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創(chuàng)建項(xiàng)目

  • PCB設計者必看經典教材

      在 PCB 設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,  在整個 PCB 中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB 布線有單面布線、  雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,  可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,  以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。 目  錄 高速 PCB 設計指南之一  高速 PCB 設計指南之二  PCB Layout指南(上)  PCB Layout指南(下)  PCB 設計的一般原則  PCB 設計基礎知識  PCB 設計基本概念  pcb 設計注意事項  PCB 設計幾點體會  PCB LAYOUT 技術大全  PCB 和電子產品設計  PCB 電路版圖設計的常見問題  PCB 設計中格點的設置  新手設計 PCB 注意事項  怎樣做一塊好的 PCB 板  射頻電路 PCB 設計  設計技巧整理  用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程  用 PROTEL99SE  布線的基本流程  蛇形走線有什么作用  封裝小知識  典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系  新手上路認識 PCB  新手上路認識 PCB< ;二>

    標簽: PCB 教材

    上傳時間: 2014-04-18

    上傳用戶:shizhanincc

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • PCB設計問題集錦

    PCB設計問題集錦 問:PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當板子布得很密時,情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時,會產生錯誤,但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多,有幾百個,將其他更重要的錯誤淹沒了,如何使Verify Design會略掉這種錯誤,或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。    答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關制造方面的一個檢查,您沒有相關設定,所以可以不檢查。 問: 怎樣導出jop文件?答:應該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問: 怎樣導入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進行,分別打開ECO與Design 工具盒,點擊右邊第2個圖標就可以。 問: 為什么我在pad stacks中再設一個via:1(如附件)和默認的standardvi(如附件)在布線時V選擇1,怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事,因為有時要使用兩種不同的過孔。答:PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問:為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答:首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問:我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制,ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答: 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問:用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問: 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起,而你教程里都會好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問: 尊敬的老師:您好!這個圖已經畫好了,但我只對(如圖1)一種的完全間距進行檢查,怎么錯誤就那么多,不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下,如果還有什么問題請指出來,本人在改進。謝!!!!!答:請注意您的DRC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問: U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請幫忙CHECK 答:元件框等可以通過修改編輯來完成。問: U102和U103元件沒建完全,在自動建元件參數中有幾個不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值,還有這兩個元件SILK怎么自動設置,以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。

    標簽: PCB 設計問題 集錦

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:comer1123

  • 采用一個節省空間的三路輸出穩壓器來驅動大型TFT-LCD顯示器

    大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級空間。

    標簽: TFT-LCD 輸出穩壓器 大型 顯示器

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:watch100

  • 8位LED恒流驅動芯片具錯誤偵測功能

      DM11C 是專為LED 顯示應用所設計的沈入電流式恒流驅動芯片。內建移位緩存器,數據鎖存器,以及恒流電路組件于硅CMOS 芯片上。8 個輸出通道的電流可由一外掛電阻調整。內建開/短路偵測電路組件幫助使用者偵測LED 異常(開路與短路)。系統可藉由讀回串行輸出端的偵測數據與原始數據進行比對以判定哪一通道發生異常。過溫斷電功能則可保護芯片避免在高溫環境使用下而毀損

    標簽: LED 8位 恒流驅動芯片 錯誤

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:zw380105939

  • 飛利浦綠色電源集成電路選型資料

      IC 特色 :   ˙ 半諧振模式之 ZVS零電壓切換 , 能有效降低切換損失 , 提高效率 , 并具展頻功能 , 改善EMI .   ˙ 輕 / 重載的 Duty Factor 皆在 CCM 與 DCM 邊緣 , 是最能發揮次級 "同步整流" 效率的一種工作模式 .   ˙ 空載時進入 Cycle Skipping ( Typical 0.3W ) , 有效達成環保規範 .   ˙ 內建 "LEB前緣遮沒" 功能 , 避免電流迴授失真 .   ˙ 能隨輸入電壓變化 , 自動補償 OPP過功率保護點 .   ˙ 精密的 OVP 過壓保護點可自行設定 .   ˙ 完整的保護功能 : OVP過壓保護 , OCP過流保護 , OPP過載保護 ,   SWP線圈短路保護 , SCP輸出短路保護 , OTP過溫度保護 .

