1.Spartan-6 系列封裝概述Spartan-6 系列具有低成本、省空間的封裝形式，能使用戶引腳密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之間的引腳分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之間的引腳分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之間的引腳分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封裝2.Spartan-6 系列引腳分配及功能詳述Spartan-6 系列有自己的專用引腳，這些引腳是不能作為Select IO 使用的，這些專用引腳包括：專用配置引腳，表格2 所示GTP高速串行收發器引腳，表格3 所示表格2 Spartan-6 FPGA專用配置引腳注意：只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引腳。表格3 Spartan-6 器件GTP通道數目注意：LX75T 在FG(G)484 和CS(G)484 中封裝4 個GTP通道，而在FG(G)676中封裝了8 個GTP通道；LX100T在FG(G)484 和CS(G)484 中封裝4個GTP通道，而在FG(G)676 和FG(G)900中封裝了8 個GTP通道。如表4，每一種型號、每一種封裝的器件的可用IO 引腳數目不盡相同，例如對于LX4TQG144器件，它總共有引腳144 個，其中可作為單端IO 引腳使用的IO 個數為102 個，這102 個單端引腳可作為51 對差分IO 使用，另外的32 個引腳為電源或特殊功能如配置引腳。表格4 Spartan6 系列各型號封裝可用的IO 資源匯總表格5 引腳功能詳述
標簽： spartan-6
上傳時間： 2022-06-18
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摘要：隨著CCD性能的不斷提高，CCD技術在軍、民用領域都得到了廣泛的應用。介紹了TCDI501C線陣CCD的驅動電路設計，詳細介紹了用VHDL完成的CCD圖像傳感器驅動時序設計和視頻輸出差分信號驅動電路的設計。關鍵詞：線陣CCD；圖像傳感器：儀器儀表放大器；差分驅動1引言電荷耦合器件（CCD，Charge Couple Device）是20世紀60年代末期出現的新型半導體器件。目前隨著CCD器件性能不斷提高，在圖像傳感、尺寸測量及定位測控等領域的應用日益廣泛，CCD應用的前端驅動電路成本價格昂貴，而且性能指標受到生產廠家技術和工藝水平的制約，給用戶帶來很大的不便。CCD驅動器有兩種：一種是在脈沖作用下CCD器件輸出模擬信號，經后端增益調整電路進行電壓或功率放大再送給用戶；另一種是在此基礎上還包含將其模擬量按一定的輸出格式進行數字化的部分，然后將數字信息傳輸給用戶，通常的線陣CCD攝像機就指后者，外加機械掃描裝置即可成像。所以根據不同應用領域和技術指標要求，選擇不同型號的線陣CCD器件，設計方便靈活的驅動電路與之匹配是CCD應用中的關鍵技術之一。
上傳時間： 2022-06-23
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AD14是一款十分優秀的電子設計一體化工具，AD14功能強悍，能夠幫助用戶極大的提高電路設計的質量和效率，AD14軟件還提供了真正的裝配變量支持、支持折疊剛柔step模型導出等功能，Altium Designer軟件還提高了等長調整的布線速度和效率，極坐標網格放置元器件自動旋轉等。AD14功能特色 1、板級設計 我們十分注重PCB設計，我們所提供的工具可以幫您實現電子產品設計目標。我們的系統包括在單一的統一系統中，實現原理圖捕獲，3D PCB布局，分析和可編程設計。軟硬結合電路板設計，可以在剛性板上安裝重要電路元件，以創新的方法連接可折疊的柔性電路板，以適應任何空間。通過層堆棧管理功能，您可以在單一的軟硬結合PCB板中定義多個堆棧，分配給不同層的不同部分。這種技術不僅適用于軟硬結合板設計，還適用于電路嵌入式元件。 2、智能數據管理 我們的軟件幫您完成整個項目的生命周期，協助您安全可靠地管理，修改和復用設計文件。您還可以與Altium Designer中的組織項目和供應鏈管理相互連接 。 