPC2100專用工程模板,是周立功公司的光盤的拷貝.21. LPC2200專用工程模板是周立功公司的光盤中的資料.22. 電子尺源程序說明 本程序使用ADO訪問Access2000的數據庫。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件轉換*.hex 程序.24. TMS320C2407 開發資料整理.25. 嵌入式系統學習日記(經典) 有空.26. 本文檔詳細說明了四線電阻式觸摸屏控制與校準..27. 從pc機的串行口獲取單片機工作電源的方法.28. TS-Z-CC2430無線模塊.29. CC2430設置軟件及說明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430開發工具CC2430開發環境及說明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 數字對數電位器PGA2311的驅動程序.32. 液晶相關論文集,液晶論文匯總,有液晶的原理生產工藝發展方向等.33. VII板的電路原理圖,學習XILINX FPGA的朋友們可以參考一下.34. 詳細介紹了JTAG的工作原理.35. 華為步線技術規范.36. 本文主要介紹了一個通用多目標的單片機/嵌入式系統模擬軟件的研究與開發過程.37. 此代碼為ＮＵＣＬＥＵＳ操作系統的原碼.38. yaffs文件系統原代碼.39. Visual C++ 6.0 種MFC 開發的ActiveX控件.40. 智能電力智能儀器儀表電路pcb板原理圖!.
上傳時間： 2013-06-03
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發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
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智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-07-17
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射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：star_in_rain
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
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特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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