PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范(供新手參考)
上傳時(shí)間： 2019-07-30
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綠色,免安裝,最好有物MP3剪切器,也是最經(jīng)典的一下軟件
上傳時(shí)間： 2019-08-08
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的中英文版本切換 第 3 講 系統(tǒng)常用參數(shù)的推薦設(shè)置 第 4 講 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 5 講 PCB 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 6 講 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 第 7 講 Altium 導(dǎo)入及導(dǎo)出插件的安裝 第 8 講 電子設(shè)計(jì)流程概述 第 9 講 工程文檔介紹及工程的創(chuàng)建 第 10 講 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件庫（原理圖庫）創(chuàng)建第 11 講 元件符號(hào)的概述 第 12 講 單部件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：電容、ADC08200） 第 13 講 子件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：放大器創(chuàng)建） 第 14 講 已存在原理圖自動(dòng)生成元件庫 第 15 講 元件庫的拷貝 第 16 講 元件的檢查與報(bào)告 第三部分 原理圖的繪制 第 17 講 原理圖頁的大小設(shè)置 第 18 講 原理圖格點(diǎn)的設(shè)置 第 19 講 原理模板的應(yīng)用 第 20 講 放置元件（器件） 第 21 講 元件屬性的編輯 第 22 講 元件的選擇、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)及鏡像 第 23 講 元件的復(fù)制、剪切及粘貼 第 24 講 元件的排列與對(duì)齊 第 25 講 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線的屬性設(shè)置 第 26 講 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)鏈接 第 27 講 頁連接符的說明及使用 第 28 講 總線的放置 第 29 講 放置差分標(biāo)示 第 30 講 放置 NO ERC 檢測(cè)點(diǎn)第 31 講 非電氣對(duì)象的放置（輔助線、文字、注釋） 第 32 講 元件的重新編號(hào)排序 第 33 講 原理圖元件的跳轉(zhuǎn)與查找 第 34 講 層次原理圖的設(shè)計(jì) 第 35 講 原理圖的編譯與檢查 第 36 講 BOM 表的導(dǎo)出 第 37 講 原理圖的 PDF 打印輸出 第 38 講 原理圖常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總 第 39 講 實(shí)例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材） 第四部分 PCB 庫的設(shè)計(jì) 第 40 講 PCB 封裝的組成元素 第 41 講 2D 標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建 第 42 講 異形焊盤封裝創(chuàng)建 第 43 講 PCB 文件自動(dòng)生成 PCB 庫 第 44 講 PCB 封裝的拷貝 第 45 講 PCB 封裝的檢查與報(bào)告 第 46 講 3D PCB 封裝的創(chuàng)建 第 47 講 集成庫的創(chuàng)建及安裝 第五部分 PCB 流程化設(shè)計(jì)常用操作 第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹 第 49 講 常用 PCB 快捷鍵的介紹
標(biāo)簽： gjb
上傳時(shí)間： 2021-10-26
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DB9 90度彎針焊板座 DB9針型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM設(shè)計(jì)原理圖庫+PCB封裝庫,AD設(shè)計(jì)的原理圖PCB封裝庫文件，已在項(xiàng)目中驗(yàn)證使用,可以直接應(yīng)用到你的項(xiàng)目設(shè)計(jì)中，也可以做為你的設(shè)計(jì)參考。
上傳時(shí)間： 2021-11-06
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電阻焊基礎(chǔ)這是一份非常不錯(cuò)的資料，歡迎下載，希望對(duì)您有幫助！
上傳時(shí)間： 2022-01-11
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基于單片機(jī)和dsp的數(shù)字化igbt逆變焊機(jī)研究這是一份非常不錯(cuò)的資料，歡迎下載，希望對(duì)您有幫助！
上傳時(shí)間： 2022-03-05
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該文檔為使用Allegro從brd文件中導(dǎo)出封裝及焊盤的方法講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時(shí)間： 2022-04-12
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TMS320F28027 DSP為控制芯片設(shè)計(jì)的中小功率投切無沖擊UPS+軟硬件設(shè)計(jì)源碼本文重點(diǎn)研究UPS主電路中蓄電池投切時(shí)的實(shí)現(xiàn)方法和蓄電池升壓電路的實(shí)現(xiàn)。主要研究?jī)?nèi)容如下：1）介紹了UPS系統(tǒng)，給出了系統(tǒng)框圖，分析了各個(gè)部分的功能，并對(duì)其中重要的環(huán)節(jié)—蓄電池的投切和升壓電路做詳細(xì)分析。2）仿真研究。利用PSIM仿真軟件搭建起系統(tǒng)的仿真模型，并對(duì)蓄電池的投切和蓄電池升壓電路給出仿真結(jié)果。通過結(jié)果說明該方法正確性。3）硬件實(shí)驗(yàn)。以TMS320F28027 DSP為控制芯片，搭建硬件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，給出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果和結(jié)論。1. 系統(tǒng)方案 詳細(xì)說明系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體思路，用模塊的形式指出系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，并指出其中使用的關(guān)鍵算法當(dāng)市電正常時(shí)，蓄電池不給逆變器提供能量，通過硬件關(guān)斷此通道；通過一級(jí)Boost升壓電路，逆變器輸出正弦波經(jīng)濾波器濾波后供給負(fù)載。當(dāng)市電出現(xiàn)故障時(shí)或市電的電能質(zhì)量在UPS要求的范圍之外時(shí)，整流橋停止工作，蓄電池輸出電壓經(jīng)過兩級(jí)Boost升壓電路將電壓抬升至略低于單級(jí)Boost輸出電壓，經(jīng)逆變器開始給負(fù)載提供能量。當(dāng)輸出短路或蓄電池的電壓低于允許值時(shí)，UPS停止工作，以防止損壞逆變器或者蓄電池。當(dāng)輸出過載時(shí)，如果過載是瞬時(shí)的，則可以通過控制允許這種情況出現(xiàn)，如果過載時(shí)間比較長(zhǎng)，則就需要通過轉(zhuǎn)換開關(guān)由UPS轉(zhuǎn)到市電給負(fù)載供電。
標(biāo)簽： tms320f28027 dsp
上傳時(shí)間： 2022-05-05
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IPC7351,SMT焊盤及阻焊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可用于SMT器件PCB封裝設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-05-10
上傳用戶：jason_vip1
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗(yàn)收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實(shí)物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實(shí)物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實(shí)際管腳對(duì)角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽： PCB
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