3、設計內容的好處 使用我們設計內容中的電子設計元件， 大大的為您節省了時間和資源。它為您提供了電子設計IP訪問，包括統一元件，參考設計及板極模型。 4、軟設計 從板級功能轉至可編程領域，實現一個真正的獨立于FPGA供應商的自由開發環境。 5、快速成型 通過我們獨一的，可重構的硬件平臺來探索互動式，獨立于供應商的實施并部署您的電子設計。AD14功能介紹 1、AD14支持柔性和軟硬結合設計 軟硬電路結合了剛性電路處理功能以及軟性電路的多樣性。大部分元件放置在剛性電路中，然后與柔性電路相連接，它們可以扭轉，彎曲，折疊成小型或獨特的形狀。Altium Designer支持電子設計使用軟硬電路，打開了更多創新的大門。它還提供電子產品的更小封裝，節省材料和生產成本，增加了耐用性。 2、層堆棧的增強管理 Altium層堆棧管理支持4-32層。層層中間有單一的主棧，以此來定義任意數量的子棧。它們可以放置在軟硬電路不同的區域，促進堆棧之間的合作和溝通。 Altium Designer 14增強了層堆棧管理器，可以快速直觀地定義主、副堆棧。 3、Vault內容庫 使用Altium Designer14和即將發布的Altium Vault，數據可以可靠地從一個Altium Vault中直接復制到另一個。它不僅可以補充還可以修改，但基本足跡層集和符號都能自動進行轉換，以滿足您的組織的標準。 Altium Vault 1.2發布后可供選擇 4、板設計增強 Altium Designer14包括了一系列要求增強我們的電路板設計技術。使用我們新的差分對布線工具，當跟蹤差距改變時阻抗始終保持。通過拼接已經顯著改進并給予不錯的成果和更大的控制權。 5、支持嵌入式元件 PCB層堆疊內嵌的元件，可以減少占用空間，支持更高的信號頻率，減少信號噪聲，提高電路信號的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在裝配中，可以作為個體制造，并放置于內層電路。
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上傳時間： 2022-07-22
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Altium Designer2019是一款高效專業的實用型PCB電路板設計輔助工具，AD 19功能強勁，完美地將原理圖、ecad庫、供應鏈管理以及PCB設計等方面相結合，Altium Designer2019中文版便捷好用，可以讓用戶完全掌控設計過程，在同一環境中創建組件，配置各種輸出文件。Altium Designer2019功能介紹 1、允許網格延伸超出董事會輪廓。 2、一個經典的明亮主題。(非18.1那個) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改進。 4、增加在裝配圖中查看PCB圖層的能力(繪圖員)。 5、將3D視圖添加到Draftsman(繪圖員)。 6、在“Place Fab View”中提供多個可選圖層(繪圖員)。 7、從中點到中點的3D測量。 8、阻抗驅動差分對規則。 9、用戶生成的FPGA引**換(.nex)文件。 10、不對稱帶狀線阻抗計算。 11、改進層堆棧管理器。 12、能夠使用多邊形進行阻抗計算以及平面。 13、Pin Mapper功能增強。 14、auto place tool(這個不是太確定) 15、改善連接軌道的拖動組件(45度 任意角度 90度跟隨) 17、PcbLib編輯器中可以給封裝放置標注尺寸(機械層)，可以導入到PCB中。 18、多板設計里面添加支持FPC(軟板)的功能。
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：canderile
Altium Designer2021是一款非常專業的一體化電路設計軟件。軟件為工程師提供了簡單易用的PCB設計及原理圖捕獲的集成方法，該版本中加入了無限的機械層、支持印刷電子以及支持HID設計等多種功能，為用戶提供了更加全面的設計解決方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer軟件功能 實時線路糾正 Altium Designer 的布線引擎在布線過程中會主動防止產生銳角、以及避免創建不必要的環路。 優化差分對走線 無論您是走線到焊盤，還是從焊盤走線，或是僅在電路板上的障礙物周圍繞線，Altium Designer都能夠確保您的差分對走線有效耦合在一起。 