寫一個程式將n個整數相加, 輸入檔的第一行是一個整數n, 接著n行每一行是一個整數, 你的程式要將這些整數相加並將結果輸出, 其中每個整數為不超過50位數的十進位數字
標簽： 程式
上傳時間： 2015-05-03
上傳用戶：佳期如夢
智能控制 簡體字 介紹智能控制基本關念和應用
標簽： 智能控制
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：bruce
屬用者輸入一數字n，程式便會產生一個4n*4n的魔術方陣，魔術方陣除顯示於螢幕上並會產生一檔案magic.txt檔案中同樣會有魔術方陣
標簽：
上傳時間： 2016-06-10
上傳用戶：924484786
介紹VTK的工作環境以及pipeline架構的精神所在,主要給使用者一個簡單的概念,帶領讀者進入VTK的世界
上傳時間： 2016-12-20
上傳用戶：1051290259
Booth Algorithm 是一種較簡潔的有號數字相乘的方法，即利用位元掃描方式，跳過00、11以增快速度
上傳時間： 2016-12-25
上傳用戶：趙云興
WCDMA是數位通訊重要的調變方式之一,本書主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應用
上傳時間： 2017-07-05
上傳用戶：kristycreasy
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
OPEN-JTAG ARM JTAG 測試原理 1 前言 本篇報告主要介紹ARM JTAG測試的基本原理。基本的內容包括了TAP (TEST ACCESS PORT) 和BOUNDARY-SCAN ARCHITECTURE的介紹，在此基礎上，結合ARM7TDMI詳細介紹了的JTAG測試原理。 2 IEEE Standard 1149.1 - Test Access Port and Boundary-Scan Architecture 從IEEE的JTAG測試標準開始，JTAG是JOINT TEST ACTION GROUP的簡稱。IEEE 1149.1標準最初是由JTAG這個組織提出，最終由IEEE批準並且標準化，所以，IEEE 1149.1這個標準一般也俗稱JTAG測試標準。 接下來介紹TAP (TEST ACCESS PORT) 和BOUNDARY-SCAN ARCHITECTURE的基本架構。
標簽： JTAG BOUNDARY-SCAN OPEN-JTAG ARM
上傳時間： 2016-08-16
上傳用戶：sssl
指定一個數字轉換回十進位,八進位,十六進位#include <stdio.h> #include <stdlib.h> int main(void) { int number =89 printf("數字 ％d\n",number) /* ％d 為十進位輸出格式*/ printf("八進位為 ％o\n",number) /* ％o 為八進位輸出格式*/ printf("十六進位為％x\n",number) /* ％x 為十六進位輸出格式*/ system("pause") return 0 }
上傳時間： 2013-11-29
上傳用戶：tyler
