04_使用Timequest約束和分析源同步電路
上傳時間： 2015-01-01
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附件為天正建筑8.0單機版安裝程序，內含天正建筑8.0單機版破解文件和天正注冊機。 天正建筑8.0免費下載TArch 8采用了全新的開發技術，對軟件技術核心進行了全面的提升，特別在自定義對象核心技術方面取得了革命性突破！傳統的以自定義對象為基礎的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容，TArch8引入了動態數據擴展的技術解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術創新為基礎，用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱，同時，這也必將極大地促進設計行業圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準備的 計算機輔助設計而量身定制軟件工具。是CAD更加強大。 軟件功能設計的目標定位 天正建筑8.0應用專業對象技術，在三維模型與平面圖同步完成的技術基礎上，進一步滿足建筑施工圖需要反復修改的要求。 利用天正專業對象建模的優勢，為規劃設計的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強制實施的建筑節能設計提供節能建筑分析模型。實現高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發目標。 自定義對象構造專業構件 天正建筑8.0開發了一系列自定義對象表示建筑專業構件，具有使用方便、通用性強的特點。例如各種墻體構件具有完整的幾何和材質特征?？梢韵馎utoCAD的普通圖形對象一樣進行操作， 可以用夾點隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關系智能聯動（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉換為新的對象格式，方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導出，作為下行專業條件圖使用。
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：獨孤求源
ORCAD與PADS同步詳解
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：born2007
為實現設備中存在的低速數據光纖通信的同步復接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數據的接收端首先從復接數據中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數字分接提供起始信號,以實現數據的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統的接收端檢測到幀同步信號,從而實現了數據的正確分接。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：rnsfing
為了研制高性能的全數字永磁同步電機驅動系統，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅動控制方案。它采用硬件模塊化的現代EDA設計方法，使用VHDL硬件描述語言，實現了永磁同步電機矢量控制系統的設計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調制(SVPWM)、電流環、速度環以及串行通訊等五部分。經過仿真和實驗表明，系統具有良好的穩定性和動態性能，調節轉速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min，對干擾誤差信號具有較強的容錯性，能夠滿足高性能的運動控制領域對永磁同步電機驅動系統的要求。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：921005047
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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本文基于探索正弦交流電路中電感L、電容C元件特性的目的，運用Multisim10軟件對L、C元件的特性進行了仿真實驗分析，給出了Multisim仿真實驗方案，仿真了電感、電容元件的交流電壓和電流的相位關系，正弦電壓、正弦電流有效值和電抗的數值關系，虛擬仿真實驗結果與理論分析計算結果相一致，結論是仿真實驗可直觀形象地描述元件的工作特性。將電路的硬件實驗方式向多元化方式轉移，利于培養知識綜合、知識應用、知識遷移的能力。
上傳時間： 2013-10-15
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
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關于交流變頻器的使用
上傳時間： 2013-11-07
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三相交流電表
上傳時間： 2013-10-10
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