優化走線 布線后期的修線功能可以在遵循用戶的設計規則的同時，保持走線的專業完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通過對全球供應商的零件進行參數搜索，直接放置和移植滿足設計、可用性和成本要求的電子零件。 支持印刷電子技術 Altium Designer對印刷電子疊層設計的支持為設計人員提供了具有明顯優勢的新選項。 支持HDI設計 支持微孔技術，能夠加速用戶的HDI設計。 多板設計系統的對象智能匹配 解決多板設計這一挑戰，確保外殼中多個板子之間有序排列和配合。 多板設計系統支持軟硬結合設計 使用軟硬結合板和單板設計創建多板裝配件。Altium Designer 用于設計導出和幾何計算的3D內核 邏輯上將多個PCB設計項目結合到一個物理裝配件系統中，確保多個板子的排列、功能都正常，以及板子間相互配合不會發生沖突。 焊盤、過孔的熱連接 即時更改焊盤和過孔的熱連接方式。 Draftsman Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB的制造和裝配圖紙。 無限的機械層 沒有層數限制，完全按照您的需要組織您的設計。 疊層材料庫 探索Altium Designer如何輕松定義層堆棧中的材料Altium Designer 布線跟隨模式 了解如何通過電路板的輪廓跟隨功能在剛性和柔性設計中輕松布線。 元器件回溯 移動電路板上的元器件，而不必對它們重新布線。 高級的層堆棧管理器 層堆棧管理器已經被完全更新和重新設計，包括阻抗計算、材料庫等。 疊層阻抗分布管理器 管理帶狀線、微帶線、單根導線或差分對的多個阻抗分布。
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：canderile
本論文圍繞提高高速變頻電機設計水平和促進電機CAD技術發展這一主題，對高速變頻電機電磁設計和電機智能設計方法進行了深入的研究。 1.分析了集膚效應對高速變頻電機設計的影響。針對高速變頻電機轉子導體中集膚效應現象較為嚴重的特點，用有限元法對不同轉子槽型在不同頻率時的集膚效應進行了分析，并提出了一種利用有限元法的精確計算結果和人工神經網絡的非線性映射能力計算電機轉子集膚效應系數的新方法，能夠快速有效的給出轉子不同槽型不同頻率時的集膚效應系數。 2.研究了電壓型SPWM變頻器輸出時間諧波頻譜以及調制參數對輸出諧波的影響，為精確分析高速變頻電機的諧波效應和選擇適當的變頻器提供參考。分析了時間諧波對高速變頻電機效率、功率因數及輸出轉矩的影響，對提高高速變頻電機設計精度具有指導意義。 3.從電磁設計的角度探討了高速變頻電機設計過程，所得出的結論對于高速變頻電機設計具有指導意義。論文還提出了一個可以考慮時間諧波效應的高速變頻電機分析模型，在此基礎上編制了高速變頻電機電磁仿真程序。 4.前人工作的基礎上，進一步研究了人工智能技術在電機設計中的應用。針對電機設計不同階段的特點，首次提出了面向電機設計過程的智能設計集成推理體系。 5.從設計過程優化的角度，研究了電機設計狀態評價問題，建立了電機設計狀態綜合評價模型，能夠對電機設計的不同層次、不同階段及時進行設計狀態評價。@ @ 6.研究了基于實例推理技術在電機初始方案設計過程中的應用，首次提出了一種基于知識引導和相似優先的混合型實例檢索算法，給出了基于BP神經網絡的實例相似度判定機制，可以提高檢索效率。 7.針對傳統電機調整設計專家系統的缺陷，提出了一種新型的基于神經網絡推理機制的電機調整設計混合型專家系統模型，該模型將專家系統技術與神經網絡、電機綜合設計方法有效結合，具有并行推理和系統自學習能力，解決了調整設計過程中調整力度難以確定的問題。 8.論支還研究了基于遺傳算法的電機優化設計方法。針對遺傳算法中普遍存在的早熟收斂和搜索效率低的現象，提出了一種改進遺傳算法一變焦自適應遺傳算法，有助于提高優化效率和克服早熟。 9.在上述工作的基礎上，首次提出了支持遠程設計的電機智能設計集成平臺的概念，給出了基于軟總線和組件機制的平臺實現模型。并對集成平臺中電機模型集成技術、基于Objectorx的電機圖形繪制技術和基于Web的遠程設計支持技術等關鍵技術進行了討論。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：dbs012280