    標簽: 飛利浦 綠色電源 集成電路 選型

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:回電話#

  • 四象限變流器的負載等效模型研究

    在高性能交-直-交變頻調速傳動系統中,PWM 逆變器作為四象限變流器(4QC)的典型負載,其直流側的靜、動態行為對于4QC 的建模、控制方法及靜動態性能研究和系統設計都具有重要作用。通過研究逆變器與4QC 拓撲結構的統一性,將4QC 的狀態空間平均(SSA)模型經過移植得到逆變器的SSA 模型,進而提出四象限變流器的負載等效模型和近似簡化等效模型;通過理論分析和仿真研究揭示四象限變流器的負載等效模型與逆變器及交流側電路參數之間的定量關系,并給出等效模型的參數設計公式。仿真與實驗研究結果證明了所建模型及理論分析的有效性。

    標簽: 四象限變流器 負載 等效 模型研究

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:大融融rr

  • 超級電容器儲能系統統一模型的研究

    從超級電容器儲能系統的運行機理出發,設計了含雙向DC-AC-DC 變換器的超級電容器儲能系統主電路結構,并建立了其統一模型。仿真結果證明了所建統一模型的正確性和有效性, 并表明超級電容器儲能系統提高了分布式發電系統的運行穩定性。

    標簽: 超級電容器 儲能系統 模型

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:lllliii

  • 同步整流技術簡單介紹

    同步整流技術簡單介紹大家都知道,對于開關電源,在次級必然要有一個整流輸出的過程。作為整流電路的主要元件,通常用的是整流二極管(利用它的單向導電特性),它可以理解為一種被動式器件:只要有足夠的正向電壓它就開通,而不需要另外的控制電路。但其導通壓降較高,快恢復二極管(FRD)或超快恢復二極管(SRD)可達1.0~1.2V,即使采用低壓降的肖特基二極管(SBD),也會產生大約0.6V的壓降。這個壓降完全是做的無用功,并且整流二極管是一種固定壓降的器件,舉個例子:如有一個管子壓降為0.7V,其整流為12V時它的前端要等效12.7V電壓,損耗占0.7/12.7≈5.5%.而當其為3.3V整流時,損耗為0.7/4(3.3+0.7)≈17.5%。可見此類器件在低壓大電流的工作環境下其損耗是何等地驚人。這就導致電源效率降低,損耗產生的熱能導致整流管進而開關電源的溫度上升、機箱溫度上升--------有時系統運行不穩定、電腦硬件使用壽命急劇縮短都是拜這個高溫所賜。隨著電腦硬件技術的飛速發展,如GeForce 8800GTX顯卡,其12V峰值電流為16.2A。所以必須制造能提供更大輸出電流(如多核F1,四路12V,每路16A;3.3V和5V輸出電流各高達24A)的電源轉換器。而當前世界的能源緊張問題的凸現,為廣大用戶提供更高轉換效率(如多核R80,完全符合80PLUS標準)的電源轉換器就是我們整個開關電源行業的不可回避的社會責任了。如何解決這些問題?尋找更好的整流方式、整流器件。同步整流技術和通態電阻(幾毫歐到十幾毫歐)極低的專用功率MOSFET就是在這個時刻走上開關電源技術發展的歷史舞臺了!作為取代整流二極管以降低整流損耗的一種新器件,功率MOSFET屬于電壓控制型器件,它在導通時的伏安特性呈線性關系。因為用功率MOSFET做整流器時,要求柵極電壓必須與被整流電壓的相位保持同步才能完成整流功能,故稱之為同步整流。它可以理解為一種主動式器件,必須要在其控制極(柵極)有一定電壓才能允許電流通過,這種復雜的控制要求得到的回報就是極小的電流損耗。在實際應用中,一般在通過20-30A電流時才有0.2-0.3V的壓降損耗。因為其壓降等于電流與通態電阻的乘積,故小電流時,其壓降和恒定壓降的肖特基不同,電流越小壓降越低。這個特性對于改善輕載效率(20%)尤為有效。這在80PLUS產品上已成為一種基本的解決方案了。對于以上提到的兩種整流方案,我們可以通過灌溉農田來理解:肖特基整流管可以看成一條建在泥土上沒有鋪水泥的灌溉用的水道,從源頭下來的水源在中途滲漏了很多,十方水可能只有七、八方到了農田里面。而同步整流技術就如同一條鑲嵌了光滑瓷磚的引水通道,除了一點點被太陽曬掉的損失外,十方水能有9.5方以上的水真正用于澆灌那些我們日日賴以生存的糧食。我們的多核F1,多核R80,其3.3V整流電路采用了通態電阻僅為0.004歐的功率MOSFET,在通過24A峰值電流時壓降僅為20*0.004=0.08V。如一般PC正常工作時的3.3V電流為10A,則其壓降損耗僅為10*0.004=0.04V,損耗比例為0.04/4=1%,比之于傳統肖特基加磁放大整流技術17.5%的損耗,其技術的進步已不僅僅是一個量的變化,而可以說是有了一個質的飛躍了。也可以說,我們為用戶修建了一條嚴絲合縫的灌溉電腦配件的供電渠道。

