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《電子制作與維修經(jīng)(jīng)驗精華280例》

  • 10本開關(guān)電源技術(shù)書籍分享!

    開關(guān)電源專業(yè)英語.doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開關(guān)電源設(shè)計、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開關(guān)電源設(shè)計》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計與實例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計與優(yōu)化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實務(wù)設(shè)計》.pdf

    標(biāo)簽: AutoCAD 2000 實用教程

    上傳時間: 2013-06-26

    上傳用戶:eeworm

  • 10本經(jīng)典的開關(guān)電源相關(guān)書籍合集

    反激式開關(guān)電源設(shè)計、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計與實例詳解》_2006版.pdf 《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計指南》_2004年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計與優(yōu)化》_2006年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計》第2版_2005年版.pdf 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計》_2001年版.pdf 《精通開關(guān)電源設(shè)計》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實務(wù)設(shè)計》.pdf

    標(biāo)簽: 數(shù)字圖像處理

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 《家庭電子小制作》高清晰PDF

    本書介紹的家庭電子小制作,適合于業(yè)余條件下制作。這些經(jīng)精選的電子小裝置具有較強的趣味性和實用性,且與日常生活密切相關(guān),如彩燈鏈、照明控制器、溫控器、電扇調(diào)整器、延時電路、電子門鈴、報警器、防盜器等。為了便于電子愛好者學(xué)習(xí)和自己動手裝配這些電子小制作,書中詳細(xì)介紹了各個小制作的工作原理、元器件的選擇和調(diào)試方法。本書敘述通俗易懂,圖文并茂,電路類型較全,是一本電子入門書。 本書知合于廣大青少年電子愛好者學(xué)習(xí),也可供家用電器和電子設(shè)備等維修人員參考

    標(biāo)簽: 電子

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:xiaowei314

  • 《電子設(shè)計從零開始》

    基本信息 ·出版社:清華大學(xué)出版社 ·頁碼:360 頁 ·出版日期:2005年10月 ·ISBN:7302115095 ·條形碼:9787302115090 ·版本:第1版 ·裝幀:平裝 ·開本:16開 Pages Per Sheet -------------------------------------------------------------------------------- 內(nèi)容簡介 《電子設(shè)計從零開始》全書分為三大部分,共17章。第1章至第8章深入淺出地介紹了模擬電路的相關(guān)知識;第9章至第11章是數(shù)字電路部分,介紹了一些基本概念和系統(tǒng)開發(fā)過程中經(jīng)常使用的器件;從第12章到結(jié)束是以51單片機為例的單片機應(yīng)用技術(shù)介紹,其中有大量的實例和完整的程序。 電子設(shè)計涉及的知識面廣、難度大,初學(xué)者往往不知從何入手。《電子設(shè)計從零開始》結(jié)合了作者多年的學(xué)習(xí)與輔導(dǎo)經(jīng)驗,全面系統(tǒng)地介紹了進(jìn)行電子設(shè)計與制作所需要的各種知識,包括模擬電路、數(shù)字電路和單片機應(yīng)用基礎(chǔ),并結(jié)合Multisim仿真軟件對大部分實例進(jìn)行了演示。 -------------------------------------------------------------------------------- 編輯推薦 《電子設(shè)計從零開始》通過“講故事”的形式將這三部分內(nèi)容逐步展開,并結(jié)合電路仿真軟Multisim 2001對一些實例進(jìn)行了演示和驗證。著眼技術(shù)的應(yīng)用,并不苛求計算和深刻的理論理解正是《電子設(shè)計從零開始》編寫時的目的;講求通俗易懂,在閱讀時應(yīng)當(dāng)注意提取知識點和實例中蘊含的技巧。書中還有一個特點就是插圖豐富,這對理解所講內(nèi)容是很有幫助的。 《電子設(shè)計從零開始》適合電類本、專科學(xué)生作為全面掌握電子設(shè)計基礎(chǔ)知識的參考書;也可作為無線電愛好者的實例參考用書;對于學(xué)有余力的非電類工科學(xué)生以及對電子設(shè)計感興趣的中學(xué)生朋友來說,也是一本很好的全面了解電子設(shè)計基礎(chǔ)知識的入門讀物。 -------------------------------------------------------------------------------- 目錄 第一章 走進(jìn)電子技術(shù) 第二章 收音機里蘊含知識 第三章 制作第一件電子作品 第四章 從擴(kuò)音機中學(xué)放大器 第五章 制作一臺多媒體音箱 第六章 振蕩器豐富多彩 第七章 集成電路ABC 第八章 傳感器及其他器件 第九章 數(shù)字啟航 第十章 邏輯門應(yīng)用 第十一章 翻轉(zhuǎn)與計數(shù) 第十二章 單片機就在我們身邊 第十三章 單片機和LED 第十四章 單片機下命令 第十五章 跑馬燈 第十六章 馬表與時鐘 第十七章 采集我們的聲音 附錄A Multisim2001的安裝 附錄B Multisim2001的菜單欄 附錄C Multisim2001中的虛擬儀表 附錄D 數(shù)字電路綜合設(shè)計——數(shù)字鐘 附錄E ASCⅡ碼表 參考文獻(xiàn) ……

    標(biāo)簽: 電子設(shè)計

    上傳時間: 2013-06-05

    上傳用戶:HGH77P99

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電骰子的電路圖及制作

    用七個led小燈模擬骰子

    標(biāo)簽: 電骰子 電路圖

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:lty6899826

  • 《愛上單片機》配書光盤(書本的制作作品所要的程序)

    這是書本的制作作品所要的程序,才能運行

    標(biāo)簽: 單片機 光盤 程序

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:星仔

  • 《單片機原理與應(yīng)用》教學(xué)大綱

    本課程是應(yīng)用電子專業(yè)及工業(yè)電氣自動化專業(yè)必修的專業(yè)課。先修課程為《電路分析基礎(chǔ)》、《模擬電子電路基礎(chǔ)》、《數(shù)字電子電路基礎(chǔ)》、《計算機應(yīng)用基礎(chǔ)》等。

    標(biāo)簽: 單片機原理 教學(xué)大綱

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:taiyang250072

  • 4x4鍵盤的設(shè)計與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產(chǎn)生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設(shè)計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標(biāo)簽: 4x4 鍵盤

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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