本文主要圍繞車用CAN總線抗電磁干擾能力進行了研究。 首先，在在參考國內外相關研究資料的基礎上，依據FORD公司的ES-XW7T-1A278-AC電磁兼容標準、IS07637-3對非電源線的瞬態傳導抗干擾測試標準和IS011452-4大電流注入(BCI)電磁兼容性標準，利用瑞士EMTEST公司的UCS-200M、CSW500D等設備，搭建了3個用于測試CAN總線抗干擾能力的實驗平臺。 在所搭建的測試平臺上，著重從CAN總線通訊介質選擇和CAN節點抗干擾設計兩個方面進行了理論分析和對比實驗研究，得出了當采用屏蔽雙絞線和非屏蔽雙絞線作為總線通訊介質時，影響其抗干擾能力的因素；當CAN總線節點采用的不同的物理層參數時，如光耦、共模線圈、磁珠、濾波電容、分裂端接電阻、不同的總線發送電平、不同的CAN收發器等，對CAN總線抗干擾能力的影響，給出了一些增強CAN節點電路抗干擾能力的建議及一種推薦電路。 最后提出了一種新的提高CAN總線抗干擾能力的方法，即通過把CAN總線的CANH和CANL數據線分別通過一個電阻連接到總線收發器的地和電源端，使總線的差分電平整體下拉，從而降低總線收發器對某些干擾引起的電平波動所產生的誤判斷以達到增強抗電磁干擾的目的。并在基于FORD公司的ES-XW7T-1A278-AC電磁兼容標準所搭建的CAN總線測試平臺上進行實驗，驗證了其有效性。
上傳時間： 2013-06-19
上傳用戶：zhang469965156
準確計算電機鐵耗一直是困擾電機設計者的一個難題。傳統方法是假設電機內部磁場僅是交變磁化的，根據鐵磁材料在交變磁化條件下測量的數據，計算電機齒部和軛部由基波磁場造成的損耗，對于計算值與實測值之間的誤差通過經驗系數來修正。這種方法對于已經長期制造和使用的電機而言勉強適用，對于近年來發展很快的永磁電機、高速電機和其他新結構電機，由于缺乏合適的經驗系數，導致此方法難以適用。眾多研究人員的成果已經證明電機的鐵耗有相當一部分是由旋轉磁化導致的，因此顧及旋轉磁化的電機鐵耗計算模型是本文的一個重要內容。 本文從鐵磁材料的鐵耗入手，先研究鐵磁材料在交變磁化和旋轉磁化方式下的計算和測量方法，目的是得到鐵耗分立模型中磁滯損耗、渦流損耗和異常損耗的計算系數。本文提出并實現了數字式的25cm愛潑斯坦方圈測試系統，它可以測量在任何頻率和波形電源供電下硅鋼片的損耗，本文還在二維鐵耗測試系統中對硅鋼片在圓形旋轉磁化條件下的損耗進行了測量。結果表明，在同樣頻率和磁密的條件下，旋轉磁化下的損耗要比交變磁化下的損耗大。本文提出了基于磁密軌跡的電機鐵耗計算模型，它只采用較容易獲得的交變磁化損耗系數，但又能顧及到旋轉磁化帶來的影響。通過實際電機的計算和測試，表明軌跡法的計算結果在未經任何系數修正的情況下就具有很好的精度，適合推廣使用。 軟磁復合材料是一種新型的粉末金屬材料，它具有渦流損耗小和易制造成具有復雜結構電機等特點。為了探索這種材料在高頻領域中的應用和驗證本文提出的鐵耗計算模型，本文成功地設計和制造了一臺采用軟磁復合材料的爪極式永磁電機，由于結構復雜，本文通過三維有限元分析，對該電機的磁通、磁鏈、電感、轉矩和鐵耗等參數和性能的計算提出了計算方法。對該種電機的熱分析，本文提出了熱網絡法和磁熱耦合有限元法。由于鐵耗在高速電機總損耗中占有很大比例，因此在有限元方法中，本文通過映射剖分法，使磁場和熱場模型中的單元總數、大小和順序保持完全一致，軌跡法計算得到的各單元鐵耗直接耦合進熱場進行計算，得到了電機準確的溫度分布。本文還進行了高速電機轉子的模態分析，合理地調整轉子的直徑、長度和軸承位置，使轉子的自然共振頻率遠離電機的工作頻率范圍。本文構建了一測試平臺對樣機進行了發電機狀態測試，并通過假轉子法測量了電機鐵耗，實驗結果證明了本文所用方法的可行性，得到的結論對軟磁復合材料的應用及爪極式電機的設計與分析都具有很好的參考價值。
上傳時間： 2013-06-27
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現場可編程門陣列(FPGA，Field Programmable Gate Array)是可編程邏輯器件的一種，它的出現是隨著微電子技術的發展，設計與制造集成電路的任務已不完全由半導體廠商來獨立承擔。系統設計師們更愿意自己設計專用集成電路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)．芯片，而且希望ASIC的設計周期盡可能短，最好是在實驗室里就能設計出合適的ASIC芯片，并且立即投入實際應用之中。