摘 要：研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)。系統(tǒng)接收16路ITU656格式的視頻數(shù)據(jù)，按照畫(huà)面分割的要求對(duì)視頻數(shù)據(jù)流進(jìn)行有效抽取和幀合成處理，經(jīng)過(guò)視頻編碼芯片轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出到顯示器，以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫(huà)面。系統(tǒng)利用FPGA的高速并行處理能力的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用靈活的的多路視頻信號(hào)的合成技術(shù)和數(shù)字圖像處理算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)處理多路視頻數(shù)據(jù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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七天玩轉(zhuǎn)Altera：學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時(shí)序篇和驗(yàn)證篇三個(gè)部分。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號(hào),可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時(shí)獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號(hào),信號(hào)的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器輸出脈沖信號(hào)達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時(shí)可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿(mǎn)足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
標(biāo)簽： FPGA IGBT 多路 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開(kāi)發(fā)周期,能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
TI 滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的視頻安全需求 智能視頻系統(tǒng)行業(yè)市值預(yù)計(jì)到 2011 年將超過(guò) 90 億美元，大幅增長(zhǎng)主要?dú)w功于市場(chǎng)對(duì)安全需求不斷上升，以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展，特別是我們將向數(shù)字化、全面網(wǎng)絡(luò)化的視頻系統(tǒng)過(guò)渡。 iSuppli 多媒體內(nèi)容和服務(wù)部副總裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可滿(mǎn)足上述趨勢(shì)的發(fā)展要求，這種 DSP 允許在整體網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中集成更高的靈活性、可升級(jí)性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級(jí)攝像頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了視頻內(nèi)容分析等功能，將逐步代現(xiàn)有的 CCTV 攝像頭，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^(guò)網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)將支持更大規(guī)模的安全系統(tǒng)。”
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶(hù)：墻角有棵樹(shù)
TI針對(duì)工業(yè)通信的工業(yè)自動(dòng)化解決方案
標(biāo)簽： 工業(yè)通信 工業(yè)自動(dòng)化 方案
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：JIEWENYU
四路互鎖開(kāi)關(guān)，在電路常用到。
標(biāo)簽： 互鎖開(kāi)關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：gaome
六路繼電器控制板
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶(hù)：Sophie
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