在選礦分析過程中，礦漿濃度和細度檢測是重要的工藝因素，直接影響著選礦的技術經濟指標。用C8051F350單片機控制高精度5 kg、分辨率1 g的稱重傳感器，根據所測得的質量、濃度壺的體積及礦石的比重，經過運算得到礦漿的濃度，篩分后再根據濃度進一步測算出礦漿的細度，用2.5英寸高亮度OLED漢字顯示所有的測量參數，菜單程序自校準，能保證較高的精度，軟、硬件設計采用模塊化設計思想，系統可靠性高。
標簽： WH 21 便攜 儀的設計
上傳時間： 2013-11-19
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針對野戰光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實際模型&設計的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經實踐檢驗具有較好 的精度.
標簽： 光纖 光功率 精密測量 裝置
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：yy_cn
數字式儀表標度變換的實例1、模數轉換式儀表的標度變換2、頻率計數式儀表的標度變換3、時間計數式儀表的標度變換4、累積計數式儀表的標度變換
標簽： 數字式儀表 變換
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：dudu121
潮光內部整理資料
標簽： TLP 4222G 3231 4222
上傳用戶：chenhr
潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應用原理
標簽： MOC 3063 3041 363
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：xcy122677
開關電源應用光耦應用方案
標簽： 開關 光耦 電源應用
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：王成林。
TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因為MFSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產品在與競爭對手的產品對比中處于劣勢，因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達到這個隔離能力。
標簽： TLP 265J 266J 265
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：zhouli
小封裝四通道交流光耦電路應用及功能介紹
標簽： TLP PS 2705 2805
上傳時間： 2015-01-03
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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。
標簽： 2301 TLP 關斷時間 光耦
上傳時間： 2013-11-08
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FOD8318是飛兆半導體生產的一款帶保護功能的IGBT驅動光耦，由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩定的工作，因此各種保護電路的設計直接決定了整個器件的穩定性，為了降低開發人員的設計難度，IGBT驅動光耦廠商往往將各種保護電路直接集成到光耦內部，這為產品開發人員提供能極大的方便。
標簽： 8318 IGBT FOD 保護功能
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