以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作為開發工具，研究了基于FPGA的DDS IP核設計，并給出基于Signal Tap II嵌入式邏輯分析儀的仿真測試結果。將設計的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件，結合32位嵌入式CPU軟核Nios II，構成可編程片上系統（SOPC），利用極少的硬件資源實現了可重構信號源。該系統基本功能都在FPGA芯片內完成，利用 SOPC技術，在一片 FPGA 芯片上實現了整個信號源的硬件開發平臺，達到既簡化電路設計、又提高系統穩定性和可靠性的目的。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：forzalife
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
關于PLC控制雙水箱液位的！
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：1583060504
3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業領域應用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質量的創新和成熟技術，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環境，用物位監測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規則料倉內物料表面的脈沖回波，并監測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉換，并繪制出直觀精準的三維立體圖像，反應出料倉內物料真實的物位、體積和質量等實際分布狀況，并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設備內表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環境下，以極低的維護量進行長期可靠的工作，使物位監測水平達到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量，質量測量的完美解決方案。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：Aeray
一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
為減輕護士的勞動強度、患者家屬負擔、保證輸液安全，文中通過采用光電式、電容式、超聲、力學、圖像等液位檢測方法，設計了一種輸液監視報警裝置。通過監視物理量的變化，以實時監控液位信息，再將相關信號傳送到后續報警電路，從而實現自動報警。實驗證明，該設計可以有效實現對藥液液位的監測、報警、顯示等功能。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：tzl1975
單片機在超聲波料位測量中的應用
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：奇奇奔奔
超聲波液位檢測儀的設計
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：gai928943