    標簽: 同步整流

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:杏簾在望

  • 礦區供電

    淮南煤礦區地跨淮河兩岸,轄有大通、田家庵、謝家集、八公山、潘集5個行政區,人口106.30萬,是國家大型煤炭生產基地之一。淮南供電始于民國19年(1930年)4月,當時僅有1臺7.5千瓦直流發電機發電,供九龍崗礦場地面照明。民國25年,九龍崗東西兩礦,有1路1.70公里的2.3千伏送電線相聯,各裝1臺10千伏安變壓器。民國27年后,日本侵略軍占領淮南,在大通、九龍崗兩區建礦采煤,掠奪煤炭資源,民國32年,建成下窯(田家庵)發電所,架設經大通至九龍崗22千伏同桿(鐵塔)雙固路輸電線,和大通、九龍崗2個變電所,以3.3千伏向礦井配電。抗日戰爭勝利后,民國36年4月,淮南路礦公司架設田家庵至八公山22千伏輸電線。至此22千伏線路全長37.10公里,變電所4個,降壓變壓器11臺,總容量7500千伏安。民國37年售電量1189.60萬千瓦·時,主要供煤礦用電。建國后,先后對謝一、謝二、謝三礦和李咀孜礦進行勘探建井。1954年,原22千伏線路和變電所升壓為35千伏供電。1958年起以110千伏電壓供電。至1972年,發展成為工商業區和政治文化中心的東部地區,也升壓為110千伏供電。1975年淮河北岸潘集礦區開始建設,負荷中心北移,由田家庵電廠出線跨越淮河至潘集礦區的110千伏輸變電工程同時投運。1978~1982年間,淮南礦區又先后建成田家庵電廠經西山變電所至淮河北岸蘆集變電所的220千伏系統。1985年,田家庵、洛河電廠裝機總容量達90.10萬千瓦,市內供電網相應加強,全礦區已形成主要由田家庵電廠110千伏母線和220千伏西山變電所、蘆集變電所3點分片供電,以220千伏和110千伏高壓配電網聯合供電的格局。同時,一些大型廠礦都有自備35千伏及以上變電所,并向附近中小企業轉供電,形成東部田家庵、大通兩區,中部望峰崗地區,西部謝集、八公山兩區,淮河北岸潘集區組成的4個公用中低壓配電網絡。1985年,全市最高負荷19.55萬千瓦,供電量16億多千瓦·時。其中,煤炭工業最高負荷9.34萬千瓦,用電量4.99億千瓦·時,占全市用電量的三分之一。

    標簽: 礦區供電

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:fandeshun

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