現在，FPGA已廣泛地運用于通信領域、消費類電子和車用電子。 本文中涉及的I/O端口模塊是FPGA中最主要的幾個大模塊之一，它的主要作用是提供封裝引腳到CLB之間的接口，將外部信號引入FPGA內部進行邏輯功能的實現并把結果輸出給外部電路，并且根據需要可以進行配置來支持多種不同的接口標準。FPGA允許使用者通過不同編程來配置實現各種邏輯功能，在IO端口中它可以通過選擇配置方式來兼容不同信號標準的I/O緩沖器電路。總體而言，可選的I/O資源的特性包括：IO標準的選擇、輸出驅動能力的編程控制、擺率選擇、輸入延遲和維持時間控制等。 本文是關于FPGA中多標準兼容可編程輸入輸出電路(Input/Output Block)的設計和實現，該課題是成都華微電子系統有限公司FPGA大項目中的一子項，目的為在更新的工藝水平上設計出能夠兼容單端標準的I/O電路模塊；同時針對以前設計的I/O模塊不支持雙端標準的缺點，要求新的電路模塊中擴展出雙端標準的部分。文中以低壓雙端差分標準(LVDS)為代表構建雙端標準收發轉換電路，與單端標準比較，LVDS具有很多優點： (1)LVDS傳輸的信號擺幅小，從而功耗低，一般差分線上電流不超過4mA，負載阻抗為100Ω。這一特征使它適合做并行數據傳輸。 (2)LVDS信號擺幅小，從而使得該結構可以在2.5V的低電壓下工作。 (3)LVDS輸入單端信號電壓可以從0V到2.4V變化，單端信號擺幅為400mV，這樣允許輸入共模電壓從0.2V到2.2V范圍內變化，也就是說LVDS允許收發兩端地電勢有±1V的落差。 本文采用0.18μm1.8V/3.3V混合工藝，輔助Xilinx公司FPGA開發軟件ISE，設計完成了可以用于Virtex系列各低端型號FPGA的IOB結構，它有靈活的可配置性和出色的適應能力，能支持大量的I/O標準，其中包括單端標準，也包括雙端標準如LVDS等。它具有適應性的優點、可選的特性和考慮到被文件描述的硬件結構特征，這些特點可以改進和簡化系統級的設計，為最終的產品設計和生產打下基礎。設計中對包括20種IO標準在內的各電器參數按照用戶手冊描述進行仿真驗證，性能參數已達到預期標準。
上傳時間： 2013-05-15
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近年來，以FPGA為代表的數字系統現場集成技術取得了快速的發展，FPGA不但解決了信號處理系統小型化、低功耗、高可靠性等問題，而且基于大規模FPGA單片系統的片上可編程系統(SOPC)的靈活設計方式使其越來越多的取代ASIC的市場。傳統的通用信號處理系統使用DSP作為處理核心，系統的可重構型不強，FPGA解決了這一問題，并且現有的FPGA中，多數已集成DSP模塊，結合FPGA較強的信號并行處理特性使其與DSP信號處理能力差距很小。因此，FPGA作為處理核心的通用信號處理系統具有很強的可實施性。 @@ 基于上述要求，作者設計和完成了一個基于多FPGA的通用實時信號處理系統。該系統采用4片XC3SD1800A作為處理核心，使用DDR2 SDRAM高速存儲實時數據。作者通過全面的分析，設計了核心板、底板和應用板分離系統架構。該平臺能夠根據實際需求進行靈活的搭配，核心板之間的數據傳輸采用了LVDS(低電壓差分信號)技術，從而使得數據能夠穩定的以非常高的速率進行傳輸。 @@ 本系統屬于高速數字電路的設計范疇，因此必須重視信號完整性的設計與分析問題，作者根據高速電路的設計慣例和軟件輔助設計的方法，在分析和論證了阻抗控制、PCB堆疊、PCB布局布線等約束的基礎上，順利地完成了PCB繪制與調試工作。 @@ 作為系統設計的重要環節，作者還在文中研究了在系統設計過程中出現的電源完整性問題，并給出了解決辦法。 @@ LVDS高速數據通道接口和DDR2存儲器接口設計決定本系統的使用性能，本文基于所選的FPGA芯片進行了詳細的闡述和驗證。并結合系統的核心板和底板，完成了應用板，視頻圖像采集、USB、音頻、LCD和LED矩陣模塊顯示等接口的設計工作，對其中的部分接口進行了邏輯驗證。 @@ 經過測試，該通用的信號處理平臺具有實時性好、通用性強、可擴展和可重構等特點，能夠滿足當前一些信號處理系統對高速、實時處理的要求，可以廣泛應用于實時信號處理領域。通過本平臺的研究和開發工作，為進一步研究和設計通用、實時信號處理系統打下了堅實的基礎。 @@關鍵詞：通用實時信號處理；FPGA；信號完整性；DDR2；LVDS
上傳時間： 2013-05-27
上傳用戶：qiaoyue
