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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 這是我寫(xiě)的踩地雷

    這是我寫(xiě)的踩地雷,是java swing的API,有的人或許Title是一樣的,但或內(nèi)容絕對(duì)不一樣。

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

    上傳用戶:xauthu

  • 利用Java寫(xiě)的記憶訓(xùn)練遊戲(Applet型式)

    利用Java寫(xiě)的記憶訓(xùn)練遊戲(Applet型式),以撲克牌為記憶展示的內(nèi)容。

    標(biāo)簽: Applet Java

    上傳時(shí)間: 2015-06-13

    上傳用戶:himbly

  • JAVA編寫(xiě)的馬可夫鏈程式

    JAVA編寫(xiě)的馬可夫鏈程式,內(nèi)包含源碼及.jar檔案

    標(biāo)簽: JAVA 程式

    上傳時(shí)間: 2016-01-08

    上傳用戶:zsjzc

  • altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器

    altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器,手動(dòng)調(diào)整內(nèi)碼。 (含電路)

    標(biāo)簽: Quartus altera TLC 控制

    上傳時(shí)間: 2016-02-13

    上傳用戶:Zxcvbnm

  • 使用microchip 16c54 編寫(xiě)可以flash microchip 16F系列的。 功能可以讀取目前firmware版本

    使用microchip 16c54 編寫(xiě)可以flash microchip 16F系列的。 功能可以讀取目前firmware版本,和即將要燒入版本。 此firmware必須和software才可以使用。

    標(biāo)簽: microchip firmware 16c54 flash

    上傳時(shí)間: 2013-12-28

    上傳用戶:myworkpost

  • erase 讀寫(xiě)nand flash

    erase 讀寫(xiě)nand flash,燒入ubl system code程式

    標(biāo)簽: erase flash nand

    上傳時(shí)間: 2016-12-03

    上傳用戶:葉山豪

  • dos 下的DISK 的MBR 和DBR 的讀寫(xiě)操作以及對(duì)MBR 和DBR 的修復(fù)程序

    dos 下的DISK 的MBR 和DBR 的讀寫(xiě)操作以及對(duì)MBR 和DBR 的修復(fù)程序,且可以把任何一個(gè)扇區(qū)(8G 內(nèi))SAVE TO FILE

    標(biāo)簽: DBR MBR DISK dos

    上傳時(shí)間: 2017-01-02

    上傳用戶:lizhen9880

  • AVR ATmega48 SPI最簡(jiǎn)單測(cè)試碼! 透過(guò)spi_data[x]陣列寫(xiě)入想要傳送的資料

    AVR ATmega48 SPI最簡(jiǎn)單測(cè)試碼! 透過(guò)spi_data[x]陣列寫(xiě)入想要傳送的資料, 而x則是控制傳送第x筆數(shù),而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi),只要修改spi_data就可以透過(guò)示波器看到SPI的信號(hào)了!

    標(biāo)簽: spi_data ATmega AVR SPI

    上傳時(shí)間: 2014-06-09

    上傳用戶:jcljkh

  • 講述ARM下的字符數(shù)據(jù)對(duì)齊方式的內(nèi)容

    講述ARM下的字符數(shù)據(jù)對(duì)齊方式的內(nèi)容,以及采用字節(jié)對(duì)齊方式的原理及需要對(duì)齊的原因和考慮硬件內(nèi)存情況下不需要對(duì)齊的方法。

    標(biāo)簽: ARM 字符 方式

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:zgu489

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